JAJSVT2A November   2024  – June 2025 AWR2944P

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 関連製品
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図 - AWR2944P/AWR2944-ECO/AWR2944LC
    2. 6.2 ピン配置図 - AWR2E44P/AWR2E44-ECO/AWR2E44LC
    3. 6.3 ピン属性
    4. 6.4 信号の説明 - デジタル
    5. 6.5 信号の説明 - アナログ
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  電源投入時間 (POH)
    4. 7.4  推奨動作条件
    5. 7.5  ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
      1. 7.5.1 OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
      2. 7.5.2 ハードウェア要件
      3. 7.5.3 ハードウェア保証への影響
    6. 7.6  電源仕様
    7. 7.7  消費電力の概略
    8. 7.8  RF の仕様
    9. 7.9  熱抵抗特性
    10. 7.10 電源シーケンスおよびリセット タイミング
    11. 7.11 入力クロックおよび発振器
      1. 7.11.1 クロック仕様
    12. 7.12 ペリフェラル情報
      1. 7.12.1  QSPI フラッシュ メモリ ペリフェラル
        1. 7.12.1.1 QSPI のタイミング条件
        2. 7.12.1.2 QSPI のタイミング要件 #GUID-4217F622-1EF7-45F6-B855-64CF2ED24728/GUID-97D19708-D87E-443B-9ADF-1760CFEF6F4C #GUID-4217F622-1EF7-45F6-B855-64CF2ED24728/GUID-0A61EEC9-2B95-4C27-B219-18D27C8F9430
        3. 7.12.1.3 QSPI のスイッチング特性 #GUID-35EA1079-DDD6-4DC7-839D-D2FFA528448C/T4362547-64 #GUID-35EA1079-DDD6-4DC7-839D-D2FFA528448C/T4362547-65
      2. 7.12.2  マルチバッファ付き / 標準シリアル ペリフェラル インターフェイス (MibSPI)
        1. 7.12.2.1 MibSPI ペリフェラルの説明
        2. 7.12.2.2 MibSPI 送信および受信 RAM の構成
          1. 7.12.2.2.1 SPI のタイミング条件
          2. 7.12.2.2.2 SPI コントローラ モードのスイッチング パラメータ (クロック位相 = 0、SPICLK = 出力、SPISIMO = 出力、SPISOMI = 入力) #GUID-BF7326FD-4582-4010-B4F1-73F1B0C09FC2/T4362547-236 #GUID-BF7326FD-4582-4010-B4F1-73F1B0C09FC2/T4362547-237 #GUID-BF7326FD-4582-4010-B4F1-73F1B0C09FC2/T4362547-238
          3. 7.12.2.2.3 SPI コントローラ モードのスイッチング パラメータ (クロック位相 = 1、SPICLK = 出力、SPISIMO = 出力、SPISOMI = 入力) #GUID-E6A0140B-9416-425D-8E79-C66C78DF3527/T4362547-244 #GUID-E6A0140B-9416-425D-8E79-C66C78DF3527/T4362547-245 #GUID-E6A0140B-9416-425D-8E79-C66C78DF3527/T4362547-246
        3. 7.12.2.3 SPI ペリフェラル モードの I/O タイミング
          1. 7.12.2.3.1 SPI ペリフェラル モードのスイッチング パラメータ (SPICLK = 入力、SPISIMO = 入力、 SPISOMI = 出力) #GUID-E2D86041-CEF3-4EEB-A74A-C17A9547F543/T4362547-70 #GUID-E2D86041-CEF3-4EEB-A74A-C17A9547F543/T4362547-71 #GUID-E2D86041-CEF3-4EEB-A74A-C17A9547F543/T4362547-73
      3. 7.12.3  イーサネット スイッチ (RGMII/RMII/MII) ペリフェラル
        1. 7.12.3.1 RGMII/RMII/MII のタイミング条件
          1. 7.12.3.1.1  RGMII 送信クロックのスイッチング特性
          2. 7.12.3.1.2  RGMII の送信データおよび制御のスイッチング特性
          3. 7.12.3.1.3  RGMII 受信クロックのタイミング要件
          4. 7.12.3.1.4  RGMII 受信データおよび制御のタイミング要件
          5. 7.12.3.1.5  RMII 送信クロックのスイッチング特性
          6. 7.12.3.1.6  RMII の送信データおよび制御のスイッチング特性
          7. 7.12.3.1.7  RMII 受信クロックのタイミング要件
          8. 7.12.3.1.8  RMII 受信データおよび制御のタイミング要件
          9. 7.12.3.1.9  MII 送信のスイッチング特性
          10. 7.12.3.1.10 MII 受信のタイミング要件
          11. 7.12.3.1.11 MII 送信クロックのタイミング要件
          12. 7.12.3.1.12 MII 受信クロックのタイミング要件
          13. 7.12.3.1.13 MDIO インターフェイスのタイミング
      4. 7.12.4  LVDS/Aurora 計測および測定ペリフェラル
        1. 7.12.4.1 LVDS インターフェイスの構成
        2. 7.12.4.2 LVDS インターフェイスのタイミング
      5. 7.12.5  UART ペリフェラル
        1. 7.12.5.1 SCI のタイミング要件
      6. 7.12.6  I2C (Inter-Integrated Circuit Interface)
        1. 7.12.6.1 I2C のタイミング要件 #GUID-70BFADF8-F963-4E61-84ED-23FDE518F1A0/T4362547-185
      7. 7.12.7  CAN-FD (Controller Area Network - Flexible Data-rate)
        1. 7.12.7.1 CAN-FD TX ピンおよび RX ピンの動的特性
      8. 7.12.8  CSI2 レシーバ ペリフェラル
        1. 7.12.8.1 CSI2 のスイッチング特性
      9. 7.12.9  拡張パルス幅変調器 (ePWM)
      10. 7.12.10 汎用入出力 (General-Purpose Input/Output)
        1. 7.12.10.1 出力タイミングに対する負荷容量の変化によるスイッチング特性 (CL) #GUID-D645D302-151E-4A83-B5A0-36D93909E00A/T4362547-45 #GUID-D645D302-151E-4A83-B5A0-36D93909E00A/T4362547-50
    13. 7.13 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.13.1 エミュレーションおよびデバッグの説明
      2. 7.13.2 JTAG インターフェイス
        1. 7.13.2.1 IEEE 1149.1 JTAG のタイミング要件
        2. 7.13.2.2 IEEE 1149.1 JTAG のスイッチング特性
      3. 7.13.3 ETM トレース インターフェイス
        1. 7.13.3.1 ETM TRACE のタイミング要件
        2. 7.13.3.2 ETM TRACE のスイッチング特性
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 サブシステム
      1. 8.3.1 RF およびアナログ サブシステム
        1. 8.3.1.1 RF クロック サブシステム
        2. 8.3.1.2 送信サブシステム
        3. 8.3.1.3 受信サブシステム
        4. 8.3.1.4 プロセッサ サブシステム
      2. 8.3.2 車載インターフェイス
    4. 8.4 その他のサブシステム
      1. 8.4.1 ハードウェア アクセラレータ サブシステム
      2. 8.4.2 セキュリティ – ハードウェア セキュリティ モジュール
      3. 8.4.3 ユーザー アプリケーション向け ADC チャネル (サービス)
  10. 9 監視と診断
    1. 9.1 監視と診断のメカニズム
  11. 10アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 短距離、中距離、長距離のレーダー
    3. 10.3 リファレンス回路図
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスの命名規則
    2. 11.2 ツールとソフトウェア
    3. 11.3 ドキュメントのサポート
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.9 熱抵抗特性

熱評価基準 (1)(4)℃/W (2)(3)

AWR2944P/AWR2944-ECO/AWR2944LC

AWR2E44P/AWR2E44-ECO/AWR2E44LC

RθJC接合部とケースとの間2.82.5
RθJB接合部と基板との間3.35.0
RθJA接合部と自由空気との間16.216.4
ΨJC接合部とケースとの間

0.0

0.2
ΨJB接合部と基板との間

3.2

4.9
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。
(2) °C/W = 摂氏温度 / ワット。
(3) これらの値は、JEDEC により定義された 2S2P システム (JEDEC 定義の 1S0P システムによる θ JC 値を除く) に基づいており、周囲環境とアプリケーションによって変化します。詳細については、以下の EIA/JEDEC 規格を参照してください。
  • JESD51-2、『IC の熱テスト手法の環境条件 - 自然対流 (静止空気)』
  • JESD51-3、『リード付き表面実装パッケージ用の有効熱伝導率の低いテスト基板』
  • JESD51-7、『リード付き表面実装パッケージ用の有効熱伝導率の高いテスト基板』
  • JESD51-9、『エリア アレイ表面実装パッケージの熱測定用テスト基板』
140℃の接合部温度を想定。
(4) エアフロー = 0m/s