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ESD851-Q1

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採用 SOD323 封裝的車用 36V 雙向 ESD 防護裝置

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產品規格表

ESD851-Q1

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產品詳細資料

Vrwm (V) 36 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 6.5 Breakdown voltage (min) (V) 37.8 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.3 Clamping voltage (V) 47
Vrwm (V) 36 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 6.5 Breakdown voltage (min) (V) 37.8 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.3 Clamping voltage (V) 47
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • ISO 10605 (330pF, 330Ω) ESD protection:
    • ±27kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.5A (8/20µs)
    • Clamping voltage: 71V at 6.5A (8/20µs)
  • IO Capacitance: 4.3pF (typical)
  • Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
  • ESD clamping voltage: 56V at 16A TLP
  • Industrial temperature range: -55°C to +150°C
  • AEC-Q101 qualified
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.65mm × 1.3mm)
  • ISO 10605 (330pF, 330Ω) ESD protection:
    • ±27kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.5A (8/20µs)
    • Clamping voltage: 71V at 6.5A (8/20µs)
  • IO Capacitance: 4.3pF (typical)
  • Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
  • ESD clamping voltage: 56V at 16A TLP
  • Industrial temperature range: -55°C to +150°C
  • AEC-Q101 qualified
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.65mm × 1.3mm)

The ESD851-Q1 is a bidirectional ESD protection diode designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The ESD851-Q1 is rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge), which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). For surges, the device can clamp 8/20µs surges with peak currents up to 6.5A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.

This device also features a 4.3pF (typical) IO capacitance enabling it to protect data lines. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

The ESD851-Q1 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

The ESD851-Q1 is a bidirectional ESD protection diode designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The ESD851-Q1 is rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge), which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). For surges, the device can clamp 8/20µs surges with peak currents up to 6.5A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.

This device also features a 4.3pF (typical) IO capacitance enabling it to protect data lines. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

The ESD851-Q1 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.
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類型 標題 日期
* Data sheet ESD851-Q1 36V Automotive Bidirectional ESD Protection Diode in SOD-323 datasheet PDF | HTML 2024年 12月 13日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

ESDEVM — 適用於 ESD 二極體封裝的通用評估模組，包括 0402、0201等

靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝，可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上，然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體，會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體，其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡，讓您輕鬆執行 DC 測試，例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方，讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
模擬型號

ESD851-Q1 IBIS Model

SLVMEC2.ZIP (2 KB) - IBIS Model
下載
模擬型號

ESD851-Q1 PSpice Transient Model

SLVMEC3.ZIP (171 KB) - PSpice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具

PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。

PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。 

在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
要求
模擬工具

TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南: PDF
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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

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若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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