Produktdetails

Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 170 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 4.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 25 Features Surge protection Clamping voltage (V) 6.5 Interface type Ethernet, General purpose, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 4.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 170 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 4.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 25 Features Surge protection Clamping voltage (V) 6.5 Interface type Ethernet, General purpose, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 4.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • IEC 61000-4-2 ESD protection:
    • ±30kV Contact Discharge
    • ±30kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT protection:
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 25A (8/20µs)
  • IO capacitance:
    • 4.5pF (typical)
  • DC breakdown voltage: 5.5V (minimum)
  • Ultra low leakage current: 5nA (typical)
  • Supports high speed interfaces up to 5Gbps
  • Industrial temperature range: –40°C to +125°C
  • Easy flow-through routing package (ESDS312)
  • IEC 61000-4-2 ESD protection:
    • ±30kV Contact Discharge
    • ±30kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT protection:
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 25A (8/20µs)
  • IO capacitance:
    • 4.5pF (typical)
  • DC breakdown voltage: 5.5V (minimum)
  • Ultra low leakage current: 5nA (typical)
  • Supports high speed interfaces up to 5Gbps
  • Industrial temperature range: –40°C to +125°C
  • Easy flow-through routing package (ESDS312)

The ESDS31x devices are unidirectional TVS ESD protection diode array for Ethernet, USB and general purpose data line surge protection up to 25A (8/20µs). The ESDS31x devices are rated to dissipate ESD strikes above the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

The devices feature a 4.5pF IO capacitance per channel making the device an excellent choice for protecting high-speed interfaces such as Ethernet 10/100/1000, USB 2.0 and GPIO. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

The ESDS31x devices are unidirectional TVS ESD protection diode array for Ethernet, USB and general purpose data line surge protection up to 25A (8/20µs). The ESDS31x devices are rated to dissipate ESD strikes above the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

The devices feature a 4.5pF IO capacitance per channel making the device an excellent choice for protecting high-speed interfaces such as Ethernet 10/100/1000, USB 2.0 and GPIO. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 5
Typ Titel Datum
* Data sheet ESDS31x Data-Line Surge and ESD Protection Diode Array datasheet (Rev. C) PDF | HTML 05 Feb 2024
Application note ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) PDF | HTML 11 Jan 2024
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 18 Aug 2022
Application note Protecting Ethernet Ports from Surge Events (Rev. A) PDF | HTML 27 Apr 2022
White paper Demystifying surge protection 06 Nov 2018

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

ESDEVM — ESD-Evaluierungsmodul

Das Evaluierungsmodul für elektrostatisch empfindliche Bausteine (ESD) ist eine Entwicklungsplattform für die meisten unserer ESD-Produkte. Die Platine wird mit allen herkömmlichen ESD-Footprints geliefert, um eine beliebige Anzahl von Bausteinen zu testen. Bukönnen auf ihre jeweiligen Abmessung (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

ESDS312 S-Parameter Model

SLVMCS8.ZIP (37 KB) - S-Parameter Model
Referenzdesigns

TIDA-010046 — EMV-konformes 10/100-Mbit/s-Ethernet-PHY-Referenzdesign mit IEEE802.3at Typ-1 (≤ 12,95 W) PoE-PD

Dieses Referenzdesign wurde für 10 bis 100 Mbit/s optimiert und verwendet die stromsparende Ethernet Physical Layer (PHY) DP83825, welche eine Reichweite von 150 m über CAT5e-Kabel unterstützt, was über die standardmäßige Ethernet-Entfernungsbegrenzung von 100 m (328 Fuß) hinausgeht. Dieses Design (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos