Detalles del producto

Package name CDIP, LCCC Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Package name CDIP, LCCC Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
LCCC (FK) 20 79.0321 mm² (— mm × — mm) CDIP (JG) 8 64.032 mm² (— mm × — mm)
  • Matched, Four-Diode Monolithic Array
  • High Peak Current
  • Low-Cost MINIDIP Package
  • Low-Forward Voltage
  • Parallelable for Lower VF or Higher IF
  • Fast Recovery Time
  • Military Temperature Range Available
  • Matched, Four-Diode Monolithic Array
  • High Peak Current
  • Low-Cost MINIDIP Package
  • Low-Forward Voltage
  • Parallelable for Lower VF or Higher IF
  • Fast Recovery Time
  • Military Temperature Range Available

This four-diode array is designed for general purpose use as individual diodes or as a high-speed, high-current bridge. It is particularly useful on the outputs of high-speed power MOSFET drivers where Schottky diodes are needed to clamp any negative excursions caused by ringing on the driven line.These diodes are also ideally suited for use as voltage clamps when driving inductive loads such as relays and solenoids, and to provide a path for current free-wheeling in motor drive applications.The use of Schottky diode technology features high efficiency through lowered forward voltage drop and decreased reverse recovery time.This single monolithic chip is fabricated in both hermetic CERDIP and copper-eaded plastic packages. The UC1611 in ceramic is designed for -55°C to 125°C environments but with reduced peak current capability: while the UC3611 in plastic has higher current rating over a 0°C to 70°C ambient temperature range.

This four-diode array is designed for general purpose use as individual diodes or as a high-speed, high-current bridge. It is particularly useful on the outputs of high-speed power MOSFET drivers where Schottky diodes are needed to clamp any negative excursions caused by ringing on the driven line.These diodes are also ideally suited for use as voltage clamps when driving inductive loads such as relays and solenoids, and to provide a path for current free-wheeling in motor drive applications.The use of Schottky diode technology features high efficiency through lowered forward voltage drop and decreased reverse recovery time.This single monolithic chip is fabricated in both hermetic CERDIP and copper-eaded plastic packages. The UC1611 in ceramic is designed for -55°C to 125°C environments but with reduced peak current capability: while the UC3611 in plastic has higher current rating over a 0°C to 70°C ambient temperature range.

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Soporte de diseño limitado de TI disponible

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Documentación técnica

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Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Descargar la versión más reciente en inglés Fecha
* Hoja de datos Quad Schottky Diode Array datasheet (Rev. A) 15/05/2001
* SMD UC1611-SP SMD 5962-90538 8/07/2016
Guía de selección TI Space Products (Rev. L) 27/03/2026
Nota sobre la aplicación Hermetic Package Reflow Profiles, Termination Finishes, and Lead Trim and Form (Rev. A) PDF | HTML 5/11/2025
Application brief DLA Approved Optimizations for QML Products (Rev. C) PDF | HTML 17/06/2025
Nota sobre la aplicación Heavy Ion Orbital Environment Single-Event Effects Estimations (Rev. B) PDF | HTML 10/06/2025
Más documentación TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. B) 20/02/2025
Nota sobre la aplicación Single-Event Effects Confidence Interval Calculations (Rev. A) PDF | HTML 19/10/2022
Nota sobre la aplicación ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 18/08/2022
Guía del usuario Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 27/09/2021
Nota sobre la aplicación DLA Standard Microcircuit Drawings (SMD) and JAN Part Numbers Primer 21/08/2020
Libro electrónico Radiation Handbook for Electronics (Rev. A) 21/05/2019

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

ESDEVM — Módulo de evaluación universal para paquetes de diodos ESD, incluidos 0402, 0201 y otros

El módulo de evaluación (EVM) de dispositivos sensibles a las descargas electrostáticas (ESD) es una plataforma de desarrollo para la mayor parte de nuestra cartera de ESD. La placa viene con todas los espacios ESD tradicionales para probar muchos dispositivos. Los dispositivos se pueden soldar en (...)
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
CDIP (JG) 8 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

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