SN54ACT10

활성

TTL 호환 CMOS 입력을 지원하는 군사용 3채널, 3입력, 4.5V~5.5V NAND 게이트

제품 상세 정보

Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 90 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 90 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67 CFP (W) 14 58.023 mm² 9.21 x 6.3 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • 4.5-V to 5.5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 9.5 ns at 5 V
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible

  • 4.5-V to 5.5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 9.5 ns at 5 V
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible

The ’ACT10 devices contain three independent 3-input NAND gates. The devices perform the Boolean functions Y = (A • B • C)\ or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.

The ’ACT10 devices contain three independent 3-input NAND gates. The devices perform the Boolean functions Y = (A • B • C)\ or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet SN54ACT10, SN74ACT10 datasheet (Rev. C) 2003/10/23
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Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997/06/01
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996/04/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (J) 14 Ultra Librarian
CFP (W) 14 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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