JAJSDO2E August   2017  – August 2025 OPA838

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 関連製品
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性 VS = 5V
    6. 6.6 電気的特性 VS = 3V
    7. 6.7 代表的特性：VS = 5V
    8. 6.8 代表的特性：VS = 3V
    9. 6.9 代表的特性：電源電圧範囲内
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 入力同相電圧範囲
      2. 7.3.2 出力電圧範囲
      3. 7.3.3 パワーダウン動作
      4. 7.3.4 帰還抵抗値の選択におけるトレードオフ
      5. 7.3.5 容量性負荷の駆動
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 分割電源動作 (±1.35V ～ ±2.7V)
      2. 7.4.2 単一電源動作 (2.7V ～ 5.4V)
      3. 7.4.3 電源シャットダウン動作
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 非反転アンプ
      2. 8.1.2 反転アンプ
      3. 8.1.3 出力 DC 誤差の計算
      4. 8.1.4 出力ノイズの計算
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 高ゲイン差動 I/O 設計
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 トランスインピーダンス アンプ
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 開発サポート
        1. 9.1.1.1 TINA-TI™シミュレーション ソフトウェア (無償ダウンロード)
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) OPA838 単位
DBV
(SOT-23)		 DCK
(SC70)		 DCKS
(SC70)		 DXB
(X2SON)
6 ピン 5 ピン 6 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 194 203 189 194 ℃/W
RθJCtop 接合部からケース (上面) への熱抵抗 129 152 150 74 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 39 76 79 109 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 26 58 61 2 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 39 76 79 109 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーションレポートを参照してください。