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TMUX5509

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Analoger 2-Kanal-Multiplexer mit 1,8-V-Logik, 44 V, 4:1

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TMUX5509

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Produktdetails

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 110 CON (typ) (pF) 9 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 110 Bandwidth (MHz) 280 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 110 CON (typ) (pF) 9 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 110 Bandwidth (MHz) 280 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
UQFN (RSV) 16 4.68 mm² (2.6 mm × 1.8 mm)
  • Low On-Capacitance
    • TMUX5508: 15.5pF
    • TMUX5509: 10.2pF
  • Low ION typical Leakage: 5pA
  • Low Charge Injection: 9pC
  • Rail-to-Rail Operation
  • Wide Supply Range: ±5V to ±18V, 12V to 40V
  • Low On-Resistance: 130Ω
  • Break-Before-Make Switching
  • Logic Levels: 1.8V
  • ESD Protection HBM: 2000V
  • Industry-Standard QFN, TSSOP and SOIC Packages
  • Low On-Capacitance
    • TMUX5508: 15.5pF
    • TMUX5509: 10.2pF
  • Low ION typical Leakage: 5pA
  • Low Charge Injection: 9pC
  • Rail-to-Rail Operation
  • Wide Supply Range: ±5V to ±18V, 12V to 40V
  • Low On-Resistance: 130Ω
  • Break-Before-Make Switching
  • Logic Levels: 1.8V
  • ESD Protection HBM: 2000V
  • Industry-Standard QFN, TSSOP and SOIC Packages

The TMUX5508 and TMUX5509 (TMUX550x) are modern, complementary metal-oxide semiconductor (CMOS), analog multiplexers (muxes). The TMUX5508 offers 8:1 single-ended channels, and the TMUX5509 offers differential 4:1 or dual 4:1 single-ended channels. The TMUX5508 and TMUX5509 are designed to work with either dual supplies (±5V to ±18V) or a single supply (10V to 36V). They also perform with symmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –12V), and unsymmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –5V). The TMUX550x supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD.

The TMUX5508 and TMUX5509 (TMUX550x) are modern, complementary metal-oxide semiconductor (CMOS), analog multiplexers (muxes). The TMUX5508 offers 8:1 single-ended channels, and the TMUX5509 offers differential 4:1 or dual 4:1 single-ended channels. The TMUX5508 and TMUX5509 are designed to work with either dual supplies (±5V to ±18V) or a single supply (10V to 36V). They also perform with symmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –12V), and unsymmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –5V). The TMUX550x supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD.
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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

TMUX-24PW-EVM — TMUX generisches Evaluierungsmodul für 16-, 20- und 24-Pin-PW-Thin-Shrink-Small-Outline-Gehäuse (TSS

Das TMUX-24PW-EVM-Evaluierungsmodul ermöglicht das schnelle Prototyping und die DC-Charakterisierung der TMUX-Produktreihe von TI, die 16-, 20- oder 24-polige TSSOP-Gehäuse (PW) verwendet und für den Hochspannungsbetrieb ausgelegt ist.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

Die EVM-LEADED1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleihaltigen Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV und PW von TI in 100-mil-DIP-Stiftleisten umzuwandeln.     

Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Schnittstellenadapter

LEADLESS-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zum Testen der 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- und 20-poligen

Die EVM-LEADLESS1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleifreien Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM, RUT und YZP von TI in (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Support und Schulungen

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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