TMUX5509
- Low On-Capacitance
- TMUX5508: 15.5pF
- TMUX5509: 10.2pF
- Low ION typical Leakage: 5pA
- Low Charge Injection: 9pC
- Rail-to-Rail Operation
- Wide Supply Range: ±5V to ±20V dual rail, 4.5V to 40V single supply
- Low On-Resistance: 130Ω
- Break-Before-Make Switching
- Logic Levels: 1.8V
- ESD Protection HBM: 2000V
- Industry-Standard QFN, TSSOP and SOIC Packages
The TMUX5508 and TMUX5509 (TMUX550x) are modern, complementary metal-oxide semiconductor (CMOS), analog multiplexers (muxes). The TMUX5508 offers 8:1 single-ended channels, and the TMUX5509 offers differential 4:1 or dual 4:1 single-ended channels. The TMUX5508 and TMUX5509 are designed to work with either dual supplies (±5V to ±18V) or a single supply (10V to 36V). They also perform with symmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –12V), and unsymmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –5V). The TMUX550x supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD.
技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TMUX550x 40V, 130Ω, 8:1,1-Channel, 4:1, 2-Channel Switches with 1.8V Logic データシート (Rev. A) | PDF | HTML | 2026/10/26 |
設計と開発
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TMUX-24PW-EVM — 16 ピン、20 ピン、24 ピンの各 PW パッケージ (別名 TSSOP：薄型縮小スモール アウトライン パッケージ) 向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUX-24PW-EVM 評価基板を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピン、20 ピン、24 ピンいずれかの TSSOP パッケージ (PW) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。