I2C interface (SMBusTM compatible)
The TMP9R01-SEP device is a radiation-tolerant, high-accuracy, low-power remote and local temperature sensor that integrates a 12‑bit ADC, bias currents, and on‑chip calibration circuitry for temperature sensing. This device is available in a 10-pin VSSOP plastic-encapsulated package. By forcing a bias current through an external BJT transistor, or the diode/junction integrated in an FPGA, ADC, or ASIC, the device digitizes the resulting ΔVBE and directly reports with a 0.0625°C temperature resolution. The second on‑chip sensor measures local temperature, enabling on-board temperature sensing.
The TMP9R01-SEP device incorporates multiple calibration and protection features, including series resistance cancellation, programmable non‑ideality factor (η-Factor), offset correction, and programmable digital filter. The user can set high and low temperature limits that drive the ALERT output for over- and under- temperature thermal protection. The I2C/SMBus serial interface accepts up to nine different pin-programmable addresses on the same I2C bus. The TMP9R01-SEP device is also available in a QMLV (TMP461-SP) and QMLP (TMP9R01-SP, prerelease) versions, with higher radiation specs.
The TMP9R01-SEP device is ideal for multi‑location spacecraft housekeeping, satellite telemetry, avionics, and other high‑reliability industrial or medical designs that require precise temperature sensing and radiation tolerance.
| Typ | Titel | Datum | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TMP9R01-SEP Radiation Tolerant, I2 C Digital Temperature Sensor with Remote and Local (On-Chip) Temperature Sensing datasheet | PDF | HTML | 21 Jul 2025 |
| * | Radiation & reliability report | TMP9R01-SEP Production Flow and Reliability Report (Rev. A) | PDF | HTML | 31 Jul 2025 |
| * | Radiation & reliability report | TMP9R01-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report (Rev. C) | 27 Jun 2025 | |
| * | Radiation & reliability report | TMP9R01-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Test Report (Rev. B) | PDF | HTML | 19 Jun 2025 |
| Application note | How to Optimize Space-Grade Temperature Sensing Designs | PDF | HTML | 27 Okt 2025 | |
| Selection guide | TI Space Products (Rev. K) | 04 Apr 2025 | ||
| Product overview | TI Space Qualified Temperature Sensor Product Selection Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 22 Jan 2025 | |
| Application note | Remote Temperature Transistor Sensor Selection Guide | PDF | HTML | 24 Mär 2021 |
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Dies ist ein 6U-VPX-Formfaktor, der den AMD-Xilinx® Versal AI Core XQRVC1902 anpassbaren SoC/FPGA hervorhebt. Das ADM-VA600 ist modular aufgebaut. Es Verfügt über einen FMC+-Anschluss, DDR4-DRAM und Systemüberwachung. Bei den meisten Komponenten handelt es sich um strahlungstolerante (...)
Dies ist ein 3U-VPX-Formfaktor, der den AMD-Xilinx® Versal AI Edge XQRVE2302 anpassbaren SoC/FPGA hervorhebt. ADM-VB630 ist eine Single-Board-Computerplatine. Bei den meisten Komponenten handelt es sich um strahlungstolerante Stromversorgungs-, Schnittstellen- und Sensorikkomponenten (-SEP).
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
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