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ESD 防護二極體

TPD2EUSB30A

現行

適用 USB 3.0 且具有 5-A 突波額定值的雙 0.7-pF、3.6-V、±8-kV ESD 防護二極體

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產品規格表

TPD2EUSB30A

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產品詳細資料

Number of channels 2 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name SOT-9X3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 IO capacitance (typ) (pF) 0.7 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 5 Clamping voltage (V) 8 Dynamic resistance (typ) 0.6 Interface type Ethernet, LVDS, USB 2.0, USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 4.5 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Number of channels 2 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name SOT-9X3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 IO capacitance (typ) (pF) 0.7 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 5 Clamping voltage (V) 8 Dynamic resistance (typ) 0.6 Interface type Ethernet, LVDS, USB 2.0, USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 4.5 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOT-9X3 (DRT) 3 1 mm² 1 x 1
  • Supports USB 3.0 data rates (5 Gbps)
  • IEC 61000-4-2 ESD protection (level 4 contact)
  • IEC 61000-4-5 surge protection
    • 5 A (8/20 µs)
  • Low capacitance
    • DRT: 0.7 pF (typical)
    • DQA: 0.8 pF (typical)
  • Dynamic resistance: 0.6 Ω (typical)
  • Space-saving DRT, DQA packages
  • Flow-through pin mapping
  • Supports USB 3.0 data rates (5 Gbps)
  • IEC 61000-4-2 ESD protection (level 4 contact)
  • IEC 61000-4-5 surge protection
    • 5 A (8/20 µs)
  • Low capacitance
    • DRT: 0.7 pF (typical)
    • DQA: 0.8 pF (typical)
  • Dynamic resistance: 0.6 Ω (typical)
  • Space-saving DRT, DQA packages
  • Flow-through pin mapping

The TPD2EUSB30, TPD2EUSB30A, and TPD4EUSB30 are 2 and 4 channel Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diode arrays. The TPDxEUSB30/A devices are rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Contact). These devices also offer 5 A (8/20 µs) peak pulse current ratings per IEC 61000-4-5 (Surge) specification.

The TPD2EUSB30A offers low 4.5-V DC break-down voltage. The low capacitance, low break-down voltage, and low dynamic resistance make the TPD2EUSB30A a superior protection device for high-speed differential IOs.

The TPD2EUSB30 and TPD2EUSB30A are offered in space saving DRT (1 mm × 1 mm) package. The TPD4EUSB30 is offered in space saving DQA (2.5 mm × 1.0 mm) package.

The TPD2EUSB30, TPD2EUSB30A, and TPD4EUSB30 are 2 and 4 channel Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diode arrays. The TPDxEUSB30/A devices are rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Contact). These devices also offer 5 A (8/20 µs) peak pulse current ratings per IEC 61000-4-5 (Surge) specification.

The TPD2EUSB30A offers low 4.5-V DC break-down voltage. The low capacitance, low break-down voltage, and low dynamic resistance make the TPD2EUSB30A a superior protection device for high-speed differential IOs.

The TPD2EUSB30 and TPD2EUSB30A are offered in space saving DRT (1 mm × 1 mm) package. The TPD4EUSB30 is offered in space saving DQA (2.5 mm × 1.0 mm) package.
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重要文件 類型 標題 格式選項 日期
* Data sheet TPDxEUSB30 2-, 4-Channel ESD Protection for Super-Speed USB 3.0 Interface datasheet (Rev. G) PDF | HTML 2021年 6月 1日
User guide Reading and Understanding an ESD Protection Data Sheet (Rev. A) PDF | HTML 2023年 9月 19日
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 8月 18日
Analog Design Journal Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection 2012年 9月 25日

設計與開發

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開發板

ESDEVM — 適用於 ESD 二極體封裝的通用評估模組，包括 0402、0201等

靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝，可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上，然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體，會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體，其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡，讓您輕鬆執行 DC 測試，例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方，讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
模擬型號

TPD2EUSB30A IBIS Model

SLVM401.ZIP (2 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDEP0076 — 基於 AM572x 處理器並採用 DLP® 結構光的 3D 機器視覺參考設計

TIDEP0076 3D 機器視覺設計方案採用結構光原理，實現嵌入式 3D 掃描器。本系統結合數位相機與 Sitara™ AM57xx 處理器系統單晶片（SoC），用於擷取 DLP4500 投影器反射的光學圖案。後續的圖案處理、物體 3D 點雲計算與 3D 視覺化，皆在 AM57xx 處理器 SoC 內完成。此設計提供嵌入式解決方案，相較於基於主機 PC 的實現方式，在功耗、簡易性、成本與尺寸方面更具優勢。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

PMP40496 — 具有 5V USB 的 2 芯升壓充電系統參考設計

此 5V USB、2 芯電池升壓充電器參考設計包含充電系統和內建電量計的 2 芯電池座，可透過纜線連接或獨立運作。充電器系統的主要元件包括 BQ25883 升壓充電器、TUSB320LAI Type-C CC 邏輯、MSP430FR2433 微控制器 (MCU)、OLED 顯示器，以及 USB Type-C 和 Micro B 接頭。電池電量計採用 BQ28Z610，搭配 BQ25883 的內部 ADC，可顯示充電與電池參數。此設計可透過訊號接頭 J5 連接至您的系統，實現隨插即用的完整解決方案。此設計適用於可攜式電子產品應用，例如 POS、Bluetooth® 喇叭及可攜式印表機。
Test report: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDEP0046 — 基於 AM57x 使用 OpenCL 進行 DSP 加速的 Monte-Carlo 模擬參考設計

TI 的高性能 ARM® Cortex®-A15 型 AM57x 處理器也整合了 C66x DSP。這些 DSP 的設計可處理工業、汽車及金融應用領域中經常需要的高訊號和資料處理任務。AM57x OpenCL 實作可讓使用者輕鬆利用 DSP 加速功能執行高運算任務，同時使用標準程式設計模型和語言，因此也就不需要深入了解 DSP 架構。TIDEP0046 TI 參考設計提供使用 DSP 加速功能的範例，以運用標準 C/C++ 程式碼產生超長序列的正常隨機數字。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDEP0047 — 採用 TI AM57x 處理器參考設計的電源和熱能設計考量

這是以 AM57x 處理器和配套 TPS659037 電源管理積體電路 (PMIC) 為基礎的參考設計。  此設計特別強調針對採用 AM57x 和 TPS659037 設計的系統，在重要電源和散熱設計方面的考量與技術。  其中包括涵蓋電源管理設計、配電網路 (PDN) 設計考量、散熱設計考量、估算功耗及功耗摘要的參考資料與文件。  
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-9X3 (DRT) 3 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

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支援與培訓

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