OMAP3515
- OMAP3 Devices:
- OMAP™ 3 Architecture
- MPU Subsystem
- Up to 720-MHz ARM® Cortex™-A8 Core
- NEON™ SIMD Coprocessor
- PowerVR® SGX™ Graphics Accelerator
- Tile-Based Architecture Delivering up to 1 MPoly/sec
- Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
- Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
- Fine-Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
- Programmable High-Quality Image Anti-Aliasing
- Fully Software-Compatible with ARM9™
- Commercial and Extended Temperature Grades
- ARM Cortex-A8 Core
- ARMv7 Architecture
- TrustZone®
- Thumb®-2
- MMU Enhancements
- In-Order, Dual-Issue, Superscalar Microprocessor Core
- NEON Multimedia Architecture
- Over 2x Performance of ARMv6 SIMD
- Supports Both Integer and Floating-Point SIMD
- Jazelle® RCT Execution Environment Architecture
- Dynamic Branch Prediction with Branch Target Address Cache, Global History Buffer, and 8-Entry Return Stack
- Embedded Trace Macrocell (ETM) Support for Noninvasive Debug
- ARMv7 Architecture
- ARM Cortex-A8 Memory Architecture:
- -KB Instruction Cache (4-Way Set-Associative)
- -KB Data Cache (4-Way Set-Associative)
- -KB L2 Cache
- 112KB of ROM
- 64KB of Shared SRAM
- Endianess:
- ARM Instructions – Little Endian
- ARM Data – Configurable
- External Memory Interfaces:
- General Purpose Memory Controller (GPMC)
- 16-Bit-Wide Multiplexed Address and Data Bus
- Up to 8 Chip-Select Pins with 128-MB Address Space per Chip-Select Pin
- Glueless Interface to NOR Flash, NAND Flash (with ECC Hamming Code Calculation), SRAM, and Pseudo-SRAM
- Flexible Asynchronous Protocol Control for Interface to Custom Logic (FPGA, CPLD, ASICs, and so forth)
- Nonmultiplexed Address and Data Mode (Limited 2-KB Address Space)
- General Purpose Memory Controller (GPMC)
- System Direct Memory Access (sDMA) Controller (32 Logical Channels with Configurable Priority)
- Camera Image Signal Processor (ISP)
- CCD and CMOS Imager Interface
- Memory Data Input
- BT.601 (8-Bit) and BT.656 (10-Bit) Digital YCbCr 4:2:2 Interface
- Glueless Interface to Common Video Decoders
- Resize Engine
- Resize Images From 1/4x to 4x
- Separate Horizontal and Vertical Control
- Display Subsystem
- Parallel Digital Output
- Up to 24-Bit RGB
- HD Maximum Resolution
- Supports Up to 2 LCD Panels
- Support for Remote Frame Buffer Interface (RFBI) LCD Panels
- 2 10-Bit Digital-to-Analog Converters (DACs) Supporting:
- Composite NTSC and PAL Video
- Luma and Chroma Separate Video (S-Video)
- Rotation 90-, 180-, and 270-Degrees
- Resize Images From 1/4x to 8x
- Color Space Converter
- 8-Bit Alpha Blending
- Parallel Digital Output
- Serial Communication
- 5 Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs)
- 512-Byte Transmit and Receive Buffer (McBSP1, McBSP3, McBSP4, and McBSP5)
- 5-KB Transmit and Receive Buffer (McBSP2)
- SIDETONE Core Support (McBSP2 and McBSP3 Only) For Filter, Gain, and Mix Operations
- Direct Interface to I2S and PCM Device and TDM Buses
- 128-Channel Transmit and Receive Mode
- Four Master or Slave Multichannel Serial Port Interface (McSPI) Ports
- High-, Full-, and Low-Speed USB OTG Subsystem (12- and 8-Pin ULPI Interface)
- High-, Full-, and Low-Speed Multiport USB Host Subsystem
- 12- and 8-Pin ULPI Interface or 6-, 4-, and 3-Pin Serial Interface
- One HDQ™/1-Wire® Interface
- UARTs (One with Infrared Data Association [IrDA] and Consumer Infrared [CIR] Modes)
- Three Master and Slave High-Speed Inter-Integrated Circuit (I2C) Controllers
- 5 Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs)
- Removable Media Interfaces:
- Three Multimedia Card (MMC)/Secure Digital (SD) with Secure Data I/O (SDIO)
- Comprehensive Power, Reset, and Clock Management
- SmartReflex™ Technology
- Dynamic Voltage and Frequency Scaling (DVFS)
- Test Interfaces
- IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary-Scan Compatible
- ETM Interface
- Serial Data Transport Interface (SDTI)
- 12 32-Bit General-Purpose Timers
- 2 32-Bit Watchdog Timers
- 1 32-Bit 32-kHz Sync Timer
- Up to General-Purpose I/O (GPIO) Pins (Multiplexed with Other Device Functions)
- 5-nm CMOS Technologies
- Package-On-Package (POP) Implementation for Memory Stacking (Not Available in CUS Package)
- Discrete Memory Interface
- Packages:
- 1.8-V I/O and 3.0-V (MMC1 Only),
Note: These are default Operating Performance Point (OPP) voltages and could be optimized to lower values using SmartReflex AVS.
devices are based on the enhanced OMAP 3 architecture.
The OMAP 3 architecture is designed to provide best-in-class video, image, and graphics processing sufficient to support the following:
- Streaming video
- Video conferencing
- High-resolution still image
The device supports high-level operating systems (HLOSs), such as:
- Linux®
- Windows® CE
- Android™
This OMAP device includes state-of-the-art power-management techniques required for high-performance mobile products.
The following subsystems are part of the device:
- Microprocessor unit (MPU) subsystem based on the ARM Cortex-A8 microprocessor
- PowerVR SGX subsystem for 3D graphics acceleration to support display (OMAP35 device only)
- Camera image signal processor (ISP) that supports multiple formats and interfacing options connected to a wide variety of image sensors
- Display subsystem with a wide variety of features for multiple concurrent image manipulation, and a programmable interface supporting a wide variety of displays. The display subsystem also supports NTSC and PAL video out.
- Level 3 (L3) and level 4 (L4) interconnects that provide high-bandwidth data transfers for multiple initiators to the internal and external memory controllers and to on-chip peripherals
The device also offers:
- A comprehensive power- and clock-management scheme that enables high-performance, low-power operation, and ultralow-power standby features. The device also supports SmartReflex adaptative voltage control. This power-management technique for automatic control of the operating voltage of a module reduces the active power consumption.
- Memory-stacking feature using the package-on-package (POP) implementation (CBB and CBC packages only)
OMAP35 devices are available in a 515-pin s-PBGA package (CBB suffix), 515-pin s-PBGA package (CBC suffix), and a 423-pin s-PBGA package (CUS suffix). Some features of the CBB and CBC packages are not available in the CUS package. (See Table 1-1 for package differences).
This data manual presents the electrical and mechanical specifications for the OMAP35 applications processors. The information in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the OMAP35 applications processors unless otherwise indicated. This data manual consists of the following sections:
- Section 2: Terminal Description: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
- Section 3: Electrical Characteristics: power domains, operating conditions, power consumption, and DC characteristics
- Section 4: Clock Specifications input and output clocks, DPLL and DLL
- Section 5: Video Dac Specifications
- Section 6: Timing Requirements and Switching Characteristics
- Section 7: Package Characteristics: thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data for available packaging
TI からの設計サポートは利用不可
この製品に関して、新しいコンテンツやソフトウェアの更新など、新規プロジェクトに対する TI からの継続的な設計サポートはありません。該当する場合は、関連する資料、ソフトウェア、ツールはこちらの製品ページに掲載されています。
技術資料
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ プローブ
XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用するデバッグ プローブ (エミュレータ) です。大半のデバイスでは、より新しく低コストな XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) の使用が推奨されます。XDS200 は、単一のポッドで IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD などの幅広い規格をサポートします。すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。
(...)
TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム トレース USB デバッグ プローブ
XDS560v2 は、XDS560™ デバッグ プローブ ファミリの中で最高の性能を提供し、従来型の JTAG 規格（IEEE1149.1）と、cJTAG（IEEE1149.7）の両方をサポートしています。 シリアル ワイヤ デバッグ (SWD) はサポートしていないことに注意してください。
すべての XDS デバッグ プローブは、ETB（Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ）搭載のすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。 ピンのトレースには、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。
(...)
TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット
The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
The (...)
ANDROIDSDK-SITARA — Sitaraマイクロプロセッサ用Android開発キット
Android オペレーティング システムは、当初、携帯電話向けに設計されましたが、組込みアプリケーション製品への搭載にも適しています。Googleと共同開発されたAndroidは、統合と生産にすぐに対応できる完全なオペレーティング システムを提供します。
Android OSの特長：
- オープン ソース ソフトウェア ソリューション
- Linuxがベース
- 商用開発のための簡単なライセンス条件（Apache）
- アプリケーション フレームワーク一式を搭載
- Javaを使用して顧客が開発したアプリケーションを簡単に統合できます
- すぐに使用できるマルチメディア、グラフィックス、グラフィカル ユーザー (...)
LINUXDVSDK-OMAP3530 — Linux デジタル・ビデオ・ソフトウェア開発キット（DVSDK）、OMAP3530/3525 デジタル・メディア・プロセッサ用
The Linux Digital Video Software Development Kit (DVSDK) enables OMAP35x system integrators to quickly develop Linux-based multimedia applications that can be easily ported across different devices in the OMAP35x generation, including OMAP3530 and OMAP3525 application processors. The DVSDK combines (...)
CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）
CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
C64XPLUSCODECS — CODECS - ビデオおよびスピーチ C64x+-ベース・デバイス (OMAP35x、C645x、C647x、DM646、DM644x、DM643x)
TI のコーデックは無償であり、量産ライセンスが付属しているほか、今すぐダウンロードできます。いずれも量産テスト済みで、ビデオや音声の各アプリケーションに簡単に統合可能です。(上にある) 「GET SOFTWARE」 (ソフトウェアを入手) ボタンをクリックすると、最新のテスト済みコーデック・バージョンを入手できます。各インストーラやダウンロード・ページから、データシートとリリース・ノートが利用可能です。
追加情報：
OMAP35XCODECS — OMAP35x 用コーデック - ソフトウェアとドキュメント
TI のコーデックは無償であり、量産ライセンスが付属しているほか、今すぐダウンロードできます。いずれも量産テスト済みで、オーディオ、ビデオ、音声の各アプリケーションに簡単に統合可能です。(上にある) 「GET SOFTWARE」 (ソフトウェアを入手) ボタンをクリックすると、最新のテスト済みコーデック・バージョンを入手できます。各インストーラやダウンロード・ページから、データシートとリリース・ノートが利用可能です。
追加情報
FLASHTOOL — FlashTool、AM35x、AM37x、DM37x、および OMAP35x デバイス用
POWEREST — Power Estimation Tool (PET)
電力推定ツール (PET) は、選定された TI プロセッサの消費電力を把握するためのツールです。このツールには、複数のアプリケーション シナリオの選択機能のほか、消費電力に関する理解を可能にする機能が用意されています。また、高度な省電力機能により全体の消費電力を低減する方法についても理解することができます。
AM57x および AM437x プロセッサ向け PET：
このダウンロード可能なスプレッドシートが、ユーザーがアプリケーションに必要なデバイス パラメータを入力する仕組みとなります。パラメータには、IP (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| FCCSP (CBB) | 515 | Ultra Librarian |
| FCCSP (CUS) | 423 | Ultra Librarian |