UCC57142
- Typical 3A sink 3A source output currents
- -250mV over current protection (OCP) threshold
- Single pin for fault output and enable
- Programmable fault clear time and over current detection response time
- Absolute maximum VDD voltage: 30V
- Tight UVLO threshold for bias flexibility
- Typical 26ns propagation delay
- Self-protected driver with thermal shutdown function at 180°C
- Available in 2.9mm x 1.6mm SOT-23 package
- Operating junction temperature range of –40°C to 150°C
The UCC5714x is a single channel, high-performance, low-side gate driver capable of effectively driving MOSFET, IGBT and SiC power switches. The UCC5714x has a typical peak drive strength of 3A.
The UCC5714x provides the over current protection with the OCP pin. When the over current signal is detected on the OCP pin, the internal circuit will pull down the EN/FLT pin to report fault and force the OUT to low stage. An external pullup circuit on the EN/FLT is required during the normal operation of the driver. Pulling the EN/FLT low will disable the driver. The EN/FLT would also report the under voltage lock out (UVLO) fault on VDD and the over temperature fault. The UCC5714x provide both 8V and 12V UVLO options for SiC and IGBT applications.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | UCC5714x High-Speed, Low-Side Gate Driver With Overcurrent Protection datasheet | PDF | HTML | 2025/07/11 |
| Application note | Protecting Power Devices with Gate Drivers | PDF | HTML | 2025/09/29 | |
| Product overview | UCC571xx: TI's First Protection Low-Side Protection Drivers With DESAT (UCC5710x), OCP (UCC5714x) (Rev. A) | PDF | HTML | 2025/05/15 | |
| Certificate | UCC57142EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2025/02/12 |
설계 및 개발
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UCC57142EVM — UCC57142 평가 모듈
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.