Herramienta de cálculo
UCC278X4-CALC — UCC278x4 Schematic Review Template
UCC278x4 Schematic Review Template
UCC27834-Q1
Controlador de compuerta de medio puente automotriz, 230 V y 4 A con UVLO de 8 V y enclavamiento
Hoja de datos
UCC27834-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications
- Device temperature grade 1
- Dual independent inputs for high-side and low-side drivers with interlock (UCC27834-Q1) or no interlock (UCC27884-Q1)
- Maximum bootstrap voltage: +230V (HB pin)
- VDD bias recommended range: 8.5V to 20V
- Peak output current: 3.5A source, 4A sink
- Fast propagation delay: 29ns typical
- Tight propagation delay matching between HO/LO: <5ns maximum
- dV/dt immunity: 100V/ns
- Low quiescent supply current draw
- 150µA (typical) on VDD
- 90µA (typical) on HB
- Built-in UVLO protection for both high and low side channels: 8V
- Floating channel designed for bootstrap operation
- Available in standard SOIC-8 package
- All parameters specified over temperature range: –40°C to +150°C
The UCC278X4-Q1 is a 230V half-bridge gate driver with 3.5A source, 4A sink current, targeted to drive power MOSFETs. The device consists of one ground-referenced channel (LO) and one floating channel (HO) which is designed to drive half-bridge configured MOSFETs operating with bootstrap power supplies. The device features fast propagation delays and excellent delay matching between both channels. The UCC278X4-Q1 allows a wide VDD operating voltage of 8.5V to 20V to support a wider range of gate voltage drive, as well as UVLO protection for both the low-side (VDD) and the high-side (HB) bias supplies. The UCC27834-Q1 includes an interlock function option to prevent both outputs from being turned on simultaneously
The device features robust drive with excellent noise and transient immunity including high dV/dt tolerance (100V/ns), and wide negative transient safe operating area (NTSOA) on the switch node (HS). The UCC278X4-Q1 is available in the SOIC-8 pin package and is rated to operate from –40°C to 150°C.
Documentación técnica
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Diseño y desarrollo
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| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
Pedidos y calidad
Información incluida:
- RoHS
- REACH
- Marcado del dispositivo
- Acabado de plomo/material de la bola
- Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
- Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
- Contenido del material
- Resumen de calificaciones
- Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
- Lugar de fabricación
- Lugar de ensamblaje
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