JAJSWS7A June   2025  – September 2025 XTR200

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 ピン機能の説明
      2. 6.3.2 外部発振器の使用
      3. 6.3.3 エラー フラグ
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 電流出力モード
      2. 6.4.2 電圧出力モード
      3. 6.4.3 出力ディセーブル
      4. 6.4.4 サーマル シャットダウン
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 入力電圧
      2. 7.1.2 配線ミスの保護
      3. 7.1.3 電流出力モードでの消費電力
      4. 7.1.4 推定接合部温度
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 フィールド トランスミッタ向けアナログ出力回路
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 7.2.2 追加アプリケーション
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1.     53
    2. 10.1 テープおよびリール情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) XTR200 単位
10 ピン
DQC (DFN-10)
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 69.4 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 71.2 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 13.9 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 36.7 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 3.1 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 36.6 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。