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SN54SC1G08-SEP

PRESENTACIÓN PRELIMINAR

Puerta AND de 1 canal y 2 entradas tolerante a la radiación

Detalles del producto

Rating Space Operating temperature range (°C) to
Rating Space Operating temperature range (°C) to
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • VID TBD-01XE
  • Radiation - Total Ionizing Dose (TID):
    • TID characterized up to 50krad(Si)
    • TID performance assurance up to 30krad(Si)
    • Radiation Lot Acceptance Testing (RLAT) for every wafer lot up to 30krad(Si)
  • Radiation - Single-Event Effects (SEE):
    • Single Event Latch-Up (SEL) immune up to 50MeV-cm2/mg at 125°C
    • Single Event Transient (SET) characterized up to LET = 50MeV-cm2/mg
  • Wide operating range of 1.2V to 5.5V

  • 5.5V tolerant input pins
  • Supports standard pinouts
  • Up to 150Mbps with 5V or 3.3V VCC
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78
  • Space enhanced plastic:
    • Supports Defense and Aerospace Applications
    • Controlled baseline
    • Au bondwire and NiPdAu lead finish
    • Meets NASA ASTM E595 outgassing specification
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Extended product life cycle
    • Product traceability
  • VID TBD-01XE
  • Radiation - Total Ionizing Dose (TID):
    • TID characterized up to 50krad(Si)
    • TID performance assurance up to 30krad(Si)
    • Radiation Lot Acceptance Testing (RLAT) for every wafer lot up to 30krad(Si)
  • Radiation - Single-Event Effects (SEE):
    • Single Event Latch-Up (SEL) immune up to 50MeV-cm2/mg at 125°C
    • Single Event Transient (SET) characterized up to LET = 50MeV-cm2/mg
  • Wide operating range of 1.2V to 5.5V

  • 5.5V tolerant input pins
  • Supports standard pinouts
  • Up to 150Mbps with 5V or 3.3V VCC
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78
  • Space enhanced plastic:
    • Supports Defense and Aerospace Applications
    • Controlled baseline
    • Au bondwire and NiPdAu lead finish
    • Meets NASA ASTM E595 outgassing specification
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Extended product life cycle
    • Product traceability

The SN54SC1G08-SEP device performs the Boolean function or Y = A • B or Y = /A + /B in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN54SC1G08-SEP device performs the Boolean function or Y = A • B or Y = /A + /B in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

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Documentación técnica

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Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Fecha
* Data sheet SN54SC1G08-SEP Radiation Tolerant, Single 2-Input Positive-AND Gate datasheet PDF | HTML 15 jul 2025

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación de lógico genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV,de 5- a 8-pines

EVM flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV y entre 5 y 8 pines.
Guía del usuario: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene alguna pregunta sobre calidad, encapsulados o pedido de productos de TI, consulte el servicio de asistencia de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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