JAJSVM4C September 2024 – July 2025 AM2612 , AM2612-Q1
PRODUCTION DATA
| フィールド パラメータ | フィールドの説明 | 値 | 説明 |
|---|---|---|---|
| フィールド パラメータ | フィールドの説明 | 値 | 説明 |
| a | デバイスの開発段階 | X | プロトタイプ |
| P | 量産前(量産テスト フロー、信頼性データなし) | ||
| 空白 | 量産出荷中 | ||
| BBBBBB | 基本量産型番 | AM2612 | 2x R5F |
| AM2611 | 1x R5F | ||
| r | デバイス リビジョン | A | シリコン リビジョン 1.0 |
| Z | デバイスの動作性能ポイント | L | 動作性能ポイントを参照してください。 |
| O | |||
| P | |||
| f | 特長 (パッケージの比較を参照) | D | PRU-ICSS + CAN-FD に対応 |
| E | PRU-ICSS + EtherCAT HW アクセラレータ + CAN-FD に対応 |
||
| F | PRU-ICSS + EtherCAT HW アクセラレータ + CAN-FD に対応 + プリインテグレーテッド スタックが有効化 |
||
| Y | 機能安全 | G | 非機能安全 |
| F | 機能安全 | ||
| s | セキュリティ | G | 非セキュリティ |
| 1-9 | ダミーのキー デバイス | ||
| H-Z | 量産キー HS デバイス | ||
| T | 温度 (接合部) | I | –40°C~125°C (拡張産業用) |
| M | -40°C~150°C (拡張自動車用) | ||
| PPP | パッケージ記号 | ZCZ | ZCZ NFBGA-N324 (15mm × 15mm) パッケージ |
| ZFG | ZFG NFBGA-N304 (13.25mm × 13.25mm) パッケージ | ||
| ZEJ | ZEJ NFBGA-N256 (13mm × 13mm) パッケージ | ||
| ZNC | ZNC NFBGA-N293 (10mm × 10mm) パッケージ | ||
| Q1 | 車載識別記号および最大接合部温度 | Q1 | 車載規格準拠 (AEC-Q100) |
| 空白 | 標準 | ||
| XXXXXXX | ロットのトレース コード(LTC) | ||
| YYY | 量産コード、テキサス・インスツルメンツでのみ使用 | ||
| O | ピン1の指定子 | ||
| G1 | グリーン パッケージ指定子 |