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TLV272

활성

듀얼, 16V, 3MHz 연산 증폭기

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TLV9152 활성 듀얼, 16V, 4.5MHz, 저전력 연산 증폭기 Pin-to-pin upgrade with improved performance: lower Vos(0.75mV) and noise(10nV/√Hz), higher slew rate(21V/us) and output current(75mA)

TLV272

활성
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제품 상세 정보

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 2.1 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 80 Iout (typ) (A) 0.007 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -1.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.05 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 2.1 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 80 Iout (typ) (A) 0.007 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -1.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.05 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
PDIP (P) 8 92.5083 mm² 9.81 x 9.43 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Rail-to-Rail Output
  • Wide Bandwidth: 3 MHz
  • High Slew Rate: 2.4 V/µs
  • Supply Voltage Range: 2.7 V to 16 V
  • Supply Current: 550 µA/Channel
  • Input Noise Voltage: 39 nV/√Hz
  • Input Bias Current: 1 pA
  • Specified Temperature Range:
    • Commercial Grade: 0°C to 70°C
    • Industrial Grade: –40°C to 125°C
  • Ultrasmall Packaging:
    • 5-Pin SOT-23 (TLV271)
    • 8-Pin MSOP (TLV272)
  • Ideal Upgrade for TLC72x Family
  • Rail-to-Rail Output
  • Wide Bandwidth: 3 MHz
  • High Slew Rate: 2.4 V/µs
  • Supply Voltage Range: 2.7 V to 16 V
  • Supply Current: 550 µA/Channel
  • Input Noise Voltage: 39 nV/√Hz
  • Input Bias Current: 1 pA
  • Specified Temperature Range:
    • Commercial Grade: 0°C to 70°C
    • Industrial Grade: –40°C to 125°C
  • Ultrasmall Packaging:
    • 5-Pin SOT-23 (TLV271)
    • 8-Pin MSOP (TLV272)
  • Ideal Upgrade for TLC72x Family

Operating from 2.7 V to 16 V over the extended industrial temperature range from –40°C to +125°C, the TLV27x is a low power, wide bandwidth operational amplifier (opamp) with rail to rail output. This makes it an ideal alternative to the TLC27x family for applications where rail-to-rail output swings are essential. The TLV27x provides 3-MHz bandwidth from only 550 µA.

Like the TLC27x, the TLV27x is fully specified for 5-V and ±5-V supplies. The maximum recommended supply voltage is 16 V, which allows the devices to be operated from a variety of rechargeable cells (±8 V supplies down to ±1.35 V).

The CMOS inputs enable use in high-impedance sensor interfaces, with the lower voltage operation making an attractive alternative for the TLC27x in battery-powered applications.

All members are available in PDIP and SOIC with the singles in the small SOT-23 package, duals in the MSOP, and quads in the TSSOP package.

The 2.7-V operation makes it compatible with Li-Ion powered systems and the operating supply voltage range of many micropower microcontrollers available today including TI’s MSP430.

Operating from 2.7 V to 16 V over the extended industrial temperature range from –40°C to +125°C, the TLV27x is a low power, wide bandwidth operational amplifier (opamp) with rail to rail output. This makes it an ideal alternative to the TLC27x family for applications where rail-to-rail output swings are essential. The TLV27x provides 3-MHz bandwidth from only 550 µA.

Like the TLC27x, the TLV27x is fully specified for 5-V and ±5-V supplies. The maximum recommended supply voltage is 16 V, which allows the devices to be operated from a variety of rechargeable cells (±8 V supplies down to ±1.35 V).

The CMOS inputs enable use in high-impedance sensor interfaces, with the lower voltage operation making an attractive alternative for the TLC27x in battery-powered applications.

All members are available in PDIP and SOIC with the singles in the small SOT-23 package, duals in the MSOP, and quads in the TSSOP package.

The 2.7-V operation makes it compatible with Li-Ion powered systems and the operating supply voltage range of many micropower microcontrollers available today including TI’s MSP430.
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유형 직함 날짜
* Data sheet TLV27x Family of 550-µA/Ch, 3-MHz, Rail-to-Rail Output Operational Amplifiers datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2016/11/30
E-book The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics 2017/03/28
Application note TLV271, TLV272, TLV274 EMI Immunity Performance 2012/12/19

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈

증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.

AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D(SOIC-8 및 SOIC-14)
  • PW(TSSOP-14)
  • DGK(VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF | HTML
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평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

DUAL-DIYAMP-EVM — 듀얼 채널 범용 DIY(Do-it-Yourself) 증폭기 회로 평가 모듈

DUAL-DIYAMP-EVM은 엔지니어와 DIY 사용자에게 실제 증폭기 회로를 제공하여 설계 개념을 신속하게 평가하고 시뮬레이션을 검증할 수 있게 해주는 평가 모듈(EVM) 제품군입니다. 이는 업계 표준 SOIC-8 패키지의 듀얼 패키지 연산 증폭기를 위해 특별히 설계되었습니다. 반전 및 비반전 증폭기, Sallen-Key 필터, 다중 피드백 필터, 레퍼런스 버퍼를 사용하는 차동 증폭기, 듀얼 피드백 기반의 Riso, 단일 종단 입력 대비 차동 출력, 차동 입력 대비 차동 출력, 2연산 증폭기 구성의 계측 증폭기, 병렬 연산 (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
계산 툴

ANALOG-ENGINEER-CALC — 아날로그 엔지니어의 계산기

아날로그 엔지니어의 계산기는 아날로그 회로 설계 엔지니어가 정기적으로 사용하는 많은 반복 계산의 속도를 높이도록 설계되었습니다. 이 PC 기반 툴은 피드백 저항을 사용한 연산 증폭기 게인 설정부터 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 드라이브 버퍼 회로 안정화를 위한 적절한 회로 설계 요소 선택에 이르기까지 다양한 일반적인 계산 목록이 포함된 그래픽 인터페이스를 제공합니다.

이 계산기는 독립 실행형 툴로 유용할 뿐만 아니라 아날로그 엔지니어의 포켓 레퍼런스에 설명된 개념과도 잘 어울립니다.

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설계 툴

CIRCUIT060013 — T-네트워크 피드백 회로가 있는 인버팅 증폭기

이 설계는 입력 신호 VIN을 반전하고 1,000V/V 또는 60dB의 신호 게인을 적용합니다. T-피드백 네트워크가 있는 인버팅 증폭기는 R4에 대한 작은 값 없이 높은 게인이나 피드백 레지스터에 대해 매우 큰 값을 얻는 데 사용할 수 있습니다.
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설계 툴

CIRCUIT060015 — 조정 가능한 레퍼런스 전압 회로

이 회로는 인버팅 및 비인버팅 증폭기를 결합하여 입력 전압의 음극부터 입력 전압까지 레퍼런스 전압을 조정할 수 있도록 합니다. 게인을 추가하여 최대 음극 레퍼런스 레벨을 높일 수 있습니다.
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설계 툴

CIRCUIT060074 — 콤퍼레이터 회로를 사용한 고압측 전류 감지

이 고압측 전류 감지 솔루션은 레일 투 레일 입력 공통 모드 범위와 하나의 콤퍼레이터를 사용하여 콤퍼레이터 출력(COMP OUT)에서 부하 전류가 1A 이상으로 올라가면 COMP 출력(과전류 경고) 신호를 생성합니다. 이 구현의 OC-Alert 신호는 액티브 로우입니다. 1A 임계값을 초과하면 콤퍼레이터 출력이 낮아집니다. 이력을 구현하면 부하 전류가 0.5A(50% 감소)로 감소할 때 OC-Alert가 로직 하이 상태로 돌아갑니다. 이 회로는 디지털 로직 입력 핀 제어를 위한 출력 하이 로직 레벨을 레벨 시프트하기 위해 오픈 (...)
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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
요청
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
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레퍼런스 디자인

PMP10594 — 97% 효율, 125W, 넓은 입력 동기 4-스위치 벅-부스트 배터리 충전기 레퍼런스 설계

PMP10594는 배터리 충전기 애플리케이션에 LM5175 컨트롤러를 사용하는 동기 4스위치 벅-부스트 컨버터 레퍼런스 설계입니다. 출력 전압 설정값은 7.1V~9.2V 범위에 걸쳐 PWM 신호를 사용하여 조정할 수 있습니다. I2C 프로그래밍은 평균 입력 전류와 충전 전류를 독립적으로 제어할 수 있습니다. 최대 눈금 입력 전류 제한은 6A이며, 충전 전류는 12.5A로 프로그래밍 가능합니다. LM5175 평균 전류 루프는 최대 출력 전류를 20A로 설정하며, 정상 상황에서는 절대 이러한 수준이 되지는 않을 것입니다. 추가적인 (...)
Test report: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

PMP11228 — 10V~13V 입력 정전류 출력 커패시터 충전기 부스트 컨버터(28V@0.13A) 레퍼런스 디자인

이 28V 부스트 컨버터는 커패시터 '뱅크'를 일정한 0.13A로 충전하여 10V~13V 입력에서 소비되는 전력을 줄입니다. 하나는 출력 전류를 조정하고 다른 하나는 출력 전압을 조정하는 두 개의 제어 루프가 구현됩니다. 이 설계는 반복적인 속도로 높은 펄스 부하 전류를 지원할 수 있으며, 부하 펄스 사이에 전력 제한 재충전이 가능합니다.
Test report: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

PMP8973 — 18Vdc-60Vdc 입력, 3.3V/15A 능동 클램프 포워드형, 1/8 브릭 레퍼런스 디자인

The PMP8973 reference design generates a 3.3V/15A output from an 18V to 60V telecom input. The UCC2897A controls an active clamp forward converter power stage. The low gate charge and low RDSon of the CSD16415Q5 and CSD18502Q5B, implemented as synchronous rectifiers, provides for a highly efficient (...)
Test report: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

PMP7246 — PSFB ZTE 및 HSHB를 지원하는 36~60Vin, 350W 저속 드레인 변조 전원 컨버터 레퍼런스 디자인

This is a 350W High Speed Full Bridge Phase Shift ZVT Synchronous Rectification DC/DC reference design. It is built for telecom applications to supply a RF Power Amplifier stage. The design is utilizing UCC28950 voltage mode forward and average current limitation backward converter (two quadrant (...)
Test report: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDM-DCDC-LED — C2000™ MCU 기반의 멀티 스트링 LED 조명 드라이버 레퍼런스 디자인

Ideal for automotive, outdoor, entertainment, retail, and decorative lighting applications, the Multi-String LED Lighting design implements independent multi-string LED lighting with high resolution dimming. The LED driver consists of a microcontroller-controlled DC/DC Sepic Power stage and eight (...)
사용 설명서: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
PDIP (P) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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