TDA4AP-Q1
プロセッサ コア:
- 最大 4 個、最大 1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS の C7x 浮動小数点、ベクタ DSP
- 最大 4 つのディープ ラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMAv2)、1.0GHz で最大 32TOPS (8b)
- 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載の 2 つのビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
- 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
- 8 つの最大 2.0GHz の
Arm
Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム
- クワッド コア Cortex-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ
- Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
- 8 つの最大 1.0GHz の
Arm
Cortex-R5F MCU
- 32K I キャッシュ、32K D キャッシュ、64K L2 TCM
- 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
- 汎用コンピューティング パーティションに 6 つの Arm Cortex-R5F MCU
- GPU IMG BXS-4-64、256kB キャッシュ搭載、最大 800MHz 動作、50GFLOPS、4GTexels/s
- ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造
メモリ サブシステム:
- 最大 8MB のオンチップ L3
RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
- ECC エラー保護
- 共有コヒーレント キャッシュ
- 内部 DMA エンジンをサポート
- 最大 4 つの外部メモリ
インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
- LPDDR4 メモリ タイプをサポート
- 最大 4266MT/s の速度をサポート
- 最高 68GB/s、最大 4 本の 32 ビット バス、インライン ECC 付き
- 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
- メイン ドメインの 3x512KB
のオンチップ SRAM、ECC 保護付き
機能安全:
-
機能安全準拠製品
(一部の部品番号でのみ対応)
- 機能安全アプリケーション向けに開発
- ISO 26262/ IEC 61508に準拠した機能安全システム設計(ASIL D/SIL 3 を目標) を支援するためのドキュメントが
- ASIL D および SC 3 の決定論的能力
- MCU ドメインを ASIL D/ SIL 3 までのハードウェア インテグリティ
- ハードウェア整合性、メインドメイン ASIL B/SIL 2 までを対象
- ハードウェア整合性、メイン ドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分向け ASIL D/SIL 3 までを
- 安全関連の認証
- 部品番号の末尾が Q1
のバリアントについては AEC-Q100 認定済み
デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ):
- セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
- お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
- 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
- 暗号化ハードウェア アクセラレータ
– ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES
高速シリアル インターフェイス:
- 最大 8 つ (TDA4xH)
または 4 つ (TDA4xP) の外部ポートをサポートする内蔵のイーサネット スイッチ
- 2 つのポートが 5Gb、10Gb USXGMII/XFI をサポート
- すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
- すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 2 つ (TDA4xH) または 1 つ (TDA4xP) の QSGMII をイネーブルにでき、8 つまたは 4 つの内部レーンをすべて使用
- 最大 4 つの 2-L/2x4L
(TDA4xH) または 2x2L/1x4L (TDA4xP) の PCI-Express
(PCIe) Gen3 コントローラ
- Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
- 1 つの USB 3.0
デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
- Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
- Type-C スイッチングをサポート
- USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
- 3 つの CSI2.0 4L
カメラ シリアル インターフェイス RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX
(CSI-TX)
- MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
- CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
- CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート
- CRC チェック + RAM 上の ECC による ECC 検証 / 訂正
- 仮想チャネルのサポート (最大 16)
- DMA 経由で DDR にストリーム データを直接書き込む機能
イーサネット:
- 2 つの RGMII/RMII
インターフェイス
車載インターフェイス:
- CAN-FD をフルサポートする
20 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール
ディスプレイ サブシステム:
- 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
- 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ ディスプレイ サポート (MST) 付き)
- 1 つの DPI
オーディオ インターフェイス:
- 5 個のマルチチャネル オーディオ
シリアル ポート (MCASP) モジュール
ビデオ アクセラレーション:
- H.264/H.265 エンコード
/ デコード、最大 960MP/s (TDA4xH) または 480MP/s (TDA4xP)
フラッシュ メモリ インターフェイス:
- 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
- 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
- 2 つのレーンを持つユニバーサル フラッシュ ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
- 2 つの独立したフラッシュ
インターフェイスを以下のように構成
- 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ インターフェイス、および
- 1 つの QSPI フラッシュ インターフェイス
システム オン チップ (SoC) アーキテクチャ:
- 16nm FinFET テクノロジ
- 31mm × 31mm、0.8mm
ピッチ、1414 ピンの FCBGA (ALY)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応
TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC):
- ASIL D / SIL 3までを機能安全対応サポートを提供
- 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート
TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、ADAS および自動運転車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場において テキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 デバイスは、機能安全準拠の対象アーキテクチャにおける、高性能コンピューティング、ディープ ラーニング エンジン、信号処理および画像処理専用のアクセラレータの独自の組み合わせにより、以下のようなさまざまなイメージング、ビジョン、レーダー、センサ フュージョンおよび AI アプリケーションに最適です。ロボット、移動機械、オフハイウェイ車両コントローラ、マシン ビジョン、AI ボックス、ゲートウェイ、小売オートメーション、医療用画像処理など。TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で計算し、集中 ECU の複数センサ方式またはスタンドアロン センサをサポートする先進車載用プラットフォームの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラーおよびベクター コアを持つ次世代 DSP、ディープ ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、イーサネット ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全性とセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。
主要な高性能コアの概要
「C7x」次世代 DSP は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMAv2」ディープ ラーニング アクセラレータの 1 つのインスタンスは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用 ADAS/AV ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理と測距およびモーション処理を実行します。
汎用コンピューティング コアと統合の概要
Arm Cortex-A72 の独立 8 コア クラスタ構成を使うと、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。8 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。内蔵の IMG BXS-4-64 GPU は最高 50GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全機能は ASIL-D/SIL-3 レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット イーサネット スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のために TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム マイクロコントローラは不要です。
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設計と開発
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すべての XDS デバッグ プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ)搭載のすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。 ピンのトレースには、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。
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The TI C7000 C/C++ compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI C7000™ digital signal processor cores. They are engineered to maximize the potential of high-performance C7000-based platforms.
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SYSCONFIG — システム構成ツール
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