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TDA4AH-Q1

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ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、C7xDSP および 32 TOPS の AI を搭載した SoC

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TDA4AH-Q1

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製品詳細

CPU 8 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 8 Arm Cortex-R5F Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Protocols Ethernet, TSN PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
CPU 8 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 8 Arm Cortex-R5F Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Protocols Ethernet, TSN PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

プロセッサ コア：

  • 最大 4 個、最大 1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS の C7x 浮動小数点、ベクタ DSP
  • 最大 4 つのディープ ラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMAv2)、1.0GHz で最大 32TOPS (8b)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載の 2 つのビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • 8 つの最大 2.0GHz の Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム
    • クワッド コア Cortex-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 8 つの最大 1.0GHz の Arm Cortex-R5F MCU
    • 32K I キャッシュ、32K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング パーティションに 6 つの Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64、256kB キャッシュ搭載、最大 800MHz 動作、50GFLOPS、4GTexels/s
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

    メモリ サブシステム：

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • 最大 4 つの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • 最高 68GB/s、最大 4 本の 32 ビット バス、インライン ECC 付き
  • 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • メイン ドメインの 3x512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

    機能安全：

  • 機能安全準拠製品 (一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262/ IEC 61508に準拠した機能安全システム設計(ASIL D/SIL 3 を目標) を支援するためのドキュメントが
    • ASIL D および SC 3 の決定論的能力
    • MCU ドメインを ASIL D/ SIL 3 までのハードウェア インテグリティ
    • ハードウェア整合性、メインドメイン ASIL B/SIL 2 までを対象
    • ハードウェア整合性、メイン ドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分向け ASIL D/SIL 3 までを
  • 安全関連の認証
  • 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

    デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ)：

  • セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
  • お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
  • 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

    高速シリアル インターフェイス：

  • 最大 8 つ (TDA4xH) または 4 つ (TDA4xP) の外部ポートをサポートする内蔵のイーサネット スイッチ
    • 2 つのポートが 5Gb、10Gb USXGMII/XFI をサポート
    • すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
    • すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 2 つ (TDA4xH) または 1 つ (TDA4xP) の QSGMII をイネーブルにでき、8 つまたは 4 つの内部レーンをすべて使用
  • 最大 4 つの 2-L/2x4L (TDA4xH) または 2x2L/1x4L (TDA4xP) の PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 3 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェイス RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート
    • CRC チェック + RAM 上の ECC による ECC 検証 / 訂正
    • 仮想チャネルのサポート (最大 16)
    • DMA 経由で DDR にストリーム データを直接書き込む機能

    イーサネット：

  • 2 つの RGMII/RMII インターフェイス

    車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール

    ディスプレイ サブシステム：

  • 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
  • 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ ディスプレイ サポート (MST) 付き)
  • 1 つの DPI

    オーディオ インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP) モジュール

    ビデオ アクセラレーション：

  • H.264/H.265 エンコード / デコード、最大 960MP/s (TDA4xH) または 480MP/s (TDA4xP)

    フラッシュ メモリ インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル フラッシュ ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
  • 2 つの独立したフラッシュ インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ インターフェイス、および
    • 1 つの QSPI フラッシュ インターフェイス

    システム オン チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 31mm × 31mm、0.8mm ピッチ、1414 ピンの FCBGA (ALY)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

    TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL D / SIL 3までを機能安全対応サポートを提供
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

プロセッサ コア：

  • 最大 4 個、最大 1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS の C7x 浮動小数点、ベクタ DSP
  • 最大 4 つのディープ ラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMAv2)、1.0GHz で最大 32TOPS (8b)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載の 2 つのビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • 8 つの最大 2.0GHz の Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム
    • クワッド コア Cortex-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 8 つの最大 1.0GHz の Arm Cortex-R5F MCU
    • 32K I キャッシュ、32K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング パーティションに 6 つの Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64、256kB キャッシュ搭載、最大 800MHz 動作、50GFLOPS、4GTexels/s
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

    メモリ サブシステム：

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • 最大 4 つの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • 最高 68GB/s、最大 4 本の 32 ビット バス、インライン ECC 付き
  • 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • メイン ドメインの 3x512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

    機能安全：

  • 機能安全準拠製品 (一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262/ IEC 61508に準拠した機能安全システム設計(ASIL D/SIL 3 を目標) を支援するためのドキュメントが
    • ASIL D および SC 3 の決定論的能力
    • MCU ドメインを ASIL D/ SIL 3 までのハードウェア インテグリティ
    • ハードウェア整合性、メインドメイン ASIL B/SIL 2 までを対象
    • ハードウェア整合性、メイン ドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分向け ASIL D/SIL 3 までを
  • 安全関連の認証
  • 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

    デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ)：

  • セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
  • お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
  • 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

    高速シリアル インターフェイス：

  • 最大 8 つ (TDA4xH) または 4 つ (TDA4xP) の外部ポートをサポートする内蔵のイーサネット スイッチ
    • 2 つのポートが 5Gb、10Gb USXGMII/XFI をサポート
    • すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
    • すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 2 つ (TDA4xH) または 1 つ (TDA4xP) の QSGMII をイネーブルにでき、8 つまたは 4 つの内部レーンをすべて使用
  • 最大 4 つの 2-L/2x4L (TDA4xH) または 2x2L/1x4L (TDA4xP) の PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 3 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェイス RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート
    • CRC チェック + RAM 上の ECC による ECC 検証 / 訂正
    • 仮想チャネルのサポート (最大 16)
    • DMA 経由で DDR にストリーム データを直接書き込む機能

    イーサネット：

  • 2 つの RGMII/RMII インターフェイス

    車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール

    ディスプレイ サブシステム：

  • 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
  • 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ ディスプレイ サポート (MST) 付き)
  • 1 つの DPI

    オーディオ インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP) モジュール

    ビデオ アクセラレーション：

  • H.264/H.265 エンコード / デコード、最大 960MP/s (TDA4xH) または 480MP/s (TDA4xP)

    フラッシュ メモリ インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル フラッシュ ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
  • 2 つの独立したフラッシュ インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ インターフェイス、および
    • 1 つの QSPI フラッシュ インターフェイス

    システム オン チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 31mm × 31mm、0.8mm ピッチ、1414 ピンの FCBGA (ALY)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

    TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL D / SIL 3までを機能安全対応サポートを提供
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、ADAS および自動運転車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場において テキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 デバイスは、機能安全準拠の対象アーキテクチャにおける、高性能コンピューティング、ディープ ラーニング エンジン、信号処理および画像処理専用のアクセラレータの独自の組み合わせにより、以下のようなさまざまなイメージング、ビジョン、レーダー、センサ フュージョンおよび AI アプリケーションに最適です。ロボット、移動機械、オフハイウェイ車両コントローラ、マシン ビジョン、AI ボックス、ゲートウェイ、小売オートメーション、医療用画像処理など。TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で計算し、集中 ECU の複数センサ方式またはスタンドアロン センサをサポートする先進車載用プラットフォームの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラーおよびベクター コアを持つ次世代 DSP、ディープ ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、イーサネット ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全性とセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要

「C7x」次世代 DSP は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMAv2」ディープ ラーニング アクセラレータの 1 つのインスタンスは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用 ADAS/AV ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理と測距およびモーション処理を実行します。

汎用コンピューティング コアと統合の概要

Arm Cortex-A72 の独立 8 コア クラスタ構成を使うと、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。8 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。内蔵の IMG BXS-4-64 GPU は最高 50GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全機能は ASIL-D/SIL-3 レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット イーサネット スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のために TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム マイクロコントローラは不要です。

TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、ADAS および自動運転車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場において テキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 デバイスは、機能安全準拠の対象アーキテクチャにおける、高性能コンピューティング、ディープ ラーニング エンジン、信号処理および画像処理専用のアクセラレータの独自の組み合わせにより、以下のようなさまざまなイメージング、ビジョン、レーダー、センサ フュージョンおよび AI アプリケーションに最適です。ロボット、移動機械、オフハイウェイ車両コントローラ、マシン ビジョン、AI ボックス、ゲートウェイ、小売オートメーション、医療用画像処理など。TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で計算し、集中 ECU の複数センサ方式またはスタンドアロン センサをサポートする先進車載用プラットフォームの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラーおよびベクター コアを持つ次世代 DSP、ディープ ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、イーサネット ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全性とセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要

「C7x」次世代 DSP は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMAv2」ディープ ラーニング アクセラレータの 1 つのインスタンスは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用 ADAS/AV ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理と測距およびモーション処理を実行します。

汎用コンピューティング コアと統合の概要

Arm Cortex-A72 の独立 8 コア クラスタ構成を使うと、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。8 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。内蔵の IMG BXS-4-64 GPU は最高 50GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全機能は ASIL-D/SIL-3 レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット イーサネット スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のために TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム マイクロコントローラは不要です。
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ホワイト・ペーパー Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.... 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PG 2020年 10月 22日
ホワイト・ペーパー Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 2020年 10月 22日
ホワイト・ペーパー 差異化に貢献するマイコンの統合を Jacinto™ 7 プロセッサで実現 英語版 2020年 10月 22日
アプリケーション・ノート OSPI Tuning Procedure PDF | HTML 2020年 7月 8日

設計および開発

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評価ボード

J721EXENETXPANEVM — TDA4xP-Q1 と TDA4xH-Q1 クワッド・イーサネット拡張機能搭載、Jacinto™ 7 SoC の評価基板

J721EXENETXPANEVM は、車載と産業用の各市場向けのネットワーク・アプリケーションで Jacinto™ 7 システム・オン・チップ (SoC) を評価できるように、クワッド・イーサネット拡張カードを使用して評価基板 (EVM) の機能を拡張しています。このクワッド・ポート・イーサネット評価基板 (EVM) は、J784S4XEVM と互換性があり、4 個のギガビット・イーサネット・ポートを搭載しています。

J721EXENETXPANEVM は、プロセッサ SDK (ソフトエア開発キット) のサポート対象です。この評価基板 (EVM) (...)

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評価ボード

J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の 各 SoC 遠距離場分析システム向け評価基板

J784S4 評価基板 (EVM) は、車載と産業用の市場全体にわたるビジョン分析とネットワークの各アプリケーションで、TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の各プロセッサを評価するためのプラットフォームです。これらのプロセッサは、マルチカメラ、センサ・フュージョン、ADAS (先進運転支援システム) ドメイン制御の各アプリケーションで、特に優れた性能を発揮します。

TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の各プロセッサは、固定小数点と浮動小数点の各 DSP コア、Arm® Cortex®-A72 (...)

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評価ボード

J7EXPCXEVM — Gateway/Ethernet switch expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

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評価ボード

J7EXPEXEVM — Audio and display expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
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デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

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デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

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デバッグ・プローブ

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® ベースのマイコンおよびプロセッサ用Lauterbach TRACE32® デバッグおよびトレースシステム

LauterbachのTRACE32® ツールは最先端のハードウェア/ソフトウェアコンポーネントのスイートで、あらゆる種類の Arm® ベースのマイコンとプロセッサの分析、最適化、認証を実行できます。組込みシステムと SoC 向けの世界的に有名なデバッグ/トレースソリューションは、初期のシリコン開発前の段階から製品認証やトラブルシューティングに至る、あらゆる開発段階に最適なソリューションです。Lauterbach (...)

購入先：Lauterbach GmbH
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デバッグ・プローブ

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

購入先：TASKING Germany GmbH
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ソフトウェア開発キット (SDK)

IBV-3P-ICECAT — 内蔵システム向けの IBV EtherCAT MainDevice SDK

The icECAT EtherCAT Master Stack library by IBV is a Software Development Kit (SDK) for creating an EtherCAT MainDevice (master) system achieving best performance with lowest resource usage. It is especially designed for use on embedded systems with optimized Link Layer drivers with DMA support (...)
購入先：IBV - Echtzeit- und Embedded GmbH & Co. KG
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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J784S4 — Linux® SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
車載運転支援 SoC
  • TDA4AH-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、C7xDSP および 32 TOPS の AI を搭載した SoC
  • TDA4AP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、および C7xDSP を搭載した SoC
  • TDA4VH-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、32 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
  • TDA4VP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
ハードウェア開発
評価ボード
  • J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の 各 SoC 遠距離場分析システム向け評価基板
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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J784S4 — QNX SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
車載運転支援 SoC
  • TDA4AH-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、C7xDSP および 32 TOPS の AI を搭載した SoC
  • TDA4AP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、および C7xDSP を搭載した SoC
  • TDA4VH-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、32 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
  • TDA4VP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
ハードウェア開発
評価ボード
  • J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の 各 SoC 遠距離場分析システム向け評価基板
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J784S4 — RTOS SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
車載運転支援 SoC
  • TDA4AH-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、C7xDSP および 32 TOPS の AI を搭載した SoC
  • TDA4AP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、および C7xDSP を搭載した SoC
  • TDA4VH-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、32 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
  • TDA4VP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
ハードウェア開発
評価ボード
  • J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の 各 SoC 遠距離場分析システム向け評価基板
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ファームウェア

USIT-3P-SECIC-HSM — UNI-Sentry SecIC-HSM ファームウェア

SecIC-HSM は、MCU/SoC チップに必要なサイバーセキュリティ要件を満たすように設計されています。HSM ファームウェアは、自動車、新エネルギー、太陽光発電、ロボット工学、医療、航空などの分野に適用できます。提供されているサイバーセキュリティ機能には、セキュア ブート、セキュア通信 (SecOC)、セキュア診断、セキュア ストレージ、セキュア更新、セキュア デバッグ、鍵管理などがあります。SecIC-HSM の利点：チップ シリーズ全体で包括的なソフトウェア互換性、業界をリードする性能、30 近い OEM (自動車メーカー) が提供する量産車両に導入済み、300 (...)
購入先：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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ファームウェア

USIT-3P-SECIC-PQC — UNI-Sentry SecIC-PQC アルゴリズム ファームウェア

Uni-Sentry のセキュリティ ソリューションは、従来の暗号アルゴリズムに量子コンピュータがもたらす復号化の脅威に対抗できる PQC アルゴリズムを採用しています。PQC ファームウェアは、ハードウェア セキュリティ モジュール（HSM）との組み合わせで最適化され、ハードウェア アクセラレーションとセキュリティ拡張機能を活用して、暗号化アルゴリズムの実行効率とセキュリティを向上させます。 


Uni-Sentry は、世界的な量子コンピューティングの進歩を継続的に監視し、アルゴリズム ポートフォリオを更新しています。現在の PQC 製品の機能は次のとおりです。

  • SP 800-208: (...)
購入先：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

C7000-CGT — C7000 コード生成ツール：コンパイラ

TI C7000 向けの C/C++ コンパイラ・ツールは、TI C7000 デジタル信号プロセッサ・コア向けアプリケーションの開発をサポートしています。

Code Composer Studio は、TI の各種組込みデバイス向けの統合開発環境 (IDE) です。TI の組込みデバイスを使用する開発をお考えの場合、Code Composer Studio を最初にダウンロードすることをお勧めします。C7000 コンパイラは通常、ソフトウェア開発キット (SDK) に付属しているほか、Code Composer Studio の更新という形でも入手できます。お客様が Code Composer (...)
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

DDR-CONFIG-J784S4 — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
マルチメディア / 産業用ネットワーク SoC
  • AM69 — 汎用、グラフィックスと PCIe Gen 3 とイーサネットと USB 3.0 搭載、オクタル コア、64 ビット Arm Cortex-A72
  • AM69A — 自律型移動ロボット、マシン ビジョン、モバイル DVR (デジタル ビデオ レコーダ)、AI ボックスの各用途向け、1 ～ 12 台のカメラに対応、32TOPS (1TOPS は 1 秒あたり
車載運転支援 SoC
  • TDA4AH-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、C7xDSP および 32 TOPS の AI を搭載した SoC
  • TDA4AP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、および C7xDSP を搭載した SoC
  • TDA4VH-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、32 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
  • TDA4VP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
ハードウェア開発
評価ボード
  • SK-AM69 — ビジョン AI と汎用プロセッサ向け、AM69 と AM69A の各スタータ キット
開始
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SAFETI_CQKIT — 安全性コンパイラ認証キット

安全性コンパイラ認証キットは、お客様が IEC 61508 と ISO 26262 のような機能安全規格に準拠して、TI ARM、C6000、C7000、または C2000/CLA の C/C++ コンパイラを使用できるようにする目的で開発したものです。

安全性コンパイラ認証キットの特長：

  • TIのお客様は無料でご利用いただけます
  • ユーザーが認定テストを実行する必要はございません
  • コンパイラのカバレッジ解析をサポート*
    • * カバレッジ データ収集に関する説明は、各 QKIT ダウンロード ページからダウンロードできます。
  • Validasのコンサルティングは含まれていません

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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — システム構成ツール

SysConfig は、ハードウェアとソフトウェアの構成に関する課題の簡素化と、ソフトウェア開発の迅速化に役立つ設計を採用した構成ツールです。

SysConfig は、Code Composer Studio™ 統合開発環境 (IDE) の一部、またはスタンドアロン アプリケーションという形式で利用できます。さらに、TI デベロッパー ゾーンにアクセスすると、SysConfig をクラウド環境で実行できます。

SysConfig は、ピン、ペリフェラル、無線、ソフトウェア スタック、RTOS、クロック ツリーなどのコンポーネントを構成するための直観的なグラフィカル ユーザー (...)

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オペレーティング・システム (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills 社の INTEGRITY RTOS

Green Hills Software オペレーティング・システムの主力製品、INTEGRITY RTOS はパーティショニング・アーキテクチャを基盤として構築され、トータルな信頼性、絶対的なセキュリティ、および最大リアルタイム・パフォーマンスを実現する組込みシステムを提供しています。INTEGRITY はさまざまな業界での認定実績により、そのリーダーシップを裏付けられており、オペレーティング・システムのリアルタイムな安全性、セキュリティ、信頼性で高いレベルのソリューションを提供しています。

Green Hills Software の詳細については、www.ghs.com (...)
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オペレーティング・システム (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
購入先：Green Hills Software
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オペレーティング・システム (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム (RTOS)

QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム (RTOS) はフル機能を搭載した信頼性の高い RTOS で、車載、医療、交通、軍用、産業用組込みシステム向けの次世代製品を可能にします。マイクロカーネル採用の設計とモジュール型アーキテクチャにより、総所有コストを低減しながら、高度に最適化された信頼性の高いシステムを実現できます。
購入先：QNX Software Systems
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オペレーティング・システム (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS の事前認証取得済み安全対応 RTOS

SAFERTOS® は、組込みプロセッサに適した独自のリアルタイム オペレーティング システムです。TÜV SÜD から、IEC 61508 SIL3 と ISO 26262 ASIL D の各規格に対する事前認証取得済みです。SAFERTOS® は、WHIS のエキスパート チームが安全性を重視して特化型製作したもので、世界各地の安全重視アプリケーションが採用しています。WHIS とテキサス・インスツルメンツは 10 年以上にわたる協力関係を維持してきました。この間、WHIS は SafeRTOS® を幅広い TI (...)
購入先：WITTENSTEIN High Integrity Systems
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サポート・ソフトウェア

J784S4-A72-STL — STL software for TDAVP

J784S4 A72 STL package is intended to be used with PROCESSOR SDK QNX and provides the software test library (STL) along with example and documentation.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
車載運転支援 SoC
  • TDA4AH-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、C7xDSP および 32 TOPS の AI を搭載した SoC
  • TDA4AP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、および C7xDSP を搭載した SoC
  • TDA4VH-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、32 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
  • TDA4VP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
リクエスト
サポート・ソフトウェア

J784S4-C7X-STL-SW — C7X STL software for TDAVP

J784S4 C7X STL package is intended to be used with PROCESSOR SDK RTOS and provide the software test
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
車載運転支援 SoC
  • TDA4AH-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、C7xDSP および 32 TOPS の AI を搭載した SoC
  • TDA4AP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、および C7xDSP を搭載した SoC
  • TDA4VH-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、32 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
  • TDA4VP-Q1 — ビジョン認識と分析向け、Octal Arm® Cortex®-A72、24 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
リクエスト
シミュレーション・モデル

AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP Thermal Model (Rev. A)

SPRM843A.ZIP (0 KB) - Thermal Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCBGA (ALY) 1414 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

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