Produktdetails

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 14.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 371 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Overvoltage protection, Undershoot protection Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 14.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 371 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Overvoltage protection, Undershoot protection Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Typ Titel Datum
* Data sheet Dual 10-Ohm SPDT Analog Switch With Undershoot/Overshoot Voltage Protection datasheet 27 Sep 2007
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02 Jun 2022
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01 Dez 2021
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 03 Jul 2008
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Benutzerhandbuch: PDF
Simulationsmodell

HSPICE Model for TS5A623157

SCEJ246.ZIP (93 KB) - HSpice Model
Referenzdesigns

TIDA-010941 — Intelligente analoge Sensorschnittstelle zur Raucherkennung mit Umgebungslichtunterdrückung Referenz

Dieses Referenzdesign bietet einen Rauchmelder mit niedrigen Stückkosten, der die Empfindlichkeits- und Brandraumtests nach UL217 (9. Ausgabe) besteht. Durch die Verwendung einer modulationsbasierten photoelektrischen Architektur ist dieses Referenzdesign in der Lage, eine hohe (...)
Design guide: PDF
Gehäuse Pins Herunterladen
VSSOP (DGS) 10 Optionen anzeigen

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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