TMUX7349F
- 広い電源電圧範囲：
- デュアル電源：±5V～±22V
- 単一電源：8V～44V
- フォルト保護機能を搭載：
- 過電圧保護、ソース - 電源間またはソース - ドレイン間：±85V
- 過電圧保護：±60V
- 電源オフ保護：±60V
- 調整可能な過電圧トリガ・スレッショルド
- V FP：3V～V DD、V FN：0V～V SS
- 全体および特定のフォルト・チャネル情報を示す割り込みフラグ
- 障害が発生していないチャネルは低リーク電流で動作を維持
- 過電圧状態では出力をフォルト電源電圧にクランプ
- デバイス構造に基づくラッチアップ耐性
- 対応ロジック： 1.8V
- フェイルセーフ・ロジック：電源から独立して最大 44V
- ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチング動作
- 業界標準の TSSOP と小型の WQFN パッケージ
TMUX7348F と TMUX7349F は 8：1 (シングル・エンド) および 4：1 (差動) 構成の最新の CMOS (相補型金属酸化膜半導体) アナログ・マルチプレクサです。これらのデバイスはデュアル電源 (±5V～±22V)、シングル電源 (8V～44V)、または非対称電源 (V DD = 12V、V SS = –5V など) で適切に動作します。TMUX7348F および TMUX7349F デバイスは、電源オンと電源オフのどちらの状態でも過電圧保護機能が利用できるため、電源シーケンスを正確に制御できないアプリケーションに最適です。
本デバイスは、電源オンと電源オフのどちらの状態でも、グランドに対して +60V および -60V までのフォルト電圧を阻止します。電源を喪失した場合、スイッチの入力状態やロジックの制御ステータスに関係なく、スイッチ・チャネルはオフ状態を維持します。通常動作状態では、いずれかの Sx ピンのアナログ入力信号レベルが正のフォルト電源電圧 (V FP) または負のフォルト電源電圧 (V FN) よりもスレッショルド電圧 (V T) だけ上回ると、チャネルはオフになり、Sx ピンは高インピーダンスになります。フォルト・チャネルを選択している場合、ドレイン・ピン (D または Dx) は、フォルト電源電圧 (V FP または V FN) にプルされます。このデバイスには 2 つのアクティブ LOW 割り込みフラグ (FF および SF) があり、フォルトの詳細が示されています。FF フラグは、いずれかのソース入力でフォルト状態が発生しているかどうかを示します。一方、SF フラグはどの特定の入力でフォルト状態が発生しているかをデコードするために使用します。
低静電容量、低電荷注入、フォルト保護内蔵により、TMUX7348F および TMUX7349F デバイスは、高性能と高堅牢性の両方が重要なフロント・エンド・データ・アクイジション・アプリケーションで使用できます。これらのデバイスは、標準の TSSOP パッケージとより小型の WQFN パッケージ (PCB 面積が小さい場合に最適) で供給されます。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TMUX734xF ±60V フォルト保護、8:1 およびデュアル 4:1 マルチプレクサ、可変フォルト・スレッショルド、ラッチアップ・フリー、1.8V ロジック対応 データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 8月 1日 |
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TMUX73XXF EVM User Guide | PDF | HTML | 2024年 11月 15日 | |||
| アプリケーション概要 | How to Protect a Multi-Channel RTD System using Fault Protected Multiplexers (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 8月 8日 | |||
| アプリケーション・ノート | Protecting and Maintaining Signal Integrity in PLC Systems (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 22日 | |||
| アプリケーション・ノート | How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers | PDF | HTML | 2022年 10月 3日 |
設計および開発
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TMUX-24PW-EVM — 16 ピン、20 ピン、24 ピンの各 PW パッケージ (別名 TSSOP：薄型縮小スモール アウトライン パッケージ) 向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUX-24PW-EVM 評価基板を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピン、20 ピン、24 ピンいずれかの TSSOP パッケージ (PW) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
TMUX73XXF-EVM — TMUX73XXF PW パッケージの評価基板
このユーザー ガイドでは、TMUX73XXF 評価基板 (EVM) とその想定アプリケーションの概要を説明します。このボードを使用すると、TSSOP (PW) パッケージに封止した TI (テキサス・インスツルメンツ) の TMUX73XXF シリーズ製品の迅速なプロトタイプ製作と DC 特性評価を容易に実行できます。加えて、このボードは複数のオンボード テスト ポイントを搭載しており、さまざまな信号をテストするフレキシビリティを確保できます。
TMUXRTJ-RRQEVM — 20 ピン RTJ と RRQ QFN パッケージ向け、汎用 TMUX の評価基板
TMUXRTJ-RRQEVM を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、20 ピンの RTJ または RRQ パッケージ (QFN) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| WQFN (RTJ) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。