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Chips base del sistema (SBC)

TLIN1028S-Q1

ACTIVO

Transceptor de red de interconexión local (LIN) con regulador de tensión integrado para automoción

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TLIN1028-Q1 ACTIVO Transceptor de red de interconexión local (LIN) con regulador de tensión integrado para automoción NEWER VERSION, Fixed duty cycle issue

TLIN1028S-Q1

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Detalles del producto

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SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • AEC-Q100 (Grade 1) : Qualified for automotive applications
  • Local interconnect network (LIN) physical layer specification ISO/DIS 17987–4 compliant and conforms to SAE J2602 recommended practice for LIN (See SLLA495)
  • Functional Safety-Capable
  • Supports 12-V applications
  • Wide operating ranges
    • ±58 V LIN bus fault protection
    • LDO output supporting 3.3 V or 5 V
    • Sleep mode: Ultra-low current consumption allows wake-up event from:
      • LIN bus or local wake through EN pin
    • Power-up and down glitch-free operation
  • Protection features:
    • ESD protection, VSUP under-voltage protection
    • TXD dominant time out (DTO) protection, Thermal shutdown
    • Unpowered node or ground disconnection fail-safe at system level
  • VCC sources up to 70 mA
  • Available in SOIC (8) package
  • AEC-Q100 (Grade 1) : Qualified for automotive applications
  • Local interconnect network (LIN) physical layer specification ISO/DIS 17987–4 compliant and conforms to SAE J2602 recommended practice for LIN (See SLLA495)
  • Functional Safety-Capable
  • Supports 12-V applications
  • Wide operating ranges
    • ±58 V LIN bus fault protection
    • LDO output supporting 3.3 V or 5 V
    • Sleep mode: Ultra-low current consumption allows wake-up event from:
      • LIN bus or local wake through EN pin
    • Power-up and down glitch-free operation
  • Protection features:
    • ESD protection, VSUP under-voltage protection
    • TXD dominant time out (DTO) protection, Thermal shutdown
    • Unpowered node or ground disconnection fail-safe at system level
  • VCC sources up to 70 mA
  • Available in SOIC (8) package

The TLIN1028S-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver, compliant to LIN 2.2A ISO/DIS 17987–4 standards, with an integrated low dropout (LDO) voltage regulator.

LIN is a single-wire bidirectional bus typically used for low speed in-vehicle networks using data rates up to 20 kbps. The LIN receiver supports data rates up to 100 kbps for end-of-line programming. The TLIN1028S-Q1 converts the LIN protocol data stream on the TXD input into a LIN bus signal. The receiver converts the data stream to logic-level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin. The TLIN1028S-Q1 reduces system complexity by providing a 3.3 V or 5 V rail with up to 70 mA of current to power microprocessors, sensors or other devices. The TLIN1028S-Q1 has an optimized current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME).

The TLIN1028S-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver, compliant to LIN 2.2A ISO/DIS 17987–4 standards, with an integrated low dropout (LDO) voltage regulator.

LIN is a single-wire bidirectional bus typically used for low speed in-vehicle networks using data rates up to 20 kbps. The LIN receiver supports data rates up to 100 kbps for end-of-line programming. The TLIN1028S-Q1 converts the LIN protocol data stream on the TXD input into a LIN bus signal. The receiver converts the data stream to logic-level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin. The TLIN1028S-Q1 reduces system complexity by providing a 3.3 V or 5 V rail with up to 70 mA of current to power microprocessors, sensors or other devices. The TLIN1028S-Q1 has an optimized current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME).
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Documentación técnica

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Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Fecha
* Data sheet TLIN1028S-Q1 Automotive 70-mA System Basis Chip (SBC) datasheet (Rev. B) PDF | HTML 31 may 2022
* Errata TLIN1028S-Q1 Duty Cycle Over VSUP 22 may 2020
Application brief System Basis Chips (SBCs) 101: A Beginner’s Guide to CAN and LIN SBCs PDF | HTML 03 dic 2025
Product overview System Basis Chips (SBCs) 101 - Exploration of TI's SBC Portfolio PDF | HTML 20 nov 2025
Functional safety information TLIN1028xS-Q1 Functional Safety FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. A) PDF | HTML 13 oct 2020

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

TLIN1028EVM — Chip básico del sistema LIN TLIN1028 con módulo de evaluación de restablecimiento de LDO y MCU integ

Este EVM se puede utilizar para evaluar la familia de dispositivos TLIN1028x. Se puede acceder fácilmente al bus LIN a través de los conectores J6 y J9, junto con VBAT y GND para realizar conexiones sencillas a sistemas LIN reales. Todas las señales lógicas disponibles a través de cabezales y (...)
Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

TLIN1028-Q1 IBIS Model

SLLM440.ZIP (73 KB) - IBIS Model
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Herramienta de simulación

PSPICE-FOR-TI — PSpice® para herramienta de diseño y simulación de TI

PSpice® para TI es un entorno de diseño y simulación que ayuda a evaluar la funcionalidad de los circuitos analógicos. Esta completa suite de diseño y simulación utiliza un motor de análisis analógico de Cadence®. Disponible sin ningún costo, PSpice para TI incluye una de las bibliotecas de modelos (...)
Solicitar
Herramienta de simulación

TINA-TI — Programa de simulación analógica basado en SPICE

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
Guía del usuario: PDF
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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