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RES60A-Q1

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Divisor automotriz de resistencia emparejada, de película fina, 1400 V, con entrada fija de 12.5 

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RES60A-Q1

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Detalles del producto

Rating Automotive Number of dividers 1 Divider ratio 1000:1, 145:1, 210:1, 310:1, 315:1, 410:1, 500:1, 510:1, 610:1 Input resistance (kΩ) 12500 Gain resistance (kΩ) 12.5, 20.5, 25, 30.5, 39.7, 59.5, 86.2 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±200 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±1000 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Automotive Number of dividers 1 Divider ratio 1000:1, 145:1, 210:1, 310:1, 315:1, 410:1, 500:1, 510:1, 610:1 Input resistance (kΩ) 12500 Gain resistance (kΩ) 12.5, 20.5, 25, 30.5, 39.7, 59.5, 86.2 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±200 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±1000 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (DWV) 8 67.275 mm² 5.85 x 11.5
  • AEC-Q200 qualified for automotive applications:
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C
  • High voltage rating:
    • Survives 3+ HiPOT tests at 4000VDC (60s)
    • 1700VDC creepage and clearance support between HVIN and LVIN (IEC-61010 PD 2)
  • High dc precision with low shift and drift:
    • Initial ratio matching precision: ±0.1% (max)

    • Low drift: ±1ppm/°C (typ)

    • Accurate ±0.2% across aging and temperature
  • Low thermal noise thin-film resistors
  • AEC-Q200 qualified for automotive applications:
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C
  • High voltage rating:
    • Survives 3+ HiPOT tests at 4000VDC (60s)
    • 1700VDC creepage and clearance support between HVIN and LVIN (IEC-61010 PD 2)
  • High dc precision with low shift and drift:
    • Initial ratio matching precision: ±0.1% (max)

    • Low drift: ±1ppm/°C (typ)

    • Accurate ±0.2% across aging and temperature
  • Low thermal noise thin-film resistors

The RES60A-Q1 is a matched resistive divider, implemented in thin-film SiCr with Texas Instruments’ modern, high-performance, analog wafer process. A high quality SiO2 insulative layer encapsulates the resistors and enables usage at extremely high voltages, up to 1400VDC for sustained operation or 4000VDC for HiPOT testing (60s). The device has a nominal input resistance of RHV = 12.5MΩ, and is available in several nominal ratios to meet a wide array of system needs.

The RES60A-Q1 series features high ratio matching precision, with the measured ratio of each divider within ±0.1% (max) of the nominal. This precision is maintained over the specified temperature range and aging, with a cumulative drift of only ±0.2% (max). Therefore, the lifetime tolerance of an uncalibrated RES60A-Q1 remains within a ±0.3% (max) envelope.

The RES60A-Q1 is automotive qualified under AEC-Q200 temperature grade 1, with a specified temperature range from –40°C to +125°C. The device is offered in an 8-pin SOIC package, with nominal body size 7.5mm × 5.85mm, and features creepage and clearance distances of at least 8.5mm between the high-voltage and low-voltage pins.

The RES60A-Q1 is a matched resistive divider, implemented in thin-film SiCr with Texas Instruments’ modern, high-performance, analog wafer process. A high quality SiO2 insulative layer encapsulates the resistors and enables usage at extremely high voltages, up to 1400VDC for sustained operation or 4000VDC for HiPOT testing (60s). The device has a nominal input resistance of RHV = 12.5MΩ, and is available in several nominal ratios to meet a wide array of system needs.

The RES60A-Q1 series features high ratio matching precision, with the measured ratio of each divider within ±0.1% (max) of the nominal. This precision is maintained over the specified temperature range and aging, with a cumulative drift of only ±0.2% (max). Therefore, the lifetime tolerance of an uncalibrated RES60A-Q1 remains within a ±0.3% (max) envelope.

The RES60A-Q1 is automotive qualified under AEC-Q200 temperature grade 1, with a specified temperature range from –40°C to +125°C. The device is offered in an 8-pin SOIC package, with nominal body size 7.5mm × 5.85mm, and features creepage and clearance distances of at least 8.5mm between the high-voltage and low-voltage pins.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet RES60A-Q1 Automotive, 1400VDC , Precision Resistive Divider datasheet (Rev. B) PDF | HTML 23 dic 2025
Application brief High Voltage Measurement in HEV/EV Application PDF | HTML 16 jun 2025
Technical article How integrated resistor dividers improve EV battery system performance PDF | HTML 23 sep 2024
Certificate RES60EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 10 sep 2024

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

RES60EVM — Módulo de evaluación RES60A-Q1

El módulo de evaluación (EVM) RES60 está diseñado para ayudar a los usuarios a evaluar y probar fácilmente el funcionamiento y la funcionalidad del dispositivo RES60. El módulo de evaluación (EVM) está configurado como divisor de resistencia seguido de un búfer de amplificador operacional. Este (...)

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

RES60A-Q1 PSpice Model (Rev. A)

SLPM362A.ZIP (15 KB) - PSpice Model
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Modelo de simulación

RES60A-Q1 SPICE Model (Rev. A)

SLPM365A.ZIP (1 KB) - TISpice Model
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Modelo de simulación

RES60A-Q1 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SLPM364A.TSC (41 KB) - TINA-TI Reference Design
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Herramienta de cálculo

RES60-RATIO-CALC — RES60A-Q1 ratio and voltage error calculator

This online tool calculates the recommended RES60A-Q1 ratio to use in a voltage divider circuit, plots the estimated output voltage over HVIN, and provides plots of the estimated voltage errors.
Productos y hardware compatibles

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Productos
Resistencias emparejadas de película delgada
RES60A-Q1 — Divisor automotriz de resistencia emparejada, de película fina, 1400 V, con entrada fija de 12.5 
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Design guide: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (DWV) 8 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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