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TLV6001-Q1

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車載グレード、シングル、5.5V、1MHz、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ

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比較対象デバイスにアップグレード機能を搭載した、ドロップ・イン代替製品。
TLV9001-Q1 アクティブ 車載対応、シングルチャネル、5.5V、1MHz、レール ツー レール入出力 (RRIO) オペアンプ Faster slew rate (2 V/us), lower offset voltage (1.6 mV), lower power (0.06 mA), higher output current (40 mA)

TLV6001-Q1

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製品詳細

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 0.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.075 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 28 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size Input bias current (max) (pA) 76 CMRR (typ) (dB) 76 Iout (typ) (A) 0.015 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.2 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.075 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.1
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 0.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.075 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 28 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size Input bias current (max) (pA) 76 CMRR (typ) (dB) 76 Iout (typ) (A) 0.015 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.2 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.075 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.1
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • 車載アプリケーション用にAEC-Q100認定済み
    • デバイス温度グレード 1: -40°C～+125°C、TA
    • デバイスHBM ESD分類レベル3A
    • デバイスCDM ESD分類レベルC6
  • 低コスト・システム用の汎用アンプ
  • 電源電圧範囲: 1.8V～5.5V
  • ゲイン帯域幅: 1MHz
  • 低い静止電流: 75µA/ch
  • レール・ツー・レール入出力
  • 低いオフセット電圧: 0.75mV
  • ユニティ・ゲインで安定
  • 入力電圧ノイズ密度: 1kHzにおいて28nV/√Hz
  • RF/EMIフィルタ内蔵
  • 拡張温度範囲:
    －40℃～125℃
  • 車載アプリケーション用にAEC-Q100認定済み
    • デバイス温度グレード 1: -40°C～+125°C、TA
    • デバイスHBM ESD分類レベル3A
    • デバイスCDM ESD分類レベルC6
  • 低コスト・システム用の汎用アンプ
  • 電源電圧範囲: 1.8V～5.5V
  • ゲイン帯域幅: 1MHz
  • 低い静止電流: 75µA/ch
  • レール・ツー・レール入出力
  • 低いオフセット電圧: 0.75mV
  • ユニティ・ゲインで安定
  • 入力電圧ノイズ密度: 1kHzにおいて28nV/√Hz
  • RF/EMIフィルタ内蔵
  • 拡張温度範囲:
    －40℃～125℃

TLV600x-Q1 ファミリはシングルおよびデュアル・チャネルのオペアンプで、汎用の車載アプリケーション向けに特化して設計されています。レール・ツー・レール入出力 (RRIO) スイング、低い静止電流 (標準値 75µA)、広い帯域幅 (1MHz) 、低いノイズ (1kHz において 28nV/√Hz) という特長から、このファミリはインフォテイメント、エンジン制御ユニット、車両用ライトなど、コストと性能の適切なバランスが必要な各種の車載アプリケーションに魅力的な選択肢です。入力バイアス電流が低い (標準値±1pA) ため、TLV600x-Q1 はソース・インピーダンスがメガオーム単位のアプリケーションに使用できます。

TLV600x-Q1 は堅牢に設計されており、150pF までの容量性負荷に対するユニティ・ゲイン安定性、RF/EMI 除去フィルタの搭載、オーバードライブ状態で位相反転が発生しない、高い静電放電 (ESD) 保護 (4kV HBM) といった特長があるため、回路設計が容易です。

これらのデバイスは、1.8V (±0.9V)～5.5V (±2.75V) の電圧で動作するよう最適化され、拡張温度範囲の -40℃～+125℃ での動作が規定されています。

シングル・チャネルの TLV6001-Q1 は SC70-5 パッケージ、デュアル・チャネルの TLV6002-Q1 は SOIC と VSSOP の両方のパッケージで供給されます。

TLV600x-Q1 ファミリはシングルおよびデュアル・チャネルのオペアンプで、汎用の車載アプリケーション向けに特化して設計されています。レール・ツー・レール入出力 (RRIO) スイング、低い静止電流 (標準値 75µA)、広い帯域幅 (1MHz) 、低いノイズ (1kHz において 28nV/√Hz) という特長から、このファミリはインフォテイメント、エンジン制御ユニット、車両用ライトなど、コストと性能の適切なバランスが必要な各種の車載アプリケーションに魅力的な選択肢です。入力バイアス電流が低い (標準値±1pA) ため、TLV600x-Q1 はソース・インピーダンスがメガオーム単位のアプリケーションに使用できます。

TLV600x-Q1 は堅牢に設計されており、150pF までの容量性負荷に対するユニティ・ゲイン安定性、RF/EMI 除去フィルタの搭載、オーバードライブ状態で位相反転が発生しない、高い静電放電 (ESD) 保護 (4kV HBM) といった特長があるため、回路設計が容易です。

これらのデバイスは、1.8V (±0.9V)～5.5V (±2.75V) の電圧で動作するよう最適化され、拡張温度範囲の -40℃～+125℃ での動作が規定されています。

シングル・チャネルの TLV6001-Q1 は SC70-5 パッケージ、デュアル・チャネルの TLV6002-Q1 は SOIC と VSSOP の両方のパッケージで供給されます。
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技術資料

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* データシート TLV600x-Q1 低コスト・システム用の低消費電力、レール・ツー・レール入出力、1MHz のオペアンプ データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2019/06/05
機能安全情報 TLV600x-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2022/12/19
e-Book（PDF） An Engineer’s Guide to Designing with Precision Amplifiers 2021/04/29
アプリケーション概要 Using Photodiode Amplifiers for Ambient Light Sensing in Automotive Displays (Rev. A) 2019/08/15

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
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入手不可
評価ボード

DIYAMP-EVM — ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板

DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーにアンプ回路を提供する評価基板 (EVM) ファミリであり、設計コンセプトの迅速な評価とシミュレーションの検証を実現します。3 つの業界標準パッケージ (SC70、SOT-23、SOIC) で供給されており、シングル / デュアル電源向けに、アンプ、フィルタ、安定性補償、コンパレータの各構成など、12 の一般的なアンプ構成が可能です。

DIYAMP-EVM は、迅速 簡単なプロトタイプ製作を可能にします。また、一般的な 0805 または 0603 (...)

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サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TLV6001 PSpice Model (Rev. D)

SBOMA17D.ZIP (22 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TLV6001 TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SBOMA16B.TSC (1051 KB) - TINA-TI リファレンス・デザイン
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TLV6001 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SBOMA15B.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

サポートとトレーニング

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