데이터 시트
SN74LVC3G06
- Available in the Texas Instruments NanoFree Package
- Supports 5-V VCC Operation
- Input and Open-Drain Output Accepts Voltages up to 5.5 V
- Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
- Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
- ±24-mA Output Drive at 3.3 V
- Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
- Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
- Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode and Back Drive Protection
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
This triple inverter buffer/driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The output of the SN74LVC3G06 is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
기술 자료
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28개 모두 보기 설계 및 개발
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평가 보드
5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈
5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
레퍼런스 디자인
TIDA-01406 — 에너지 효율적인 절연 CANopen 인터페이스 레퍼런스 디자인
CAN과 CANopen은 공장 자동화의 많은 애플리케이션에서 사용되는 레거시 필드버스 프로토콜입니다. 고전압으로 인해 최종 장비가 손상될 수 있는 경우 절연이 필요합니다. 오늘날의 스마트 공장은 에너지 효율적인 여러 자동화 노드를 활용합니다. ISO1050 및 SN6501 장치를 통합하는 이 레퍼런스 설계는 BeagleBone Black CAPE로 제작되었습니다. 그런 다음 기존 Linux 소프트웨어 인프라를 사용하여 BeagleBone Black 개발 보드에서 설계를 쉽게 테스트할 수 있습니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
| SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치