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Chips base del sistema (SBC)

TLIN1028-Q1

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Transceptor de red de interconexión local (LIN) con regulador de tensión integrado para automoción

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TLIN1028-Q1

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Detalles del producto

Type General-purpose Protocols LIN Number of channels 1 Signaling rate (max) (Mbps) 0.1 Supply voltage (V) 5.5 to 28 Bus fault voltage (V) -58 to 58 Iout (max) (mA) 125 Regulated outputs (#) 1 Step-down DC/DC converter 0 LDO 1 LDO Vout (typ) (V) 3.3, 5 Low-power mode Sleep, Standby Rating Automotive
Type General-purpose Protocols LIN Number of channels 1 Signaling rate (max) (Mbps) 0.1 Supply voltage (V) 5.5 to 28 Bus fault voltage (V) -58 to 58 Iout (max) (mA) 125 Regulated outputs (#) 1 Step-down DC/DC converter 0 LDO 1 LDO Vout (typ) (V) 3.3, 5 Low-power mode Sleep, Standby Rating Automotive
HSOIC (DDA) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSON (DRB) 8 9 mm² 3 x 3
  • AEC-Q100 (Grade 1): Qualified for automotive applications
  • Local interconnect network (LIN) physical layer specification ISO/DIS 17987–4 compliant and conforms to SAE J2602 recommended practice for LIN
  • Functional Safety-Capable
  • Supports 12-V applications
  • Wide operating ranges
    • ±58 V LIN bus fault protection
    • LDO output supporting 3.3 V or 5 V
    • Sleep mode: Ultra-low current consumption allows wake-up event from:
      • LIN bus or local wake through EN pin
    • Power-up and down glitch-free operation
  • Protection features:
    • ESD protection, VSUP under-voltage protection
    • TXD dominant time out (DTO) protection, Thermal shutdown
    • Unpowered node or ground disconnection fail-safe at system level
  • VCC sources up to 125 mA with DRB and DDA package
  • Available in SOIC (8) and HSOIC (8) packages, and leadless VSON (8) package with improved automated optical inspection (AOI) capability
  • AEC-Q100 (Grade 1): Qualified for automotive applications
  • Local interconnect network (LIN) physical layer specification ISO/DIS 17987–4 compliant and conforms to SAE J2602 recommended practice for LIN
  • Functional Safety-Capable
  • Supports 12-V applications
  • Wide operating ranges
    • ±58 V LIN bus fault protection
    • LDO output supporting 3.3 V or 5 V
    • Sleep mode: Ultra-low current consumption allows wake-up event from:
      • LIN bus or local wake through EN pin
    • Power-up and down glitch-free operation
  • Protection features:
    • ESD protection, VSUP under-voltage protection
    • TXD dominant time out (DTO) protection, Thermal shutdown
    • Unpowered node or ground disconnection fail-safe at system level
  • VCC sources up to 125 mA with DRB and DDA package
  • Available in SOIC (8) and HSOIC (8) packages, and leadless VSON (8) package with improved automated optical inspection (AOI) capability

The TLIN1028-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver, compliant to LIN 2.2A ISO/DIS 17987–4 standards, with an integrated low dropout (LDO) voltage regulator.

This LIN system basis chip (SBC) reduces system complexity by providing a 3.3 V or 5 V rail with up to 70 mA (D) or 125 mA (DRB and DDA) of current to power microprocessors, sensors or other devices. The TLIN1028-Q1 has an optimized current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME). The TLIN1028-Q1 converts the LIN protocol data stream on the TXD input into a LIN bus signal. The receiver converts the data stream to logic-level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin.

The TLIN1028-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver, compliant to LIN 2.2A ISO/DIS 17987–4 standards, with an integrated low dropout (LDO) voltage regulator.

This LIN system basis chip (SBC) reduces system complexity by providing a 3.3 V or 5 V rail with up to 70 mA (D) or 125 mA (DRB and DDA) of current to power microprocessors, sensors or other devices. The TLIN1028-Q1 has an optimized current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME). The TLIN1028-Q1 converts the LIN protocol data stream on the TXD input into a LIN bus signal. The receiver converts the data stream to logic-level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Diseño y desarrollo

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Modelo de simulación

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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
HSOIC (DDA) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSON (DRB) 8 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

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Soporte y capacitación

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