TMUX5509
- Low On-Capacitance
- TMUX5508: 15.5pF
- TMUX5509: 10.2pF
- Low ION typical Leakage: 5pA
- Low Charge Injection: 9pC
- Rail-to-Rail Operation
- Wide Supply Range: ±5V to ±18V, 12V to 40V
- Low On-Resistance: 130Ω
- Break-Before-Make Switching
- Logic Levels: 1.8V
- ESD Protection HBM: 2000V
- Industry-Standard QFN, TSSOP and SOIC Packages
The TMUX5508 and TMUX5509 (TMUX550x) are modern, complementary metal-oxide semiconductor (CMOS), analog multiplexers (muxes). The TMUX5508 offers 8:1 single-ended channels, and the TMUX5509 offers differential 4:1 or dual 4:1 single-ended channels. The TMUX5508 and TMUX5509 are designed to work with either dual supplies (±5V to ±18V) or a single supply (10V to 36V). They also perform with symmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –12V), and unsymmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –5V). The TMUX550x supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | TMUX550x 40V, 130Ω, 8:1,1-Channel, 4:1, 2-Channel Switches with 1.8V Logic datasheet | PDF | HTML | 2026. 8. 13 |
설계 및 개발
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TMUX-24PW-EVM — 16, 20, 24핀 PW 얇은 수축 소형 아웃라인 패키지(TSSOP)용 TMUX 일반 평가 모듈
TMUX-24PW-EVM 평가 모듈(EVM)을 사용하면 16, 20 또는 24핀 TSSOP 패키지(PW)를 사용하고 고전압 작동에 맞게 정격 조정된 TI의 TMUX 제품 라인의 빠른 프로토타이핑 및 DC 특성화가 가능합니다.
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |