デジタル メディア プロセッサ

製品詳細

CPU 1 Arm Cortex-A8 Frequency (MHz) 800, 1000 Display type 2 LCD Protocols Ethernet Hardware accelerators Image video accelerator Operating system Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration Rating Catalog Power supply solution TPS650250, TPS65216 Operating temperature range (°C) -40 to 105
CPU 1 Arm Cortex-A8 Frequency (MHz) 800, 1000 Display type 2 LCD Protocols Ethernet Hardware accelerators Image video accelerator Operating system Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration Rating Catalog Power supply solution TPS650250, TPS65216 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCCSP (CBP) 515 144 mm² (12 mm × 12 mm) FCCSP (CBC) 515 196 mm² (14 mm × 14 mm) FCCSP (CUS) 423 256 mm² (16 mm × 16 mm)
  • DM3730, DM3725 Digital Media Processors:
    • Compatible with OMAP™ 3 Architecture
    • ARM® microprocessor (MPU) Subsystem
      • Up to 1-GHz ARM® Cortex™-A8 Core, Also supports 300, 600, and 800-MHz
      • NEON SIMD Coprocessor
    • High Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
      • Up to 800-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
      • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
      • Video Hardware Accelerators
    • POWER SGX™ Graphics Accelerator (DM3730 only)
      • Tile Based Acrchitecture Delivering up to 20 MPoly/sec
      • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
      • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
      • Fine Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
      • Programmable High Quality Image Anti-Aliasing
    • Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+™ DSP Core
      • Eight Highly Independent Functional Units
      • Six ALUs (32-/40-Bit); Each Supports Single 32- bit, Dual 16-bit, or Quad 8-bit, Arithmetic per Clock Cycle
      • Two Multipliers Support Four 16 × 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 × 8-bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
      • Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
      • 64 32-Bit General-Purpose Registers
      • Instruction Packing Reduces Code Size
      • All Instructions Conditional
      • Additional C64x+™ Enhancements
        • Protected Mode Operation
        • Expectations Support for Error Detection and Program Redirection
        • Hardware Support for Modulo Loop Operation
    • C64x+TM L1/L2 Memory Architecture

POWERVR SGX is a trademark of Imagination Technologies Ltd.
OMAP is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.All trademarks are the property of their respective owners.

  • DM3730, DM3725 Digital Media Processors:
    • Compatible with OMAP™ 3 Architecture
    • ARM® microprocessor (MPU) Subsystem
      • Up to 1-GHz ARM® Cortex™-A8 Core, Also supports 300, 600, and 800-MHz
      • NEON SIMD Coprocessor
    • High Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
      • Up to 800-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
      • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
      • Video Hardware Accelerators
    • POWER SGX™ Graphics Accelerator (DM3730 only)
      • Tile Based Acrchitecture Delivering up to 20 MPoly/sec
      • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
      • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
      • Fine Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
      • Programmable High Quality Image Anti-Aliasing
    • Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+™ DSP Core
      • Eight Highly Independent Functional Units
      • Six ALUs (32-/40-Bit); Each Supports Single 32- bit, Dual 16-bit, or Quad 8-bit, Arithmetic per Clock Cycle
      • Two Multipliers Support Four 16 × 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 × 8-bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
      • Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
      • 64 32-Bit General-Purpose Registers
      • Instruction Packing Reduces Code Size
      • All Instructions Conditional
      • Additional C64x+™ Enhancements
        • Protected Mode Operation
        • Expectations Support for Error Detection and Program Redirection
        • Hardware Support for Modulo Loop Operation
    • C64x+TM L1/L2 Memory Architecture

POWERVR SGX is a trademark of Imagination Technologies Ltd.
OMAP is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.All trademarks are the property of their respective owners.

The DM37x generation of high-performance, applications processors are based on the enhanced device architecture and are integrated on TI's advanced 45-nm process technology. This architecture is designed to provide best in class ARM and Graphics performance while delivering low power consumption. This balance of performance and power allow the device to support the following example applications:

  • Portable Data Terminals
  • Navigation
  • Auto Infotainment
  • Gaming
  • Medical Imaging
  • Home Automation
  • Human Interface
  • Industrial Control
  • Test and Measurement
  • Single board Computers

The device can support numerous HLOS and RTOS solutions including Linux and Windows Embedded CE which are available directly from TI. Additionally, the device is fully backward compatible with previous Cortex™-A8 processors and OMAP™ processors.

This DM3730/25 Digital Media Processor data manual presents the electrical and mechanical specifications for the DM3730/25 Applications Processor. The information contained in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the DM3730/25 Digital Media Processor unless otherwise indicated. It consists of the following sections:

  • A description of the DM3730/25 terminals: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
  • A presentation of the electrical characteristics requirements: power domains, operating conditions, power consumption, and dc characteristics
  • The clock specifications: input and output clocks, DPLL and DLL
  • A description of thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data about the available packaging

The DM37x generation of high-performance, applications processors are based on the enhanced device architecture and are integrated on TI's advanced 45-nm process technology. This architecture is designed to provide best in class ARM and Graphics performance while delivering low power consumption. This balance of performance and power allow the device to support the following example applications:

  • Portable Data Terminals
  • Navigation
  • Auto Infotainment
  • Gaming
  • Medical Imaging
  • Home Automation
  • Human Interface
  • Industrial Control
  • Test and Measurement
  • Single board Computers

The device can support numerous HLOS and RTOS solutions including Linux and Windows Embedded CE which are available directly from TI. Additionally, the device is fully backward compatible with previous Cortex™-A8 processors and OMAP™ processors.

This DM3730/25 Digital Media Processor data manual presents the electrical and mechanical specifications for the DM3730/25 Applications Processor. The information contained in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the DM3730/25 Digital Media Processor unless otherwise indicated. It consists of the following sections:

  • A description of the DM3730/25 terminals: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
  • A presentation of the electrical characteristics requirements: power domains, operating conditions, power consumption, and dc characteristics
  • The clock specifications: input and output clocks, DPLL and DLL
  • A description of thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data about the available packaging

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TI からの設計サポートは利用不可

この製品に関して、新しいコンテンツやソフトウェアの更新など、新規プロジェクトに対する TI からの継続的な設計サポートはありません。該当する場合は、関連する資料、ソフトウェア、ツールはこちらの製品ページに掲載されています。

技術資料

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* データシート DM3730, DM3725 Digital Media Processors データシート (Rev. D) 2011/04/11
* エラッタ DM3730, DM3725 Digital Media Processors Silicon Errata (Revs 1.2, 1.1 & 1.0) (Rev. F) 2014/02/13
アプリケーション・ノート OMAP3530/25/15/03, DM3730/25, AM3715/03 CBB, CBC and CUS reflow profiles PDF | HTML 2019/03/20
技術記事 Spring has sprung. A sale has sprung. PDF | HTML 2016/04/04
ユーザー・ガイド AM/DM37x Multimedia Device Technical Reference Manual (Silicon Revision 1.x) (Rev. S) 2012/12/10
ユーザー・ガイド Delta for AM/DM37x Technical Reference Manual Version Q to Version R (Rev. Q) 2012/09/10
その他の技術資料 DM37x Design Network Partners 2012/06/05
アプリケーション・ノート Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011/10/06
アプリケーション・ノート PCB Design Req for Dist. Network for TI OMAP3630, AM37xx, and DM37xx MCUs 2011/06/15
アプリケーション・ノート PCB Assembly Guidelines for 0.5mm Package-on-Package Apps Processors, Part II 2010/06/23
アプリケーション・ノート PCB Design Guidelines for 0.5mm Package-On-Package Apps Processors, Part I 2010/06/23
アプリケーション・ノート AM/DM37x Power Estimation Spreadsheet 2010/06/07
アプリケーション・ノート AM/DM37x Overview 2010/06/03
アプリケーション・ノート Setting up AM37x SDRC Registers 2010/06/03
アプリケーション・ノート AM37x CUS Routing Guidelines 2010/06/03
アプリケーション・ノート AM3715/03 Memory Subsystem 2010/06/03

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用するデバッグ プローブ (エミュレータ) です。大半のデバイスでは、より新しく低コストな XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) の使用が推奨されます。XDS200 は、単一のポッドで IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD などの幅広い規格をサポートします。すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム トレース USB デバッグ プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ デバッグ プローブ ファミリの中で最高の性能を提供し、従来型の JTAG 規格(IEEE1149.1)と、cJTAG(IEEE1149.7)の両方をサポートしています。  シリアル ワイヤ デバッグ (SWD) はサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ)搭載のすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのトレースには、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
ソフトウェア開発キット (SDK)

ANDROIDEVKIT-FROYO — Android FROYO - DM37x 用開発キット(TI_Android_DevKit/02_02_00)

Although originally designed for mobile handsets, the Android Operating System offers designers of embedded applications the ability to easily add a high-level OS to their product. Developed in association with Google, Android delivers a complete operating system that is ready for integration and (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

ANDROIDEVKIT-GINGERBREAD — Android GINGERBREAD 2.3 - DM37x 用開発キット(TI_Android_GingerBread_2_3_DevKit_1_0)

Although originally designed for mobile handsets, the Android Operating System offers designers of embedded applications the ability to easily add a high-level OS to their product. Developed in association with Google, Android delivers a complete operating system that is ready for integration and (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

LINUXDVSDK-DM37X — Linux デジタル・ビデオ・ソフトウェア開発キット(DVSDK)、DM3730/3725 デジタル・メディア・プロセッサ用

The Linux Digital Video Software Development Kit (DVSDK) for DaVinci™ processors provides everything developers need to evaluate and start developing on the DM37x Cortex™-A8 DSP+ARM® microprocessors. With the included Graphical User Interface (GUI)-based Matrix Application Launcher, launching (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア・プログラミング・ツール

FLASHTOOL — FlashTool、AM35x、AM37x、DM37x、および OMAP35x デバイス用

サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM/DM37x CBC BSDL Model (Rev. B)

SPRM507 (9 KB) - BSDL モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM/DM37x CBC IBIS Model

SPRM510.ZIP (4410 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM/DM37x CBP BSDL Model

SPRM506.ZIP (9 KB) - BSDL モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM/DM37x CBP IBIS Model

SPRM509.ZIP (4408 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM/DM37x CUS BSDL Model

SPRM508.ZIP (10 KB) - BSDL モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM/DM37x CUS IBIS Model

SPRM511.ZIP (4255 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCCSP (CBP) 515 Ultra Librarian
FCCSP (CBC) 515 Ultra Librarian
FCCSP (CUS) 423 Ultra Librarian

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ シリーズ

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