SN74CB3Q3244
- 高帯域幅のデータ パス (最高最大 500MHz)
- デバイスのパワーアップ時とパワーダウン時の両方で 5V 許容の I/O
- 動作範囲全体にわたって小さく平坦な ON 抵抗 (ron) 特性
- データ I/O ポートのレール ツー レール スイッチング
- VCC = 3.3V で 0 ～ 5V のスイッチング
- VCC = 2.5V で 0 ～ 3.3V のスイッチング
- 伝播遅延がゼロに近い双方向データ フロー
- 低い入力および出力容量により負荷および信号歪みが最小化
- 高速スイッチング周波数
- データおよび制御入力にアンダーシュート クランプ ダイオードを搭載
- 低消費電力
- 2.3V～3.6V の範囲の VCC で動作
- データ I/O は 0 ～ 5V の信号レベルに対応 (0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
- 制御入力は、TTL または 5V / 3.3V CMOS 出力で駆動可能
- Ioff により部分的パワーダウン モードでの動作をサポート
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
- JESD 22 準拠で ESD 性能を試験済み
- 人体モデルで 2000V (A114B、Class II)
- 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
- デジタルとアナログの両方のアプリケーションをサポート：差動信号インターフェイス、メモリ インターリーブ、バス絶縁、低歪みの信号ゲーティング
SN74CB3Q3244 は高帯域の FET バス スイッチで、チャージ ポンプを使用してパス トランジスタのゲート電圧を上昇させ、低い平坦な ON 抵抗 (ron) を実現します。オン抵抗が低く平坦であるため、伝搬遅延を最小限に抑えることができ、データ入出力 (I/O) ポートでのレール ツー レール スイッチングをサポートします。本デバイスはデータ I/O の静電容量が小さいため、データ バスの容量性負荷と信号歪みも最小限に抑えることができます。高帯域幅アプリケーションに対応するために特別に設計された SN74CB3Q3244 は、ブロードバンド通信、ネットワーク、データ集約型コンピューティング システム用に最適化されたインターフェイス デバイスを提供します。
SN74CB3Q3244 は、独立した出力イネーブル (1 OE、2 OE) 入力を備えた 2 つの 4 ビット バス スイッチで構成されています。このデバイスは、2 つの 4 ビット バス スイッチまたは 1 つの 8 ビット バス スイッチとして使用できます。OE が low のとき、関連付けられている 4 ビット バス スイッチはオンで、A ポートは B ポートに接続され、ポート間で双方向のデータ フローが可能になります。OE を HIGH にすると、関連する 4 ビット バス スイッチはオフになり、A と B のポート間はハイ インピーダンス状態になります。
このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用の動作が完全に規定されています。電源切断時にデバイスに電流が逆流することによる損傷を Ioff 回路が防止します。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。
パワーアップまたはパワーダウンにハイ インピーダンス状態を確保するため、OE はプルアップ抵抗経由で VCC に接続する必要があります。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。
技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | SN74CB3Q3244 8 ビット FET バス スイッチ、2.5V - 3.3V、低電圧、高帯域幅対 応バス スイッチ | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026/08/21 | |
| アプリケーション・ノート | テキサス インスツルメンツの信号スイッチの選定 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026/06/29 | ||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |||
| アプリケーション概要 | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/01/06 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
PMP23630 — HVDC 30kW PSU 向けデータセンターのリファレンス デザイン
このリファレンス デザインは、高電圧 DC (HVDC) 出力を備えた 2 段、高効率、30kW の電源です。最初の段は、3 相入力電力源で動作する 3 レベルのフライング コンデンサ力率補正 (PFC) コンバータです。PFC 制御は TMS320F28P650DK 高性能マイクロコントローラで実装されています。フライング コンデンサトポロジは、インダクタで周波数が 2 倍の効果を持つため、より従来型のトポロジ (Vienna 整流器など) よりも選択されています。この 2 倍の結果、インダクタの小型化と効率向上をもたらします。PFC の後に 2 つの Δ-Δ 接続された 3 相インダクタ (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SSOP (DBQ) | 20 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 20 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。