TPD2EUSB30A
- Supports USB 3.0 data rates (5 Gbps)
- IEC 61000-4-2 ESD protection (level 4 contact)
- IEC 61000-4-5 surge protection
- 5 A (8/20 µs)
- Low capacitance
- DRT: 0.7 pF (typical)
- DQA: 0.8 pF (typical)
- Dynamic resistance: 0.6 Ω (typical)
- Space-saving DRT, DQA packages
- Flow-through pin mapping
The TPD2EUSB30, TPD2EUSB30A, and TPD4EUSB30 are 2 and 4 channel Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diode arrays. The TPDxEUSB30/A devices are rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Contact). These devices also offer 5 A (8/20 µs) peak pulse current ratings per IEC 61000-4-5 (Surge) specification.
The TPD2EUSB30A offers low 4.5-V DC break-down voltage. The low capacitance, low break-down voltage, and low dynamic resistance make the TPD2EUSB30A a superior protection device for high-speed differential IOs.
The TPD2EUSB30 and TPD2EUSB30A are offered in space saving DRT (1 mm × 1 mm) package. The TPD4EUSB30 is offered in space saving DQA (2.5 mm × 1.0 mm) package.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | TPDxEUSB30 2-, 4-Channel ESD Protection for Super-Speed USB 3.0 Interface datasheet (Rev. G) | PDF | HTML | 2021. 6. 1 | |
| 사용 설명서 | Reading and Understanding an ESD Protection Data Sheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2023. 9. 19 | ||
| 애플리케이션 노트 | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022. 8. 18 | ||
| 아날로그 디자인 학술지 | Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection | 2012. 9. 25 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
ESDEVM — 0402, 0201 등을 포함한 ESD 다이오드 패키지용 범용 평가 모듈
PMP40496 — 5V USB를 지원하는 2셀 부스트 충전 시스템 레퍼런스 설계
TIDEP0046 — DSP 가속화용 OpenCL을 사용한 AM57x의 몬테카를로 시뮬레이션 레퍼런스 디자인
TI’s high performance ARM® Cortex®-A15 based AM57x processors also integrate C66x DSPs. These DSPs were designed to handle high signal and data processing tasks that are often required by industrial, automotive and financial applications. The AM57x OpenCL implementation makes it easy (...)
TIDEP0047 — TI의 AM57x 프로세서를 사용한 전력 및 열 설계 고려 사항 레퍼런스 설계
This is a reference design based on the AM57x processor and companion TPS659037 power management integrated circuit (PMIC). This design specifically highlights important power and thermal design considerations and techniques for systems designed with AM57x and TPS659037. It includes (...)
TIDEP0076 — DLP® 구조적 조명을 사용한 AM572x 프로세서 기반의 3D 머신 비전 레퍼런스 디자인
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOT-9X3 (DRT) | 3 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.