Startseite Energiemanagement Lastschalter
Startseite
Energiemanagement
Lastschalter
NEU

TPS2291L02

AKTIV

5.5V, 2A, 22mΩ load switch with 90nA IQ and quick output discharge

Jetzt bestellen
Datenblatt

TPS2291L02

AKTIV
Datenblatt Jetzt bestellen

Produktdetails

Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.09 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 22 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.0016 Current limit type None FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.09 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 22 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.0016 Current limit type None FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
DSBGA (YCJ) 4 0.374544 mm² 0.612 x 0.612
  • Integrated Single Channel Load Switch
  • Input operating voltage range (VIN): 1.05V – 5.5V
  • Low On-Resistance (RON)
    • RON = 18.6mΩ (Typ) at VIN ≥ 3.3V
    • RON = 20.1mΩ (Typ) at VIN = 1.8V
    • RON = 23.3mΩ (Typ) at VIN = 1.05V
  • Low power consumption:
    • ON state (IQ): 90nA (typ.)
    • OFF state (ISD): 1.6nA (typ.)
  • Maximum continuous current: 2A
  • Controlled Turn on time of 130µs
  • Quick Output Discharge (QOD): 235Ω (typ.)
  • Thermal shutdown for self protection
  • Smart EN pin pulldown (RPD,EN):
    • EN ≥ VIH (ION): 25nA (max.)
    • EN ≤ VIL (RPD,ON): 530kΩ (typ)
  • Ultra small Wafer Chip Scale Package
    • 0.616mm × 0.616mm , 0.35mm pitch, 0.35mm Height DSBGA(YCJ)
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2kV HBM and 1kV CDM
  • Integrated Single Channel Load Switch
  • Input operating voltage range (VIN): 1.05V – 5.5V
  • Low On-Resistance (RON)
    • RON = 18.6mΩ (Typ) at VIN ≥ 3.3V
    • RON = 20.1mΩ (Typ) at VIN = 1.8V
    • RON = 23.3mΩ (Typ) at VIN = 1.05V
  • Low power consumption:
    • ON state (IQ): 90nA (typ.)
    • OFF state (ISD): 1.6nA (typ.)
  • Maximum continuous current: 2A
  • Controlled Turn on time of 130µs
  • Quick Output Discharge (QOD): 235Ω (typ.)
  • Thermal shutdown for self protection
  • Smart EN pin pulldown (RPD,EN):
    • EN ≥ VIH (ION): 25nA (max.)
    • EN ≤ VIL (RPD,ON): 530kΩ (typ)
  • Ultra small Wafer Chip Scale Package
    • 0.616mm × 0.616mm , 0.35mm pitch, 0.35mm Height DSBGA(YCJ)
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2kV HBM and 1kV CDM

The EN pin controls the state of the switch. The EN pin is compatible with standard GPIO logic threshold so the device can be used in a wide variety of applications. When power is first applied to VIN, a Smart Pulldown is used to keep the EN pin from floating until the system sequencing is complete. After the EN pin is deliberately driven high (≥ VIH), the Smart Pulldown is disconnected to prevent unnecessary power loss. See the below table when the EN Pin Smart Pulldown is active.

The EN pin controls the state of the switch. The EN pin is compatible with standard GPIO logic threshold so the device can be used in a wide variety of applications. When power is first applied to VIN, a Smart Pulldown is used to keep the EN pin from floating until the system sequencing is complete. After the EN pin is deliberately driven high (≥ VIH), the Smart Pulldown is disconnected to prevent unnecessary power loss. See the below table when the EN Pin Smart Pulldown is active.
filter Andere Lastschalter suchen
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 2
Typ Titel Datum
* Data sheet TPS22991L02 5.5V, 2A, 22mΩ On-Resistance Ultra Low IQ Load Switch With Quick Output discharge datasheet PDF | HTML 10 Nov 2025
Certificate TPS2291L02-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 22 Sep 2025

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

TPS2291L02-EVM — TPS2291L02 Evaluation Module

The TPS2291L02 evaluation module (EVM) is a printed circuit board (PCB) containing the TPS2291L02 load switch device. The VIN and VOUT connections to the device and the PCB layout routing are capable of handling high continuous currents and provide a low-resistance pathway into and out of the (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
DSBGA (YCJ) 4 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos