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LMZ31530

ACTIVO

Módulo de alimentación reductor de 3 V a 14,5 V, 30A en paquete QFN de 15 x 16 x 5,8 mm

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LMZ31530

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Detalles del producto

Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 30 Vin (max) (V) 14.5 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.6 Features EMI Tested, Enable, Light-load efficiency, Power good, Remote Sense Operating temperature range (°C) -40 to 85 Type Module Duty cycle (max) (%) 80 Control mode D-CAP Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 850
Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 30 Vin (max) (V) 14.5 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.6 Features EMI Tested, Enable, Light-load efficiency, Power good, Remote Sense Operating temperature range (°C) -40 to 85 Type Module Duty cycle (max) (%) 80 Control mode D-CAP Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 850
B4QFN (RLG) 72 240 mm² 16 x 15
  • Complete Integrated Power Solution;
    Smaller than a Discrete Design
  • 15 mm × 16 mm × 5.8 mm Package Size
    - Pin Compatible with LMZ31520
  • Ultra-Fast Load Step Response
  • Efficiencies Up To 96%
  • Wide-Output Voltage Adjust
    0.6 V to 3.6 V, with 1% Reference Accuracy
  • Optional Split Power Rails Allows
    Input Voltage Down to 3 V
  • Selectable Switching Frequency;
    (300 kHz to 850 kHz)
  • Selectable Slow-Start
  • Adjustable Over Current Limit
  • Power Good Output
  • Output Voltage Sequencing
  • Over Temperature Protection
  • Pre-bias Output Start-up
  • Operating Temperature Range: –40°C to 85°C
  • Enhanced Thermal Performance: 8.6°C/W
  • Meets EN55022 Class A Emissions
    - Integrated Shielded Inductor
  • Create a Custom Design Using the LMZ31530 With the WEBENCH® Power Designer
  • Complete Integrated Power Solution;
    Smaller than a Discrete Design
  • 15 mm × 16 mm × 5.8 mm Package Size
    - Pin Compatible with LMZ31520
  • Ultra-Fast Load Step Response
  • Efficiencies Up To 96%
  • Wide-Output Voltage Adjust
    0.6 V to 3.6 V, with 1% Reference Accuracy
  • Optional Split Power Rails Allows
    Input Voltage Down to 3 V
  • Selectable Switching Frequency;
    (300 kHz to 850 kHz)
  • Selectable Slow-Start
  • Adjustable Over Current Limit
  • Power Good Output
  • Output Voltage Sequencing
  • Over Temperature Protection
  • Pre-bias Output Start-up
  • Operating Temperature Range: –40°C to 85°C
  • Enhanced Thermal Performance: 8.6°C/W
  • Meets EN55022 Class A Emissions
    - Integrated Shielded Inductor
  • Create a Custom Design Using the LMZ31530 With the WEBENCH® Power Designer

The LMZ31530 power module is an easy-to-use integrated power solution that combines a 30-A DC/DC converter with power MOSFETs, a shielded inductor, and passives into a low profile, QFN package. This total power solution allows as few as three external components and eliminates the loop compensation and magnetics part selection process.

The 15 × 16 × 5.8 mm, QFN package is easy to solder onto a printed circuit board and allows a compact point-of-load design. Achieves greater than 95% efficiency, has ultra-fast load step response and excellent power dissipation capability with a thermal impedance of 8.6°C/W. The LMZ31530 offers the flexibility and the feature-set of a discrete point-of-load design and is ideal for powering a wide range of ICs and systems. Advanced packaging technology affords a robust and reliable power solution compatible with standard QFN mounting and testing techniques.

The LMZ31530 power module is an easy-to-use integrated power solution that combines a 30-A DC/DC converter with power MOSFETs, a shielded inductor, and passives into a low profile, QFN package. This total power solution allows as few as three external components and eliminates the loop compensation and magnetics part selection process.

The 15 × 16 × 5.8 mm, QFN package is easy to solder onto a printed circuit board and allows a compact point-of-load design. Achieves greater than 95% efficiency, has ultra-fast load step response and excellent power dissipation capability with a thermal impedance of 8.6°C/W. The LMZ31530 offers the flexibility and the feature-set of a discrete point-of-load design and is ideal for powering a wide range of ICs and systems. Advanced packaging technology affords a robust and reliable power solution compatible with standard QFN mounting and testing techniques.
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet LMZ31530 30-A Power Module With 3-V to 14.5-V Input in QFN Package datasheet (Rev. E) PDF | HTML 05 sep 2018
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Technical article FPGA power made simple: design steps PDF | HTML 20 nov 2017
White paper Simplify low EMI design with power modules 20 nov 2017
Application note Working With QFN Power Modules (Rev. A) 08 jun 2017

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

LMZ31530EVM-002 — Placa de evaluación del módulo de alimentación reductor LMZ31530 de 3 V a 14,5 V, 30 A

The LMZ31530 EVM is designed to help the user easily evaluate and test the operation and functionality of the LMZ31530 buck module. The EVM convert a 3-V to 14.5-V input voltage to a regulated 0.6-V to 3.6-V output voltage that delivers up to 30 A in a 16-mm x 15-mm QFN package. The output (...)

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

LMZ31530 PSpice Transient Model

SLVMA60.ZIP (106 KB) - PSpice Model
Descargar
Modelo de simulación

LMZ31530 Unencrypted PSpice Transient Model (Rev. A)

SLVMAS1A.ZIP (8 KB) - PSpice Model
Descargar
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
B4QFN (RLG) 72 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

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