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SN74LVC1G66

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5V, 1:1(SPST), 1채널 아날로그 스위치

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데이터 시트

SN74LVC1G66

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제품 상세 정보

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² (— mm × — mm) SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • 1.65V to 5.5V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5V
  • Max tpd of 0.8ns at 3.3V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5ns (VCC = 3V, CL = 50pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically approximately 5.5Ω (VCC = 4.5V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000V Human-Body Model (A114-A)
    • 200V Machine Model (A115-A)
    • 1000V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • 1.65V to 5.5V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5V
  • Max tpd of 0.8ns at 3.3V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5ns (VCC = 3V, CL = 50pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically approximately 5.5Ω (VCC = 4.5V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000V Human-Body Model (A114-A)
    • 200V Machine Model (A115-A)
    • 1000V Charged-Device Model (C101)

The SN74LVC1G66 single, bilateral analog switch is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation, and supports both analog and digital signals. SN74LVC1G66 permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5V (peak). By using the die as the package, NanoFree package technology represents a significant advancement in IC packaging concepts.

The SN74LVC1G66 single, bilateral analog switch is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation, and supports both analog and digital signals. SN74LVC1G66 permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5V (peak). By using the die as the package, NanoFree package technology represents a significant advancement in IC packaging concepts.
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기술 자료

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* 데이터 시트 SN74LVC1G66 5V Single Bilateral Analog Switch datasheet (Rev. R) PDF | HTML 2025. 9. 30
Application brief How to Prevent Errors in Voltage Readings When Using Multiplexers with High Input Impedance Op-Amps PDF | HTML 2025. 2. 13
애플리케이션 노트 Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022. 6. 2
애플리케이션 노트 Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021. 12. 1

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
시뮬레이션 모델

HSPICE MODEL OF SN74LVC1G66

SCEJ198.ZIP (87 KB) - HSpice 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
시뮬레이션 모델

SN74LVC1G66 IBIS Model (Rev. B)

SCEM332A (180 KB) - IBIS 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-010941 — 주변광 제거를 지원하는 연기 감지를 위한 스마트 아날로그 센서 인터페이스 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 UL217 9차 버전 감도 및 화재 발생 테스트를 통과하는 낮은 BOM 비용의 연기 감지기 설계를 제공합니다. 변조 기반 광전 아키텍처를 사용하는 이 레퍼런스 설계는 챔버형 또는 챔버 없는 연기 감지에서 애플리케이션의 주변 광에 대한 높은 제거를 달성할 수 있습니다. 또한 이 설계는 신호 체인에 대한 높은 신호 대 잡음 비율을 가지고 있어 연기 감지기 애플리케이션에서 오경보를 줄이는 강력한 알고리즘을 구현하고 공기 품질 감지 애플리케이션의 미립자 감지를 가능하게 합니다. 이 설계는 MSPM0L1306 (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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