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TLV6722

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Comparador octal de doble canal conectable de factor de forma pequeño

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TLV6722

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Detalles del producto

Number of channels 2 Output type Open-drain, Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.6 Vs (max) (V) 3.465 Vs (min) (V) 3.135 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.00195 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -25 to 105 VICR (max) (V) 3.465 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Open-drain, Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.6 Vs (max) (V) 3.465 Vs (min) (V) 3.135 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.00195 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -25 to 105 VICR (max) (V) 3.465 VICR (min) (V) 0
DSBGA (YBJ) 9 1.44 mm² 1.2 x 1.2
  • Compliant with OSFP and OSFP-XD MSAs
  • Precision integrated resistors
  • Integrated reference
  • Dual comparators
    • M_RSTn: Open-drain output
    • M_LPWn: Push-pull output
    • Internal hysteresis
  • Integrated clock buffer (TLV6723 and TLV6724)
  • Known start-up conditions
  • Separate host and module supplies:
    • H_VCC: 3.135V to 3.465V
    • M_VCC: 1.1V to H_VCC
  • -25°C to 105°C operating temperature range
  • Small size package:
    • 1.2mm x 1.2mm DSBGA-9 (YBJ)
  • Compliant with OSFP and OSFP-XD MSAs
  • Precision integrated resistors
  • Integrated reference
  • Dual comparators
    • M_RSTn: Open-drain output
    • M_LPWn: Push-pull output
    • Internal hysteresis
  • Integrated clock buffer (TLV6723 and TLV6724)
  • Known start-up conditions
  • Separate host and module supplies:
    • H_VCC: 3.135V to 3.465V
    • M_VCC: 1.1V to H_VCC
  • -25°C to 105°C operating temperature range
  • Small size package:
    • 1.2mm x 1.2mm DSBGA-9 (YBJ)

The TLV672x are a family of devices that fully integrates the module-side INT/RSTn and LPWn/PRSn(/ePPS) circuits as defined by the OSFP and OSFP-XD MSAs. The TLV672x integrates all devices and passives for the INT/RSTn and LPWn/PRsn(/ePPS) circuits into a small-size 1.2mm x 1.2mm DSBGA-9 package. This makes the TLV672x well-suited for space-critical OSFP and OSFP-XD module designs.

The TLV672x contains integrated resistors and voltage reference that are factory-trimmed per the specifications of the OSFP and OSFP-XD MSAs, making sure that the host-to-module interface voltages and comparator switching thresholds are within the proper voltage zones.

The M_LPWn comparator within the TLV672x has a push-pull output that is capable of being powered by a separate voltage supply (M_VCC). This allows for level-shifting of host-to-module logic levels without the need of a discrete pull-up resistor. The M_RSTn comparator within the TLV672x has an open-drain output allowing for easy OR-ing of multiple reset signal drivers.

The TLV6723 and TLV6724 have an integrated clock buffer that can support an embedded pulse-per-second or reference clock signal up to 156.25MHz as defined on the OSFP-XD MSA. Whenever the M_LPWn signal is low (asserted true), the integrated clock buffer on the TLV6723 enters a self-shutdown mode, lowering the quiescent current and saving power.

The TLV672x are a family of devices that fully integrates the module-side INT/RSTn and LPWn/PRSn(/ePPS) circuits as defined by the OSFP and OSFP-XD MSAs. The TLV672x integrates all devices and passives for the INT/RSTn and LPWn/PRsn(/ePPS) circuits into a small-size 1.2mm x 1.2mm DSBGA-9 package. This makes the TLV672x well-suited for space-critical OSFP and OSFP-XD module designs.

The TLV672x contains integrated resistors and voltage reference that are factory-trimmed per the specifications of the OSFP and OSFP-XD MSAs, making sure that the host-to-module interface voltages and comparator switching thresholds are within the proper voltage zones.

The M_LPWn comparator within the TLV672x has a push-pull output that is capable of being powered by a separate voltage supply (M_VCC). This allows for level-shifting of host-to-module logic levels without the need of a discrete pull-up resistor. The M_RSTn comparator within the TLV672x has an open-drain output allowing for easy OR-ing of multiple reset signal drivers.

The TLV6723 and TLV6724 have an integrated clock buffer that can support an embedded pulse-per-second or reference clock signal up to 156.25MHz as defined on the OSFP-XD MSA. Whenever the M_LPWn signal is low (asserted true), the integrated clock buffer on the TLV6723 enters a self-shutdown mode, lowering the quiescent current and saving power.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet TLV672x OSFP/OSFP-XD Module Low-Speed Signals Controller with ePPS Support datasheet PDF | HTML 22 dic 2025

Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

TLV672XEVM — Módulo de evaluación TLV672x

El módulo de evaluación (EVM) TLV672X es una plataforma para evaluar las funciones principales del TLV6722. El dispositivo TLV6722 integra los circuitos INT/RSTn y LPWn/PRSn del lado del módulo OSFP en un encapsulado DSBGA-9 (YBJ) de tamaño reducido. El TLV672XEVM es compatible con componentes del (...)

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TLV6722 PSpice Model

SNOM824.ZIP (111 KB) - PSpice Model
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TLV6722 TINA-TI Model

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Herramienta de simulación

PSPICE-FOR-TI — PSpice® para herramienta de diseño y simulación de TI

PSpice® para TI es un entorno de diseño y simulación que ayuda a evaluar la funcionalidad de los circuitos analógicos. Esta completa suite de diseño y simulación utiliza un motor de análisis analógico de Cadence®. Disponible sin ningún costo, PSpice para TI incluye una de las bibliotecas de modelos (...)
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Herramienta de simulación

TINA-TI — Programa de simulación analógica basado en SPICE

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
DSBGA (YBJ) 9 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

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