Multiplexor analógico de dos canales, 44 V, 4:1, con lógica de 1.8 V

Detalles del producto

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 110 CON (typ) (pF) 9 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 110 Bandwidth (MHz) 280 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 110 CON (typ) (pF) 9 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 110 Bandwidth (MHz) 280 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
UQFN (RSV) 16 4.68 mm² (2.6 mm × 1.8 mm)
  • Low On-Capacitance
    • TMUX5508: 15.5pF
    • TMUX5509: 10.2pF
  • Low ION typical Leakage: 5pA
  • Low Charge Injection: 9pC
  • Rail-to-Rail Operation
  • Wide Supply Range: ±5V to ±18V, 12V to 40V
  • Low On-Resistance: 130Ω
  • Break-Before-Make Switching
  • Logic Levels: 1.8V
  • ESD Protection HBM: 2000V
  • Industry-Standard QFN, TSSOP and SOIC Packages
  • Low On-Capacitance
    • TMUX5508: 15.5pF
    • TMUX5509: 10.2pF
  • Low ION typical Leakage: 5pA
  • Low Charge Injection: 9pC
  • Rail-to-Rail Operation
  • Wide Supply Range: ±5V to ±18V, 12V to 40V
  • Low On-Resistance: 130Ω
  • Break-Before-Make Switching
  • Logic Levels: 1.8V
  • ESD Protection HBM: 2000V
  • Industry-Standard QFN, TSSOP and SOIC Packages

The TMUX5508 and TMUX5509 (TMUX550x) are modern, complementary metal-oxide semiconductor (CMOS), analog multiplexers (muxes). The TMUX5508 offers 8:1 single-ended channels, and the TMUX5509 offers differential 4:1 or dual 4:1 single-ended channels. The TMUX5508 and TMUX5509 are designed to work with either dual supplies (±5V to ±18V) or a single supply (10V to 36V). They also perform with symmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –12V), and unsymmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –5V). The TMUX550x supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD.

The TMUX5508 and TMUX5509 (TMUX550x) are modern, complementary metal-oxide semiconductor (CMOS), analog multiplexers (muxes). The TMUX5508 offers 8:1 single-ended channels, and the TMUX5509 offers differential 4:1 or dual 4:1 single-ended channels. The TMUX5508 and TMUX5509 are designed to work with either dual supplies (±5V to ±18V) or a single supply (10V to 36V). They also perform with symmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –12V), and unsymmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –5V). The TMUX550x supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD.

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Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

TMUX-24PW-EVM — Módulo de evaluación genérico TMUX para encapsulados PW de 16, 20 y 24 pines (TSSOP)

El módulo de evaluación TMUX-24PW-EVM permite la rápida creación de prototipos y la caracterización de CC de la línea de productos TMUX de TI que utilizan encapsulados TSSOP (PW) de 16, 20 o 24 pines y está preparado para funcionar a alta tensión.

Guía del usuario: PDF | HTML
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Adaptador de interfaz

LEADED-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a cabezal DIP para pruebas rápidas de los encapsulados con plomo de

La placa EVM-LEADED1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados con plomo habituales de TI.  La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV y PW de TI a cabezales DIP con espaciamiento de 100 mil.     

Guía del usuario: PDF
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Adaptador de interfaz

LEADLESS-ADAPTER1 — Adaptador de montaje en superficie a cabezal DIP para pruebas de los encapsulados sin plomo de 6, 8,

La placa EVM-LEADLESS1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados sin plomo habituales de TI.  La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT y YZP de TI a cabezales (...)
Guía del usuario: PDF
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Soporte y capacitación

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El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene alguna pregunta sobre calidad, encapsulados o pedido de productos de TI, consulte el servicio de asistencia de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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