ゲートドライバのパターン走行を最小限にするため、コントローラをパワー MOSFET のできる限り近くに配置する条件では、電流センシングだけでなく、アナログ信号と帰還信号に関連する部品について、以下のように考慮します:
- 電源と信号のパターンを分けて、ノイズのシールドを実現するためにグランド プレーンを使用します。
- 相互結合を防止するため、影響を受けやすいアナログパターンと COMP1/2、FB1/2、ISNS1/2+、RSS、RT に関連する部品はすべて、SW1/2、HO1/2、LO1/2、CBOOT1/2 などの高電圧スイッチングノードから離して配置します。内部層をグランドプレーンとして使用します。特に、電源パターンと部品から帰還 (FB) パターンをシールドすることには注意してください。
- FB のパターンができるだけ短くなるように、(必要に応じて) 上側と下側の帰還抵抗を各 FB ピンの近くに設置します。上側の帰還抵抗から負荷時に必要とされる出力電圧センスポイントまでのパターンを配線します。
- ノイズピックアップを最小限にするために、差動ペアとして [ISNS1+、BIAS1/VOUT1] と [ISNS2+、VOUT1/2] パターンを配線し、適切なシャント抵抗 (シャント電流センシングの使用時) またはセンスコンデンサ (インダクタ DCR 電流センシングの使用時) にケルビン接続を使用します。特に、BIAS1/VOUT1 への接続には広いパターンを使用し、できれば 80mils (2mm) を使用して、電流センスに影響を及ぼす、ピンに流れるバイアス電流に関連する電圧降下を最小限に抑えます。
- VCC、VIN ピンから、それぞれのデカップリングコンデンサを経由して、PGND ピンまでのループ領域を最小にします。これらのコンデンサは LM25137-Q1 のできるだけ近くに配置します。