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TDA4VPE-Q1

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ビジョン認識と分析向け、Quad Arm® Cortex®-A72、16 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC

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TDA4VPE-Q1

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製品詳細

CPU 4 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 8 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Protocols Ethernet PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
CPU 4 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 8 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Protocols Ethernet PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (AND) 1063 729 mm² 27 x 27

プロセッサ コア：

  • 最大 3 つの C7x 浮動小数点、ベクタ DSP、最高 1.0GHz、240GFLOPS、768GOPS
  • 最大 2 つのディープ ラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMAv2)、1.0GHz で最大 16TOPS (8b)
  • 最大 2 つの画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • 4 つの Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム、最大 2.0GHz
    • クワッド コア Cortex-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 8 つの最大 1.0GHz の Arm Cortex-R5F MCU
    • 32K I キャッシュ、32K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング パーティションに 6 つの Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64、256KB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s (TDA4VPE)
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

    メモリ サブシステム：

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • 最大 2 つの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • 最高 34GB/s、最大 2 本の 32 ビット バス、インライン ECC 付き
  • 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • メイン ドメインの 3x512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

    機能安全：

  • 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262/IEC 61508 に準拠した機能安全システム設計 (ASIL D/SIL 3 を) を支援するためのドキュメントが利用可能です
    • 決定論的対応能力、ASIL-D/SIL-3 までを
    • ハードウェア整合性、マイコン ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを
    • ハードウェア整合性、メイン ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを
    • ハードウェア整合性、メイン ドメインの拡張 マイコン (EMCU) 部分向け ASIL-D/SIL-3 までを
  • 安全関連の認証
  • 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

    デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ)：

  • セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
  • お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
  • 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

    高速シリアル インターフェイス：

  • 外部ポートをサポートする内蔵イーサネット スイッチ
    • 2 つのポートが 5Gb、10Gb USXGMII/XFI をサポート
    • すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
    • すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 1 つの QSGMII をイネーブルにでき、4 つの内部レーンをすべて使用
  • 最大 2 つの 2L/1x4L PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 3 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェース RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート

    イーサネット：

  • 2 つの RGMII/RMII インターフェイス

    車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール

    ディスプレイ サブシステム：

  • 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
  • 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ ディスプレイ サポート (MST) 付き)
  • 1 つの DPI

    オーディオ インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP) モジュール

    ビデオ アクセラレーション：

  • H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 960MP/s)

    フラッシュ メモリ インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル フラッシュ ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
  • 2 つの独立したフラッシュ インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ インターフェイス、および
    • 1 つの QSPI フラッシュ インターフェイス

    システム オン チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 27mm × 27mm、0.8mm ピッチ、1063 ピンの FCBGA (AND)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

    TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL D/SIL 3までを機能安全対応サポートを提供
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

プロセッサ コア：

  • 最大 3 つの C7x 浮動小数点、ベクタ DSP、最高 1.0GHz、240GFLOPS、768GOPS
  • 最大 2 つのディープ ラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMAv2)、1.0GHz で最大 16TOPS (8b)
  • 最大 2 つの画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • 4 つの Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム、最大 2.0GHz
    • クワッド コア Cortex-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 8 つの最大 1.0GHz の Arm Cortex-R5F MCU
    • 32K I キャッシュ、32K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング パーティションに 6 つの Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64、256KB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s (TDA4VPE)
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

    メモリ サブシステム：

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • 最大 2 つの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • 最高 34GB/s、最大 2 本の 32 ビット バス、インライン ECC 付き
  • 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • メイン ドメインの 3x512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

    機能安全：

  • 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262/IEC 61508 に準拠した機能安全システム設計 (ASIL D/SIL 3 を) を支援するためのドキュメントが利用可能です
    • 決定論的対応能力、ASIL-D/SIL-3 までを
    • ハードウェア整合性、マイコン ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを
    • ハードウェア整合性、メイン ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを
    • ハードウェア整合性、メイン ドメインの拡張 マイコン (EMCU) 部分向け ASIL-D/SIL-3 までを
  • 安全関連の認証
  • 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

    デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ)：

  • セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
  • お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
  • 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

    高速シリアル インターフェイス：

  • 外部ポートをサポートする内蔵イーサネット スイッチ
    • 2 つのポートが 5Gb、10Gb USXGMII/XFI をサポート
    • すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
    • すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 1 つの QSGMII をイネーブルにでき、4 つの内部レーンをすべて使用
  • 最大 2 つの 2L/1x4L PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 3 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェース RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート

    イーサネット：

  • 2 つの RGMII/RMII インターフェイス

    車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール

    ディスプレイ サブシステム：

  • 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
  • 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ ディスプレイ サポート (MST) 付き)
  • 1 つの DPI

    オーディオ インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP) モジュール

    ビデオ アクセラレーション：

  • H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 960MP/s)

    フラッシュ メモリ インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル フラッシュ ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
  • 2 つの独立したフラッシュ インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ インターフェイス、および
    • 1 つの QSPI フラッシュ インターフェイス

    システム オン チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 27mm × 27mm、0.8mm ピッチ、1063 ピンの FCBGA (AND)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

    TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL D/SIL 3までを機能安全対応サポートを提供
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、ADAS および自律走行車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 デバイスは、機能安全準拠の対象アーキテクチャにおける、高性能コンピューティング、ディープ ラーニング エンジン、信号処理および画像処理専用のアクセラレータの独自の組み合わせにより、以下のようなさまざまなイメージング、ビジョン、レーダー、センサ フュージョンおよび AI アプリケーションに最適です。ロボット、移動機械、オフハイウェイ車両コントローラ、マシン ビジョン、AI ボックス、ゲートウェイ、小売オートメーション、医療用画像処理など。TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高精度計算し、集中 ECU またはスタンドアロン センサの複数センサ方式をサポートする先進車載用プラットフォームの拡張とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラーおよびベクター コアを持つ次世代 DSP、ディープ ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、イーサネット ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全性とセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要

「C7x」次世代 DSP は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMAv2」ディープ ラーニング アクセラレータの 1 つのインスタンスは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用 ADAS/AV ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理と測距およびモーション処理を実行します。

汎用コンピューティング コアと統合の概要

Arm Cortex-A72 の独立 4 コア クラスタ構成を使うと、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。4 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。内蔵の IMG BXS-4-64 GPU は最高 50GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全機能は ASIL-D/SIL-3 レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット イーサネット スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のため、TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 ファミリには MCU アイランドも内蔵されているため、外部のシステム マイクロプロセッサは不要です。

TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、ADAS および自律走行車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 デバイスは、機能安全準拠の対象アーキテクチャにおける、高性能コンピューティング、ディープ ラーニング エンジン、信号処理および画像処理専用のアクセラレータの独自の組み合わせにより、以下のようなさまざまなイメージング、ビジョン、レーダー、センサ フュージョンおよび AI アプリケーションに最適です。ロボット、移動機械、オフハイウェイ車両コントローラ、マシン ビジョン、AI ボックス、ゲートウェイ、小売オートメーション、医療用画像処理など。TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高精度計算し、集中 ECU またはスタンドアロン センサの複数センサ方式をサポートする先進車載用プラットフォームの拡張とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラーおよびベクター コアを持つ次世代 DSP、ディープ ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、イーサネット ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全性とセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要

「C7x」次世代 DSP は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMAv2」ディープ ラーニング アクセラレータの 1 つのインスタンスは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用 ADAS/AV ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理と測距およびモーション処理を実行します。

汎用コンピューティング コアと統合の概要

Arm Cortex-A72 の独立 4 コア クラスタ構成を使うと、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。4 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。内蔵の IMG BXS-4-64 GPU は最高 50GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全機能は ASIL-D/SIL-3 レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット イーサネット スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のため、TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 ファミリには MCU アイランドも内蔵されているため、外部のシステム マイクロプロセッサは不要です。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TDA4VPE-Q1、TDA4APE-Q1 Jacinto™ 車載用プロセッサ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 11月 26日
* エラッタ J784S4, TDA4AP, TDA4VP, TDA4AH, TDA4VH, AM69A Processors Silicon Revision 1.0 (Rev. B) PDF | HTML 2024年 7月 24日
* ユーザー・ガイド J784S4 J742S2 Technical Reference Manual (Rev. E) PDF | HTML 2025年 9月 18日
アプリケーション・ノート Boot Flow Options on TDA4 Devices PDF | HTML 2026年 1月 5日
機能安全情報 J721E, J721S2, J7200, J784S4, and J742S2 TÜV SÜD Letter of Confirmation for Software Component Qualification 2025年 10月 1日
機能安全情報 J7200, J721E, J721S2, J722S, J742S2, and J784S4 SDL TÜV SÜD Functional Safety Certificate (Rev. A) 2025年 9月 25日
機能安全情報 TÜV SÜD Certificate for Functional Safety Software Development Process (Rev. D) 2025年 6月 17日
機能安全情報 J784S4: TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP SN17 SN18, J742S2: TDA4VPE TDA4APE SN16 TÜV Functional Safety Certificate 2025年 6月 11日
ユーザー・ガイド Powering Jacinto 7 SoC For Isolated Power Groups With TPS6594133A-Q1 + Dual HCPS (Rev. A) PDF | HTML 2025年 5月 16日
ユーザー・ガイド J784S4, TDA4VH, TDA4AH, TDA4VP, TDA4AP, AM69 Power Estimation Tool User’s Guide (Rev. A) 2024年 12月 23日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. F) PDF | HTML 2024年 8月 5日
アプリケーション・ノート Debugging GPU Driver Issues on TDA4x and AM6x Devices PDF | HTML 2024年 6月 20日
アプリケーション・ノート Jacinto7 AM6x, TDA4x, and DRA8x High-Speed Interface Design Guidelines (Rev. A) PDF | HTML 2024年 6月 4日
アプリケーション・ノート MMC SW Tuning Algorithm (Rev. A) PDF | HTML 2024年 5月 14日
アプリケーション・ノート Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x Schematic Checklist (Rev. B) PDF | HTML 2024年 4月 4日
技術記事 Building multicamera vision perception systems for ADAS domain controllers with integrated processors PDF | HTML 2024年 1月 5日
技術記事 How to deliver current beyond 100 A to an ADAS processor PDF | HTML 2024年 1月 4日
アプリケーション・ノート Jacinto7 HS Device Customer Return Process PDF | HTML 2023年 11月 16日
ホワイト・ペーパー 高集積プロセッサを活用すると、効率 的なエッジ AI システムを設計可能 (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 5月 3日
ホワイト・ペーパー Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors... (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
ホワイト・ペーパー Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors.... (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
アプリケーション・ノート UART Log Debug System on Jacinto 7 SoC PDF | HTML 2023年 1月 9日
製品概要 Jacinto™ 7 Safety Product Overview PDF | HTML 2022年 8月 15日
アプリケーション・ノート Dual-TDA4x System Solution PDF | HTML 2022年 4月 29日
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技術記事 How to simplify your embedded edge AI application development PDF | HTML 2022年 1月 28日
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機能安全情報 Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive Designs (Rev. A) PDF | HTML 2021年 10月 13日
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ホワイト・ペーパー Jacinto™ 7 プロセッサのセキュリティ・イネーブラー 英語版 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.. 2021年 1月 4日
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ホワイト・ペーパー Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PG 2020年 10月 22日
ホワイト・ペーパー Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 2020年 10月 22日
ホワイト・ペーパー 差異化に貢献するマイコンの統合を Jacinto™ 7 プロセッサで実現 英語版 2020年 10月 22日
アプリケーション・ノート OSPI Tuning Procedure PDF | HTML 2020年 7月 8日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

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評価ボード

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購入先：TASKING Germany GmbH
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ソフトウェア開発キット (SDK)

J742S2-PROCESSOR-LINUX-SDK — Linux® SDK for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1

The J742S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
車載運転支援 SoC
  • TDA4APE-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Quad Arm® Cortex®-A72、16 TOPS の AI、および C7xDSP を搭載した SoC
  • TDA4VPE-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Quad Arm® Cortex®-A72、16 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
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ソフトウェア開発キット (SDK)

J742S2-PROCESSOR-QNX-SDK — QNX SDK for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1

The J742S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
車載運転支援 SoC
  • TDA4APE-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Quad Arm® Cortex®-A72、16 TOPS の AI、および C7xDSP を搭載した SoC
  • TDA4VPE-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Quad Arm® Cortex®-A72、16 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
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ソフトウェア開発キット (SDK)

J742S2-PROCESSOR-RTOS-SDK — RTOS SDK for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1

The J742S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
車載運転支援 SoC
  • TDA4VPE-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Quad Arm® Cortex®-A72、16 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
  • TDA4APE-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Quad Arm® Cortex®-A72、16 TOPS の AI、および C7xDSP を搭載した SoC
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アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

J742S2-SW — J742S2 software

Software packages for Processor SDK release
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
車載運転支援 SoC
  • TDA4APE-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Quad Arm® Cortex®-A72、16 TOPS の AI、および C7xDSP を搭載した SoC
  • TDA4VPE-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Quad Arm® Cortex®-A72、16 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
リクエスト
ファームウェア

USIT-3P-SECIC-HSM — UNI-Sentry SecIC-HSM ファームウェア

SecIC-HSM は、MCU/SoC チップに必要なサイバーセキュリティ要件を満たすように設計されています。HSM ファームウェアは、自動車、新エネルギー、太陽光発電、ロボット工学、医療、航空などの分野に適用できます。提供されているサイバーセキュリティ機能には、セキュア ブート、セキュア通信 (SecOC)、セキュア診断、セキュア ストレージ、セキュア更新、セキュア デバッグ、鍵管理などがあります。SecIC-HSM の利点：チップ シリーズ全体で包括的なソフトウェア互換性、業界をリードする性能、30 近い OEM (自動車メーカー) が提供する量産車両に導入済み、300 (...)
購入先：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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ファームウェア

USIT-3P-SECIC-PQC — UNI-Sentry SecIC-PQC アルゴリズム ファームウェア

Uni-Sentry のセキュリティ ソリューションは、従来の暗号アルゴリズムに量子コンピュータがもたらす復号化の脅威に対抗できる PQC アルゴリズムを採用しています。PQC ファームウェアは、ハードウェア セキュリティ モジュール（HSM）との組み合わせで最適化され、ハードウェア アクセラレーションとセキュリティ拡張機能を活用して、暗号化アルゴリズムの実行効率とセキュリティを向上させます。 


Uni-Sentry は、世界的な量子コンピューティングの進歩を継続的に監視し、アルゴリズム ポートフォリオを更新しています。現在の PQC 製品の機能は次のとおりです。

  • SP 800-208: (...)
購入先：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。
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オペレーティング・システム (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS の事前認証取得済み安全対応 RTOS

SAFERTOS® は、組込みプロセッサに適した独自のリアルタイム オペレーティング システムです。TÜV SÜD から、IEC 61508 SIL3 と ISO 26262 ASIL D の各規格に対する事前認証取得済みです。SAFERTOS® は、WHIS のエキスパート チームが安全性を重視して特化型製作したもので、世界各地の安全重視アプリケーションが採用しています。WHIS とテキサス・インスツルメンツは 10 年以上にわたる協力関係を維持してきました。この間、WHIS は SafeRTOS® を幅広い TI (...)
購入先：WITTENSTEIN High Integrity Systems
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シミュレーション・モデル

J742S2 BSDL Model

SPRM866.ZIP (16 KB) - BSDL Model
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シミュレーション・モデル

J742S2 IBIS Model

SPRM865.ZIP (1496 KB) - IBIS Model
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シミュレーション・モデル

J742S2 Thermal Model

SPRM864.ZIP (0 KB) - Thermal Model
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCBGA (AND) 1063 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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