TMUX6234
- Dual supply range: ±4.5V to ±18V
- Single supply range: 4.5V to 36V
- Low on-resistance: 3.6Ω
- Low crosstalk: –105dB
- Low propagation delay: 450ps
- High current support: 400mA (maximum)
- –40°C to +125°C operating temperature
- 1.8V logic compatible inputs
- Fail-safe logic
- Rail-to-rail operation
- Bidirectional signal path
- Break-before-make switching
The TMUX6234 is a multi-channel CMOS switch with low on-resistance. The TMUX6234 contains four independently controlled SPDT switches with an EN pin to enable or disable all four channels. The device supports single supply (4.5V to 36V), dual supplies (±4.5V to ±18V), or asymmetric supplies (such as VDD = 18V and VSS = –5V). The TMUX6234 supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (D) pins ranging from VSS to VDD.
All logic control input pins support logic levels from 1.8V to VDD, ensuring logic compatibility when operating with a wide range of logic voltages. Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the control pins to be applied before the supply pin, protecting the device from potential damage.
The TMUX6234 is part of the precision switches and multiplexers family of devices. These devices have very low on and off leakage currents and low charge injection, allowing them to be used in high precision measurement applications.
관심 가지실만한 유사 제품
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TMUX6234 36V, Low Ron, 2:1, 4 Channel Precision Switches with 1.8V Logic datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2024/07/11 |
| Application note | Achieving Fast VGS Switching in RF Power Amplifiers in Aerospace and Defense Applications | PDF | HTML | 2023/12/13 | |
| Application note | How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers | PDF | HTML | 2022/10/03 |
설계 및 개발
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TMUXRTJ-RRQEVM — 20핀 RTJ 및 RRQ QFN 패키지용 일반 TMUX 평가 모듈
TMUXRTJ-RRQEVM을 사용하면 20핀 RTJ 또는 RRQ 패키지(QFN)를 사용하고 고전압 작동에 맞게 정격 조정된 TI의 TMUX 제품 라인의 빠른 프로토타이핑 및 DC 특성화가 가능합니다.
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| WQFN (RRQ) | 20 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.