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SN74LVC1G66

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5V, 1:1(SPST), 1채널 아날로그 스위치

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SN74LVC1G66

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제품 상세 정보

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • 1.65V to 5.5V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5V
  • Max tpd of 0.8ns at 3.3V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5ns (VCC = 3V, CL = 50pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically approximately 5.5Ω (VCC = 4.5V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000V Human-Body Model (A114-A)
    • 200V Machine Model (A115-A)
    • 1000V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • 1.65V to 5.5V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5V
  • Max tpd of 0.8ns at 3.3V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5ns (VCC = 3V, CL = 50pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically approximately 5.5Ω (VCC = 4.5V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000V Human-Body Model (A114-A)
    • 200V Machine Model (A115-A)
    • 1000V Charged-Device Model (C101)

The SN74LVC1G66 single, bilateral analog switch is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation, and supports both analog and digital signals. SN74LVC1G66 permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5V (peak). By using the die as the package, NanoFree package technology represents a significant advancement in IC packaging concepts.

The SN74LVC1G66 single, bilateral analog switch is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation, and supports both analog and digital signals. SN74LVC1G66 permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5V (peak). By using the die as the package, NanoFree package technology represents a significant advancement in IC packaging concepts.
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기술 자료

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Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 2002/11/01
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
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Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002/05/22
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002/05/10
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Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997/12/01
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997/08/01
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note LVC Characterization Information 1996/12/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996/09/01
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996/05/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매할 수 없음
인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매할 수 없음
시뮬레이션 모델

HSPICE MODEL OF SN74LVC1G66

SCEJ198.ZIP (87 KB) - HSpice Model
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시뮬레이션 모델

SN74LVC1G66 IBIS Model (Rev. B)

SCEM332B.ZIP (34 KB) - IBIS Model
다운로드
레퍼런스 디자인

TIDA-010941 — 주변광 제거를 지원하는 연기 감지를 위한 스마트 아날로그 센서 인터페이스 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 UL217 9차 버전 감도 및 화재 발생 테스트를 통과하는 낮은 BOM 비용의 연기 감지기 설계를 제공합니다. 변조 기반 광전 아키텍처를 사용하는 이 레퍼런스 설계는 챔버형 또는 챔버 없는 연기 감지에서 애플리케이션의 주변 광에 대한 높은 제거를 달성할 수 있습니다. 또한 이 설계는 신호 체인에 대한 높은 신호 대 잡음 비율을 가지고 있어 연기 감지기 애플리케이션에서 오경보를 줄이는 강력한 알고리즘을 구현하고 공기 품질 감지 애플리케이션의 미립자 감지를 가능하게 합니다. 이 설계는 MSPM0L1306 (...)
Design guide: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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