IWR1843

DCA1000 評価基板 (EVM) は、TI の AWR と IWR の各レーダー センサ EVM から取得する 2 レーンおよび 4 レーンの LVDS (低電圧差動信号伝送) トラフィックに対して、リアルタイム データ キャプチャとストリーミングを実施できます。1Gbps イーサネットを使用して、MMWAVE-STUDIO ツールを実行している PC 宛にこのデータをリアルタイムでストリーミング送信し、キャプチャと可視化を実行した後、選定したアプリケーションにその結果を渡し、データ処理とアルゴリズムの開発を進めることができます。

IWR1843 ブースタパック プラグイン モジュールは、IWR1843 シングルチップ デバイス向けの使いやすい 77GHz ミリ波センサ評価基板であり、TI のマイコン (MCU) LaunchPad™ 開発キット エコシステムとの直接のコネクティビティを確立できます。

このブースタパックには、オンチップの C67x DSP コアと低消費電力の ARM® R4F コントローラ向けのソフトウェア開発を開始するために必要なものがすべて付属しており、プログラミングとデバッグ用のオンボード エミュレーション機能や、シンプルなユーザー インターフェイスを迅速に統合するためのオンボード ボタンと (...)

D3 Embedded の小型センサ、センサ評価ボード、センサ フュージョン デバイスを使用して、TI のミリ波レーダー テクノロジーを採用した D3 Embedded レーダー モジュールを迅速に評価できます。このセンサを使用すると、産業用途向けのレーダー アルゴリズムを簡単に統合できます。柔軟性の高い 60GHz モジュールと 77GHz モジュールから、小型のアンテナ オン パッケージ (AoP) の 60GHz モジュールと 77GHz モジュール、小型のインテナ オン ファイバーグラスの 60GHz (将来的には 77GHz) モジュールまで、幅広い製品を取り揃えています。

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用するデバッグ プローブ (エミュレータ) です。大半のデバイスでは、より新しく低コストな XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) の使用が推奨されます。XDS200 は、単一のポッドで IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD などの幅広い規格をサポートします。すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。

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XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

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The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

重要：XDS560v2 PRO TRACE Receiver は、テキサス・インスツルメンツ プロセッサ向けのピン トレースをサポートする従来の製品です。新規デバイスについては、サード パーティ製トレース レシーバの使用が推奨されます。

XDS560v2 PRO TRACE Receiver は、XDS560v2 System Trace ファミリ (USB 版、USB & イーサネット版) と同等の機能をサポートするとともに、大容量の外部 メモリ バッファを用いたコア ピン トレース (命令およびデータ) のサポートを追加しています。選定された TI デバイス向けに提供される本外部 メモリ (...)

77GHz 3D 導波管アンテナ 4Tx4R - サブストレートに依存しない RF ソリューション ファミリ

HUBER+SUHNER は、サブストレートに依存しない RF ソリューション向けに設計された、第 2 世代の 3D 金属化プラスチック導波管アンテナを開発し、製造しています。独自のインターフェイスによって実現されるこの最先端技術は、125mm² のコンパクトなポート面積で、車載用の 77GHz レーダー帯域 (76GHz ～ 81GHz) 全体をカバーする 4TX、4RX 構成チャネルとして、新世代の高密度 LOP (launch-on-package：立体配置パッケージ) (...)

D3RCM 1.3 MP FPD-Link™ III カメラは、OmniVision® の OV10640 イメージ センサまたは Sony® の IMX390 イメージ センサを採用した高耐久性カメラ モジュールです。これらの製品は、TI のプロセッサをベースとする D3 Embedded の RVP (rugged vision platform：高耐久性ビジョン プラットフォーム) との互換性があり、車載や性能重視の産業用アプリケーションに適した設計を採用しています。これらの製品は優れた放熱特性を特長とし、過酷な環境条件に耐えることができます。 
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Gapwaves offers high-performance, low-loss, and cost-efficient waveguide antennas for short-, mid- and long-range automotive radars and industrial applications. Our antennas feature a flexible design and a compact form factor, robust contact-free PCB integration and support contact-free LoP (...)

TI は、さまざまな要件レベルに対応できるように、以下の 3 種類のサード パーティー ソリューションを定義しています。

1. ターンキー モジュール
   • 特定のアプリケーション向けの包括的なエンド ツー エンド (完結型) (...)