ISOW7741-Q1
- 車載アプリケーション認定済み
- 以下の結果で AEC-Q100 認定済み:
- デバイス温度グレード 1:-40℃~+125℃の周囲温度範囲
- 100Mbps のデータ レート
- 低放射、低ノイズ DC/DC コンバータを内蔵
- CISPR25 を満たすように最適化
- 25MHz 動作の低周波数パワー コンバータにより低ノイズ特性を実現
- 低い出力リップル:24mV
- 高効率出力電力
- 最大負荷時の効率:46%
- 最大 0.55W の出力電力
- VISOOUT 精度:5%
- 5V~5V:最大利用可能負荷電流 = 110mA
- 5V~3.3V:最大利用可能負荷電流 = 140mA
- 3.3V~3.3V:最大利用可能負荷電流 = 60mA
- チャネル アイソレータ用とパワー コンバータ用に独立した電源
- ロジック電源 (VIO):1.71V ~ 5.5V
- パワー コンバータ電圧 (VDD):3V ~ 5.5V
- 堅牢な電磁両立性 (EMC)
- システム レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
- 絶縁バリアの両側で ±8kV の IEC 61000-4-2 接触放電保護
- 高 CMTI:100kV/µs (標準値)
- 安全関連認証:
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 準拠の VDE 強化絶縁および絶縁
- UL 1577 部品認定プログラム
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1、GB 4943.1 認定
- 拡張温度範囲:–40°C ~ +125°C
- 20 ピンのワイド ボディ SOIC パッケージ
ISOW7741-Q1 および ISOW7742-Q1 デバイスは、低放射で高効率の電力コンバータを内蔵した、ガルバニック絶縁されたクワッド チャネル デジタル アイソレータです。内蔵の DC-DC コンバータにより、最大 550mW の絶縁電力を供給できるため、スペースに制約のある絶縁設計において個別の絶縁電源が不要です。
このパワー コンバータは効率が高いため、-40℃~+125℃ の広い周囲温度範囲で動作します。このデバイスは、放射性能が改善されているのでボード設計を簡素化でき、フェライト ビーズを取り付けてさらに放射を減衰させることができます。ISOW7741-Q1 および ISOW7742-Q1 は、突入電流を制限するソフトスタート、過電圧および低電圧誤動作防止、EN/FLT ピンでのフォルト検出、過負荷および短絡保護、サーマル シャットダウンなど、保護機能の強化を念頭に置いて設計されています。
ISOW7741-Q1 および ISOW7742-Q1 デバイスは、CMOS または LVCMOS デジタル I/O を絶縁するとともに、高い電磁耐性を備えています。信号絶縁チャネルでは、二酸化ケイ素 (SiO2) の二重容量性絶縁バリアによって、ロジック入力および出力バッファが分離されています。また電力絶縁には、薄膜ポリマーを絶縁素材としたオンチップのトランスを使用しています。入力信号が消失した場合のデフォルト出力は、接尾辞 F の付いていない ISOW7741-Q1 および ISOW7742-Q1 デバイスでは HIGH となり、接尾辞 F の付いている ISOW7741F-Q1 および ISOW7742-Q1 デバイスでは LOW となります。 ISOW774x-Q1 は、PCB 上で VIO と VDD を接続して 3V ~ 5.5V の単一電源電圧で動作できます。より低いロジック レベルが必要とされる場合、これらのデバイスは 1.71V ~ 5.5V のロジック電源 (VIO) に対応し、この電源を 3V ~ 5.5V のパワー コンバータ電源 (VDD) とは独立に供給できます。VISOIN と VISOOUT は、基板上でフェライト ビーズを使用して接続するか、LDO 経由で供給する必要があります。
これらのデバイスを使用すれば、CAN および LIN などのデータバスや他の回路のノイズ電流がローカル グランドに混入して敏感な回路に干渉や損傷を与えることを防止できます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、このデバイスは電磁両立性が大幅に強化されているため、システム レベルの ESD、EFT、サージ、および放射に関するコンプライアンスを容易に達成できます。このデバイスは、20 ピンの SOIC ワイド ボディ (SOIC-WB) DFM パッケージで供給されます。
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技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | ISOW774x-Q1 低放射、低ノイズ DC/DC コンバータ内蔵、クワッド・チャネ ル・デジタル・アイソレータ. | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026/08/18 | |
| 証明書 | VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. AB) | 2026/07/15 | ||||
| 証明書 | TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. M) | 2026/05/07 | ||||
| 証明書 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. S) | 2026/05/07 | ||||
| 証明書 | CSA Certificate for ISOW774xDFM (Rev. B) | 2025/08/20 | ||||
| 証明書 | CQC Certificate for ISOxxDFM (Rev. B) | 2025/08/19 | ||||
| 機能安全情報 | ISOW7741-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2022/05/16 |
設計と開発
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ISOW7741DFMEVM — ISOW7741 DC/DC コンバータ内蔵クワッド チャネル デジタル アイソレータの評価基板
ISOW7741DFMEVM は、20 ピン WB (幅の広い) SOIC パッケージ (パッケージ コード DFM) に封止済みで、高効率かつ低 EMI の DC/DC コンバータを内蔵した、クワッドチャネル、高性能、5,000VRMS 対応の強化絶縁型デジタル アイソレータである ISOW774x の評価に使用できる評価基板です。この評価基板は十分な数のテスト ポイントとジャンパ オプションを実装しており、最小点数の外部部品でデバイスを評価することができます。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (DFM) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。