TMUX5509
- 小さいオン容量
- TMUX5508：15.5pF
- TMUX5509：10.2pF
- 低 ION 標準リーク：5pA
- 少ない電荷注入：9pC
- レール ツー レール動作
- 広い電源電圧範囲：±5V～±18V、12V～40V
- 低オン抵抗：130 Ω
- Break-Before-Make スイッチング
- ロジック レベル：1.8V
- ESD 保護 (HBM)：2000V
- 業界標準の QFN、TSSOP と小型の SOIC パッケージ
TMUX5508 および TMUX5509 (TMUX550x) は、最新の CMOS (相補型金属酸化膜半導体) アナログ マルチプレクサ (MUX) です。TMUX5508 は 8:1 シングルエンド チャネルを、TMUX5509 は差動 4:1 またはデュアル 4:1 シングルエンド チャネルを提供します。TMUX5508 および TMUX5509 は、デュアル電源 (±5V ～ ±18V) とシングル電源 (10V ～ 36V) のどちらでも同様に適切に動作するよう設計されています。また、対称型電源 (VDD = 12V、VSS = –12V など) と非対称電源 (VDD = 12V、VSS = –5V など) でも動作します。TMUX550x は、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。
設計と開発
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評価ボード
TMUX-24PW-EVM — 16 ピン、20 ピン、24 ピンの各 PW パッケージ (別名 TSSOP：薄型縮小スモール アウトライン パッケージ) 向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUX-24PW-EVM 評価基板を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピン、20 ピン、24 ピンいずれかの TSSOP パッケージ (PW) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
在庫あり
制限：
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入手不可
インターフェイス・アダプタ
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
ユーザー ガイド:
PDF
在庫あり
制限：
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入手不可
インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
ユーザー ガイド:
PDF
在庫あり
制限：
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入手不可
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |