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SN74LVC2G07

ACTIVO

Búferes de 2 canales, 1.65 V a 5.5 V con salidas de drenaje abiertas

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SN74LVC2G07

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Detalles del producto

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Dual Open-Drain Buffer Configuration
  • -24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Support Translation-Up and Down
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages
    Up to 5.5 V
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Dual Open-Drain Buffer Configuration
  • -24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Support Translation-Up and Down
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages
    Up to 5.5 V
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This dual buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The output of the SN74LVC2G07 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The output of the SN74LVC2G07 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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Documentación técnica

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Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Fecha
* Data sheet SN74LVC2G07 Dual Buffer and Driver With Open-Drain Outputs datasheet (Rev. L) PDF | HTML 22 may 2015
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Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 01 nov 2002
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Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 10 may 2002
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Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 01 dic 1997
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note LVC Characterization Information 01 dic 1996
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 oct 1996
Application note Live Insertion 01 oct 1996
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 01 sep 1996
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 may 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación de lógico genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV,de 5- a 8-pines

EVM flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV y entre 5 y 8 pines.
Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

5-8-NL-LOGIC-EVM — EVM genérico de lógica y traducción compatible con paquetes DPW, DQE, DRY, DSF, DTM, DTQ y DTT de 5

EVM genérico diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico o de conversión que tenga un encapsulado DTT, DRY, DPW, DTM, DQE, DQM, DSF o DTQ. El diseño del tablero permite una evaluación flexible.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

TAS6424EQ1EVM — Mód. de eval. TAS6424E-Q1 de amp. de audio de clase D c/entrada dig. de cuatro canales, 75 W y 2 MHz

El módulo de evaluación (EVM) TAS6424EQ1EVM muestra el TAS6424E-Q1, una solución de amplificador de audio de clase D con entrada digital de 2.1 MHz y cuatro canales para sistemas de información y entretenimiento para automoción. La frecuencia de conmutación de 2.1 Mhz permite reducir (...)
Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

TAS6501Q1EVM — Módulo de evaluación TAS6501-Q1

El módulo de evaluación (EVM) TAS65x1-Q1 muestra todas las características de los amplificadores de clase D de un solo canal TAS6511-Q1 y TAS6501-Q1 con procesamiento de señal digital (DSP) integrado. La interfaz gráfica de usuario (GUI) denominada Purepath™ Console se utiliza para conectarse (...)
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Placa de evaluación

TAS6511Q1EVM — Módulo de evaluación TAS6511-Q1

El módulo de evaluación (EVM) TAS6511-Q1 muestra todas las características del amplificador monocanal de clase D TAS6511-Q1 con DSP integrado. La interfaz gráfica de usuario (GUI) PurePath™ Console 3 se utiliza para interactuar con USB con el EVM. El EVM dispone de entradas SPDIF ópticas y (...)
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Controlador o biblioteca

SPRCAE5 — Metrology Library and Software for Concerto F28M35H52C

Productos y hardware compatibles

Productos y hardware compatibles
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Modelo de simulación

SN74LVC2G07 Behavioral SPICE Model

SCEM621.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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Modelo de simulación

SN74LVC2G07 IBIS Model (Rev. E)

SCEM254E.ZIP (24 KB) - IBIS Model
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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