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CSD95411

AKTIV

NexFET™-Leistungsstufe für synchronen Abwärtswandler mit 65 A Spitzen-Dauerstrom

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CSD95411

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Produktdetails

Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Catastrophic over-current protection, Cycle-by-cycle over-current protection, Diode emulation mode with FCCM, Industry common footprint, Integrated current sense, Integrated ringing reduction, Negative over-current protection, Powerstack vertical FET integration, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Catastrophic over-current protection, Cycle-by-cycle over-current protection, Diode emulation mode with FCCM, Industry common footprint, Integrated current sense, Integrated ringing reduction, Negative over-current protection, Powerstack vertical FET integration, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN-CLIP (RRB) 41 30 mm² 6 x 5

  • Peak continuous current: 65-A
  • Peak efficiency (fSW = 600 kHz, LOUT = 150 nH): Over 94%
  • High-frequency operation: up to 1.75 MHz
  • Diode emulation function
  • Temperature compensated bi-directional current sense
  • Analog temperature output
  • Fault monitoring
  • 3.3-V and 5-V PWM signal compatible
  • Tri-state PWM input
  • Integrated bootstrap switch
  • Optimized dead time for shoot-through protection
  • High-density Industry Common QFN 5-mm × 6-mm Footprint
  • Ultra-low-inductance package
  • System optimized PCB footprint
  • Thermally enhanced topside cooling
  • RoHS compliant, lead-free terminal plating
  • Halogen free

  • Peak continuous current: 65-A
  • Peak efficiency (fSW = 600 kHz, LOUT = 150 nH): Over 94%
  • High-frequency operation: up to 1.75 MHz
  • Diode emulation function
  • Temperature compensated bi-directional current sense
  • Analog temperature output
  • Fault monitoring
  • 3.3-V and 5-V PWM signal compatible
  • Tri-state PWM input
  • Integrated bootstrap switch
  • Optimized dead time for shoot-through protection
  • High-density Industry Common QFN 5-mm × 6-mm Footprint
  • Ultra-low-inductance package
  • System optimized PCB footprint
  • Thermally enhanced topside cooling
  • RoHS compliant, lead-free terminal plating
  • Halogen free

The CSD95411 NexFET™ power stage is a highly optimized design for use with a high-power, high-density synchronous buck converter. This device integrates the driver IC and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. The power stage also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. The optimized PCB footprint helps reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD95411 NexFET™ power stage is a highly optimized design for use with a high-power, high-density synchronous buck converter. This device integrates the driver IC and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. The power stage also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. The optimized PCB footprint helps reduce design time and simplify the completion of the overall system design.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet CSD95411 Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage datasheet PDF | HTML 04 Jan 2023

Design und Entwicklung

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Berechnungstool

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Unterstützte Produkte und Hardware

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