SN74AUP2G08
- Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
- Low Static-Power Consumption
(ICC = 0.9 µA Max) - Low Dynamic-Power Consumption
(Cpd = 4.3 pF Typ at 3.3 V) - Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typ)
- Low Noise – Overshoot and Undershoot
<10% of VCC - Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Schmitt-Trigger Action Allows Slow Input Transition and
Better Switching Noise Immunity at the Input
(Vhys = 250 mV Typ at 3.3 V) - Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
- Optimized for 3.3-V Operation
- 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- tpd = 5.9 ns Max at 3.3 V
- Suitable for Point-to-Point Applications
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human-Body Model
NanoStar is a trademark of Texas Instruments.
The AUP family is TIs premier solution to the industrys low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see Figure 1). This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in Figure 2).
This dual 2-input positive-AND gate performs the Boolean function Y = A B or Y = A\ + B\ in positive logic.
NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | SN74AUP2G08 Low-Power Dual 2-Input Positive-AND Gate データシート (Rev. C) | 2009年 12月 30日 | |||
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アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページを表示してください。
5-8-LOGIC-EVM — 5 ピンから 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする、汎用ロジックの EVM
多くの TI リファレンス・デザインには、SN74AUP2G08 があります。
TI のリファレンス・デザイン・セレクション・ツールを使用すると、開発中のアプリケーションやパラメータとの適合度が最も高いデザインの確認と特定を進めることができます。
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
DSBGA (YFP) | 8 | オプションの表示 |
DSBGA (YZP) | 8 | オプションの表示 |
UQFN (RSE) | 8 | オプションの表示 |
VSSOP (DCU) | 8 | オプションの表示 |
X2SON (DQE) | 8 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating / リフローピーク温度
- MTBF/FIT 推定値
- 材料 (内容)
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果