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CC2755R10

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EdgeAI, 보안, 1µA 미만의 대기 전류를 지원하는 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 무선 MCU

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CC2755R10

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제품 상세 정보

CPU Arm® Cortex®-M33 Technology 2.4 GHz, 2.4 GHz proprietary, Bluetooth® LE, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Matter, Thread, Zigbee Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 162 Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 2 SPI, 2 UART, 4 GP Timers, I2C, I2S, Real-time clock (RTC) Features Multi-protocol dual-band, NCP, OAD, Router, Sleepy end device, Zigbee Coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 23 Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure firmware & software update, Secure storage Cryptographic accelerators AES, TRNG Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Operating temperature range (°C) -40 to 125 Hardware accelerators CDE NPU Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
CPU Arm® Cortex®-M33 Technology 2.4 GHz, 2.4 GHz proprietary, Bluetooth® LE, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Matter, Thread, Zigbee Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 162 Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 2 SPI, 2 UART, 4 GP Timers, I2C, I2S, Real-time clock (RTC) Features Multi-protocol dual-band, NCP, OAD, Router, Sleepy end device, Zigbee Coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 23 Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure firmware & software update, Secure storage Cryptographic accelerators AES, TRNG Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Operating temperature range (°C) -40 to 125 Hardware accelerators CDE NPU Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
VQFN (RHA) 40 36 mm² (6 mm × 6 mm)
  • Arm Cortex-M33 processor (96MHz) with FPU (floating point unit), TrustZone-M support, and CDE (custom datapath extension) for machine learning acceleration
  • Algorithm Processing Unit (APU) (96MHz)
    • Mathematical accelerator for efficient vector and matrix operations
    • Bluetooth Channel Sounding post-processing support for IFFT and advanced super-resolution algorithms such as MUltiple SIgnal Classification (MUSIC)
  • Up to 1MB of in-system programmable flash
  • Up to 162KB of SRAM
  • 32KB of System ROM with secure boot root of trust (RoT) and a serial (SPI/UART) bootloader
  • Serial wire debug (SWD)
  • 23 GPIOs, digital peripherals can be routed to multiple GPIOs:
    • Two SWD IO pads, multiplexed with GPIOs
    • Two LFXT IO pads, multiplexed with GPIOs
    • 19 DIOs (analog or digital IOs)
  • All GPIOs with wakeup and interrupt capabilities
  • 3 × 16-bit and 1 × 32-bit general-purpose timers, quadrature decode mode support
  • Real-time clock (RTC)
  • Watchdog timer
  • System timer for radio, RTOS, and application operations for Bluetooth channel sounding postprocessing
  • 12-bit ADC, up to 1.2MSPS, eight external inputs
  • Temperature sensor and battery monitor
  • 1× low-power comparator
  • 2× UART with LIN capability
  • 2× SPI
  • 1× I2C
  • 1× I2S
  • Hardware Security Module (HSM) with proprietary controller and dedicated memories supporting accelerated cryptographic operations and secure key storage:
    • AES (up to 256 bits) crypto accelerator
    • ECC (up to 521 bits), RSA (up to 3072 bits) public key accelerator
    • SHA-2 (up to 512 bits) accelerator
    • True random number generator
    • HSM firmware update support
    • Differential power analysis (DPA) countermeasures for AES and ECC
  • Separate AES 128-bit cryptographic accelerator (LAES) for latency-critical link-layer operations
  • Secure boot and secure firmware updates
  • Secure boot root of trust (RoT)
  • Cortex®-M33 TrustZone-M, MPU, memory firewalls for software isolation
  • Voltage glitch monitor (VGM)
  • On-chip buck DC/DC converter
  • RX current: 6.1mA
  • TX current at 0dBm: 7.7mA
  • TX current at +10dBm: 24.5mA (R variant)
  • TX current at +20dBm: 143mA (P variant)
  • Active mode MCU 96MHz (CoreMark): 6.8mA
  • Standby: 0.9µA (low power mode, RTC on, full SRAM retention)
  • Shutdown: 160nA
  • Bluetooth® Core 6.0 Qualified
    • Support for Bluetooth Channel Sounding (High Accuracy Distance Measurement)
  • Matter
  • Zigbee 3.0 Certified
  • Thread
  • Proprietary systems
  • Multi-protocol
  • 2.4GHz RF transceiver compatible with Bluetooth Low Energy specification and IEEE 802.15.4 specification
  • Output power up to +10dBm (R variant)
  • Output power up to +20dBm (P variant)
  • Integrated BALUN
  • Integrated RF switch
  • Receiver sensitivity:
    • Bluetooth LE 125kbps: –103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps: –97dBm
    • IEEE 802.15.4 (2.4GHz): –103dBm

Regulatory compliance

  • Designed for systems targeting compliance with worldwide radio frequency regulations
    • EN 300 328 (Europe)
    • FCC CFR47 Part 15 (US)
    • ARIB STD-T66 (Japan)
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ Development Kit
  • SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK)
    • Fully qualified Bluetooth® software protocol stack in the SDK
      • Up to 32 concurrent multirole connections
      • Bluetooth Low Energy 6.0 Support
  • Automotive SPICE (ASPICE) compliance for SDK components, including the Bluetooth LE stack
  • SysConfig system configuration tool
  • SmartRF™ Studio for simple radio configuration

Operating ranges

  • Junction temperature TJ: –40°C to 125°C
  • Wide supply voltage range 1.71V to 3.8V
Package
  • 6mm × 6mm QFN40 with wettable flanks
  • 3.5mm × 3.4mm WCSP (Preview)
  • Arm Cortex-M33 processor (96MHz) with FPU (floating point unit), TrustZone-M support, and CDE (custom datapath extension) for machine learning acceleration
  • Algorithm Processing Unit (APU) (96MHz)
    • Mathematical accelerator for efficient vector and matrix operations
    • Bluetooth Channel Sounding post-processing support for IFFT and advanced super-resolution algorithms such as MUltiple SIgnal Classification (MUSIC)
  • Up to 1MB of in-system programmable flash
  • Up to 162KB of SRAM
  • 32KB of System ROM with secure boot root of trust (RoT) and a serial (SPI/UART) bootloader
  • Serial wire debug (SWD)
  • 23 GPIOs, digital peripherals can be routed to multiple GPIOs:
    • Two SWD IO pads, multiplexed with GPIOs
    • Two LFXT IO pads, multiplexed with GPIOs
    • 19 DIOs (analog or digital IOs)
  • All GPIOs with wakeup and interrupt capabilities
  • 3 × 16-bit and 1 × 32-bit general-purpose timers, quadrature decode mode support
  • Real-time clock (RTC)
  • Watchdog timer
  • System timer for radio, RTOS, and application operations for Bluetooth channel sounding postprocessing
  • 12-bit ADC, up to 1.2MSPS, eight external inputs
  • Temperature sensor and battery monitor
  • 1× low-power comparator
  • 2× UART with LIN capability
  • 2× SPI
  • 1× I2C
  • 1× I2S
  • Hardware Security Module (HSM) with proprietary controller and dedicated memories supporting accelerated cryptographic operations and secure key storage:
    • AES (up to 256 bits) crypto accelerator
    • ECC (up to 521 bits), RSA (up to 3072 bits) public key accelerator
    • SHA-2 (up to 512 bits) accelerator
    • True random number generator
    • HSM firmware update support
    • Differential power analysis (DPA) countermeasures for AES and ECC
  • Separate AES 128-bit cryptographic accelerator (LAES) for latency-critical link-layer operations
  • Secure boot and secure firmware updates
  • Secure boot root of trust (RoT)
  • Cortex®-M33 TrustZone-M, MPU, memory firewalls for software isolation
  • Voltage glitch monitor (VGM)
  • On-chip buck DC/DC converter
  • RX current: 6.1mA
  • TX current at 0dBm: 7.7mA
  • TX current at +10dBm: 24.5mA (R variant)
  • TX current at +20dBm: 143mA (P variant)
  • Active mode MCU 96MHz (CoreMark): 6.8mA
  • Standby: 0.9µA (low power mode, RTC on, full SRAM retention)
  • Shutdown: 160nA
  • Bluetooth® Core 6.0 Qualified
    • Support for Bluetooth Channel Sounding (High Accuracy Distance Measurement)
  • Matter
  • Zigbee 3.0 Certified
  • Thread
  • Proprietary systems
  • Multi-protocol
  • 2.4GHz RF transceiver compatible with Bluetooth Low Energy specification and IEEE 802.15.4 specification
  • Output power up to +10dBm (R variant)
  • Output power up to +20dBm (P variant)
  • Integrated BALUN
  • Integrated RF switch
  • Receiver sensitivity:
    • Bluetooth LE 125kbps: –103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps: –97dBm
    • IEEE 802.15.4 (2.4GHz): –103dBm

Regulatory compliance

  • Designed for systems targeting compliance with worldwide radio frequency regulations
    • EN 300 328 (Europe)
    • FCC CFR47 Part 15 (US)
    • ARIB STD-T66 (Japan)
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ Development Kit
  • SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK)
    • Fully qualified Bluetooth® software protocol stack in the SDK
      • Up to 32 concurrent multirole connections
      • Bluetooth Low Energy 6.0 Support
  • Automotive SPICE (ASPICE) compliance for SDK components, including the Bluetooth LE stack
  • SysConfig system configuration tool
  • SmartRF™ Studio for simple radio configuration

Operating ranges

  • Junction temperature TJ: –40°C to 125°C
  • Wide supply voltage range 1.71V to 3.8V
Package
  • 6mm × 6mm QFN40 with wettable flanks
  • 3.5mm × 3.4mm WCSP (Preview)

The SimpleLink™ CC2755R and CC2755P family of devices are 2.4GHz wireless microcontrollers (MCUs), targeting Bluetooth Low Energy (6.x and the upcoming versions), Zigbee (3.0 and the upcoming versions), Thread (1.3 and the upcoming versions), Matter (1.2 and the upcoming versions), and Proprietary 2.4GHz applications. These devices are optimized for low-power wireless communication with Over the Air Download (OAD) support in building automation (wireless sensors, lighting control, beacons), appliances, asset tracking, medical, and personal electronics (toys, HID, stylus pens) markets. Highlighted features of this device include:

  • Support for features in Bluetooth 6.0 and earlier versions:
    • LE Coded PHYs (Long Range), LE 2Mbit PHY (high speed), advertising extensions, multiple advertisement sets, CSA#2, as well as backward compatibility with earlier Bluetooth Low Energy specifications
  • Bluetooth Channel Sounding technology support and an Algorithm Processing Unit (APU) to enable high accuracy, low cost, and a secure phase-based ranging mechanism for distance estimation

    • APU enables latency and power-efficient execution of distance-ranging signal processing algorithms, including FFT, super-resolution complex algorithms like MUltiple SIgnal Classification (MUSIC), and neural network algorithms.

  • ArmCustom Data Extension (CDE) instruction support for machine learning acceleration
  • Fully qualified Bluetooth software protocol stack included with the SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK)
  • Zigbee protocol stack support in the SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK)
  • Thread protocol stack support in SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK
  • Matter stack support in SIMPLELINK MATTER SDK
  • Advanced security features for connected wireless MCUs:
    • An isolated HSM environment with a dedicated controller handling accelerated cryptographic and random number generation operations
    • Secure boot and firmware updates with the root of trust enabled by an immutable system ROM
    • Arm Cortex M33 TrustZone-M based trusted execution environment support
    • Secure key storage support with HSM and TrustZone-M
    • Hardware fault sensors to mitigate low-cost, low-effort, non-invasive physical attack threats like voltage glitch injection
    • Dedicated AES-128 HW accelerator for handling timing-critical link-layer encryption/decryption operations
  • Ultra-low standby current with full 162KB SRAM retention and RTC operation that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals
  • Extended temperature support with the lowest standby current
  • Integrated BALUN and integrated RF switch to support both transmit and receive operations on the same RF pin, even in the P version; thereby, enabling a reduced bill-of-material (BOM) board layout
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth Low Energy

The CC2755R and CC2755P devices are part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub1GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single core software development kit (SDK) and a rich toolset. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100 percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit SimpleLink™ MCU platform.

The SimpleLink™ CC2755R and CC2755P family of devices are 2.4GHz wireless microcontrollers (MCUs), targeting Bluetooth Low Energy (6.x and the upcoming versions), Zigbee (3.0 and the upcoming versions), Thread (1.3 and the upcoming versions), Matter (1.2 and the upcoming versions), and Proprietary 2.4GHz applications. These devices are optimized for low-power wireless communication with Over the Air Download (OAD) support in building automation (wireless sensors, lighting control, beacons), appliances, asset tracking, medical, and personal electronics (toys, HID, stylus pens) markets. Highlighted features of this device include:

  • Support for features in Bluetooth 6.0 and earlier versions:
    • LE Coded PHYs (Long Range), LE 2Mbit PHY (high speed), advertising extensions, multiple advertisement sets, CSA#2, as well as backward compatibility with earlier Bluetooth Low Energy specifications
  • Bluetooth Channel Sounding technology support and an Algorithm Processing Unit (APU) to enable high accuracy, low cost, and a secure phase-based ranging mechanism for distance estimation

    • APU enables latency and power-efficient execution of distance-ranging signal processing algorithms, including FFT, super-resolution complex algorithms like MUltiple SIgnal Classification (MUSIC), and neural network algorithms.

  • ArmCustom Data Extension (CDE) instruction support for machine learning acceleration
  • Fully qualified Bluetooth software protocol stack included with the SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK)
  • Zigbee protocol stack support in the SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK)
  • Thread protocol stack support in SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK
  • Matter stack support in SIMPLELINK MATTER SDK
  • Advanced security features for connected wireless MCUs:
    • An isolated HSM environment with a dedicated controller handling accelerated cryptographic and random number generation operations
    • Secure boot and firmware updates with the root of trust enabled by an immutable system ROM
    • Arm Cortex M33 TrustZone-M based trusted execution environment support
    • Secure key storage support with HSM and TrustZone-M
    • Hardware fault sensors to mitigate low-cost, low-effort, non-invasive physical attack threats like voltage glitch injection
    • Dedicated AES-128 HW accelerator for handling timing-critical link-layer encryption/decryption operations
  • Ultra-low standby current with full 162KB SRAM retention and RTC operation that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals
  • Extended temperature support with the lowest standby current
  • Integrated BALUN and integrated RF switch to support both transmit and receive operations on the same RF pin, even in the P version; thereby, enabling a reduced bill-of-material (BOM) board layout
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth Low Energy

The CC2755R and CC2755P devices are part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub1GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single core software development kit (SDK) and a rich toolset. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100 percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit SimpleLink™ MCU platform.
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기술 자료

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상위 문서 유형 직함 형식 옵션 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 데이터 시트 CC2755x10 SimpleLink Family of 2.4GHz High Performance Wireless MCUs datasheet (Rev. D) PDF | HTML 2025. 12. 12
* 사용 설명서 CC27xx Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 2025. 5. 19
* 정오표 Errata CC2755x10 SimpleLink™ Wireless MCU Device Revision F PDF | HTML 2025. 7. 11
사이버 보안 권고 Invalid Bluetooth® LE Data Length Extension (DLE) Parameter Leading to DoS PDF | HTML 2026. 5. 28
사이버 보안 권고 Denial of Service during Bluetooth LE authentication and connection PDF | HTML 2026. 5. 28
사이버 보안 권고 Enabling Tools Client Mode Leads to Possibility of Bypassing Debug Authentication on CC27xx Devices PDF | HTML 2026. 5. 12
애플리케이션 노트 CC234x and CC27xx Hardware Configuration and PCB Design Considerations (Rev. A) PDF | HTML 2026. 2. 4
애플리케이션 노트 How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. N) PDF | HTML 2025. 11. 18
기술 문서 저전력 무선 MCU로 주요 무선 연결 사이버 보안 문제 해결 (Rev. A) PDF | HTML Download English Version (Rev.A) 2024. 12. 16
애플리케이션 노트 High Accuracy, Low Cost, Secure Ranging with Bluetooth Channel Sounding PDF | HTML 2024. 2. 27
애플리케이션 노트 Configuring Bluetooth LE devices for Direct Test Mode PDF | HTML 2022. 2. 25

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

LP-EM-CC2745R10-Q1 — CC2745R10-Q1 SimpleLink™ 2.4GHz 무선 MCU용 LaunchPad™ 개발 키트

이 LaunchPad™ 개발 키트는 2.4GHz 작동을 위한 일체형 전력 증폭기 및 무선 지원을 갖춘 장치에서 개발 속도를 높여줍니다. LaunchPad에는 차량용 애플리케이션을 위해 Bluetooth® 저에너지(5.3 및 향후 버전)를 지원하는 AEC-Q100 준수 무선 마이크로컨트롤러(MCU)가 장착되어 있습니다. 이 키트는 분할 LaunchPad™ 개발 키트이며, 따라서 XDS 디버거가 포함되어 있지 않습니다. 권장 디버거는 LP-XDS110 or LP-XDS110ET입니다.

사용 설명서: PDF | HTML
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
개발 키트

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 개발 키트 디버거

LP-XDS110 LaunchPad 개발 키트 디버거는 텍사스 인스트루먼트(TI) 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 DSP XDS 호환 장치의 프로그래밍 및 디버깅용 도구입니다. LP-XDS110은 20핀 엣지 커넥터를 통해 분할 LaunchPad에 직접 연결하도록 설계된 제품이지만, XDS110 출력 커넥터를 사용해 다른 LaunchPad 및 XDS 호환 장치 디버깅에도 사용할 수 있습니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
개발 키트

LP-XDS110ET — XDS110ET LaunchPad™ 개발 키트 디버거(EnergyTrace™ 소프트웨어 포함)

LP-XDS110ET LaunchPad 개발 키트 디버거는 텍사스 인스트루먼트(TI) 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 DSP XDS 호환 장치의 프로그래밍 및 디버깅용 도구입니다. LP-XDS110ET는 20핀 엣지 커넥터를 통해 분할 LaunchPad 개발 키트에 직접 연결하도록 설계된 제품이지만, XDS110 출력 커넥터를 사용해 다른 LaunchPad 개발 키트 및 XDS 호환 장치 디버깅에도 사용할 수 있습니다. LP-XDS110ET는 EnergyTrace™ 소프트웨어를 지원하기 위해 전력 측정용 회로를 추가했습니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 디버그 프로브

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어(Core) 및 시스템 트레이스(System Trace)를 지원합니다.  핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

(...)
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
소프트웨어 개발 키트(SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

SimpleLink™ 저전력 SDK는 CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 제품군을 지원합니다. 이러한 SDK는 SimpleLink CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 무선 MCU에서 Bluetooth® 저에너지, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4 기반, 독점 및 멀티프로토콜 솔루션을 지원하는 등 Sub-1GHz 및 2.4GHz 애플리케이션 개발을 위한 포괄적인 소프트웨어 패키지를 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-ZEPHYR-SDK — Zephyr® Platform support for the SimpleLink™ Low Power family of devices

SimpleLink™ 저전력 SDK는 CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 제품군을 지원합니다. 이러한 SDK는 SimpleLink CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 무선 MCU에서 Bluetooth® 저에너지, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4 기반, 독점 및 멀티프로토콜 솔루션을 지원하는 등 Sub-1GHz 및 2.4GHz 애플리케이션 개발을 위한 포괄적인 소프트웨어 패키지를 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-ZEPHYR-SDK — Zephyr® Platform support for the SimpleLink™ Low Power family of devices

SimpleLink™ 저전력 SDK는 CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 제품군을 지원합니다. 이러한 SDK는 SimpleLink CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 무선 MCU에서 Bluetooth® 저에너지, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4 기반, 독점 및 멀티프로토콜 솔루션을 지원하는 등 Sub-1GHz 및 2.4GHz 애플리케이션 개발을 위한 포괄적인 소프트웨어 패키지를 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

SIMPLELINK-MATTER — SimpleLink™ family of devices Matter software

SimpleLink™ 저전력 SDK는 CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 제품군을 지원합니다. 이러한 SDK는 SimpleLink CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 무선 MCU에서 Bluetooth® 저에너지, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4 기반, 독점 및 멀티프로토콜 솔루션을 지원하는 등 Sub-1GHz 및 2.4GHz 애플리케이션 개발을 위한 포괄적인 소프트웨어 패키지를 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

SIMPLELINK-TI-OPENTHREAD-SDK — SimpleLink™ family of devices OpenThread software

This Texas Instruments OpenThread GitHub repository (ot-ti) contains all the software development components and tools that enable engineers to develop Thread based products.
지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

EDGE-AI-STUDIO-MCU — Edge AI Studio for Microcontrollers

Edge AI Studio는 TI 프로세서, 마이크로컨트롤러, 레이더 센서의 에지 AI 개발을 가속화하기 위해 설계된 그래픽 및 명령줄 툴 모음입니다. TI Model Zoo의 모델을 활용해 개념 증명을 개발하든,
자체 모델을 활용하든, Edge AI Studio는 필요한 모든 툴을 제공합니다.

Edge AI Studio 그래픽 사용자 인터페이스는 라이브 개발 플랫폼에 배포할 모델을 교육 및 컴파일하고, 데이터를 수집하고 데이터에 주석을 추가하기 위한 완전 통합 솔루션을 제공합니다. TI Model Zoo에서 다양한 사전 학습된 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
온라인 교육

SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX — Simplelink™ CC23xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
지원되는 제품 및 하드웨어
플러그 인

SIMPLELINK-SDK-EDGEAI-PLUGIN — Edge AI Plugin and application support for SimpleLink™ family of devices

SimpleLink™ 저전력 SDK는 CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 제품군을 지원합니다. 이러한 SDK는 SimpleLink CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 무선 MCU에서 Bluetooth® 저에너지, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4 기반, 독점 및 멀티프로토콜 솔루션을 지원하는 등 Sub-1GHz 및 2.4GHz 애플리케이션 개발을 위한 포괄적인 소프트웨어 패키지를 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
지원 소프트웨어

SMARTRF-STUDIO-8 — CC23xx, CC27xx 장치 및 CC140xP 트랜시버용 SmartRF Studio 8 애플리케이션 소프트웨어

SmartRF™ Studio는 RF 시스템 설계자가 모든 TI CC1xxx 및 CC2xxx 저전력 RF 장치 설계 공정의 초기 단계에 무선 기능을 손쉽게 평가할 수 있도록 지원하는 Windows 애플리케이션입니다. 구성 레지스터 값 및 명령의 생성과 RF 시스템의 실무 테스트 및 디버깅을 간소화합니다.

SmartRF Studio는 다음과 같은 TI 장치를 지원합니다.

 

리소스

지원되는 제품 및 하드웨어
지원 소프트웨어

HN-3P-BLE-TOOLKIT — TI SimpleLink™ 무선 MCU를 위한 Hubble Network 글로벌 Bluetooth® 저에너지 연결

Hubble Network 펌웨어는 셀룰러 모뎀, 위성 라디오 또는 사용자 지정 하드웨어 없이도 CC2340 및 CC2755 장치 제품군을 포함한 텍사스 인스트루먼트 SimpleLink™ Bluetooth 저에너지(LE) MCU의 글로벌 자산 가시성을 지원합니다. 표준 TI Bluetooth LE MCU에서 Hubble 펌웨어를 실행하는 제품은 Hubble의 1억 개 이상의 게이트웨이와 위성 네트워크를 통해 위치 및 센서 데이터를 보고할 수 있습니다.

Hubble 지원 장치는 Bluetooth LE 광고를 전송합니다. 주변 (...)

발송: Hubble Network
지원되는 제품 및 하드웨어
인증

CC27XX-REPORTS — LP-EM-CC27XX CE & FCC Certification Reports & DOC for Reference-only

This page provides access to the CC27XX certification reports for the CC27XX EVMs. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down design, the customer is responsible for their own certification.
지원되는 제품 및 하드웨어
설계 툴

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

SimpleLink 하드웨어 설계 검토 프로세스는 설계를 검토하고 귀중한 피드백을 제공할 수 있는 주제 전문가와 일대일로 연락할 수 있는 방법을 제공합니다. 간단한 3단계 검토 요청 절차와 관련 기술 문서 및 리소스 링크는 여기서 확인할 수 있습니다.

시작하기

일반 설계 질문은 2.4GHz 하드웨어 설계 검토를 요청하기 전에 E2E 포럼에 게시해야 합니다.

하드웨어 설계 검토 요청 양식과 함께 전송할 다음 필수 문서가 준비되어 있는지 확인하세요:

  • 데이터 시트, 설계 가이드, 사용 설명서 및 기타 하드웨어 리소스와 같이 제품 (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VQFN (RHA) 40 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

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