CSD75207W15
- Dual P-Channel MOSFETs
- Common Source Configuration
- Small Footprint 1.5-mm × 1.5-mm
- Gate-Source Voltage Clamp
- Gate ESD Protection >4 kV
- HBM JEDEC standard JESD22-A114
- Pb and Halogen Free
- RoHS Compliant
The CSD75207W15 device is designed to deliver the lowest on-resistance and gate charge in the smallest outline possible with excellent thermal characteristics in an ultra-low profile. Low on-resistance coupled with the small footprint and low profile make the device ideal for battery-operated space-constrained applications. The device has also been awarded with U.S. patents 7952145, 7420247, 7235845, and 6600182.
技術文件
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檢視所有 9 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | CSD75207W15 Dual P-Channel NexFET Power MOSFET datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2014年 6月 12日 |
| Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. D) | PDF | HTML | 2024年 4月 9日 | |
| Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 2024年 3月 25日 | |
| Application note | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 2023年 12月 18日 | |
| Application note | Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs | PDF | HTML | 2023年 12月 14日 | |
| Application note | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 2023年 3月 13日 | |
| Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022年 5月 31日 | |
| More literature | WCSP Handling Guide | 2019年 11月 7日 | ||
| Application note | AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AI) | 2019年 6月 14日 |
設計與開發
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參考設計
TIDA-00100 — 適用於低功耗藍牙 (BLE) 信標子系統的室內光線能源採集參考設計
The Indoor Light Energy Harvesting Reference Design for Bluetooth Low Energy (BLE) Beacon Subsystem provides a solution where by with just the power of the typical indoor lighting in a retail environment (greater than 250 LUX) the Bluetooth Low Energy chip can broadcast BLE beacons.
This subsystem (...)
| 封裝 | 引腳 | 下載 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZF) | 9 | 檢視選項 |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 資格摘要
- 進行中可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
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