CD74FCT623
- BiCMOS Technology With Low Quiescent Power
- Buffered Inputs
- Noninverted Outputs
- Input/Output Isolation From VCC
- Controlled Output Edge Rates
- 64-mA Output Sink Current
- Output Voltage Swing Limited to 3.7 V
- SCR Latch-Up-Resistant BiCMOS Process and Circuit Design
- Package Options Include Plastic Small-Outline (M) and Shrink Small-Outline (SM) Packages and Standard Plastic (E) DIP
The CD74FCT623 is an octal bus transceiver that uses a small-geometry BiCMOS technology. The output stage is a combination of bipolar and CMOS transistors that limits the output high level to two diode drops below VCC. This resultant lowering of output swing (0 V to 3.7 V) reduces power-bus ringing [a source of electromagnetic interference (EMI)] and minimizes VCC bounce and ground bounce and their effects during simultaneous output switching. The output configuration also enhances switching speed and is capable of sinking 64 mA.
This device is a noninverting, 3-state, bidirectional transceiver-buffer intended for two-way transmission from A bus to B bus or B bus to A bus, depending on the logic levels of the output-enable (OEAB, OEBA\) inputs.
The dual output-enable provision gives these devices the capability to store data by simultaneously enabling OEAB and OEBA\. Each output reinforces its input under these conditions, and when all other data sources to the bus lines are at high impedance, both sets of bus lines remain in their last states.
The CD74FCT623 is characterized for operation from 0°C to 70°C.
お客様が関心を持ちそうな類似品
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | BiCMOS Octal Bus Transceiver With 3-State Outputs データシート | 2000年 7月 2日 | |||
セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
アプリケーション・ノート | Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) | 2004年 6月 22日 | ||||
セレクション・ガイド | Advanced Bus Interface Logic Selection Guide | 2001年 1月 9日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板
14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
SOIC (DW) | 20 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点