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CD4502B-MIL

활성

군사용 6채널, 3V~18V 인버터

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CD4502B-MIL

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제품 상세 정보

Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -1 Supply current (max) (µA) 30 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Standard speed (tpd > 50ns) Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -1 Supply current (max) (µA) 30 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Standard speed (tpd > 50ns) Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92
  • 2 TTL-load output drive capability
  • 3-state outputs
  • Common output-disable control
  • Inhibit control
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of 'B' Series CMOS Devices"
  • Noise Margin (full package-temperature range) =
       1 V at VDD = 5 V
       2 V at VDD = 10 V
       2.5 V at VDD = 15 V
  • Applications:
    • 3-state hex inverter for interfacing IC's with data buses
    • COS/MOS to TTL hex buffer
  • 2 TTL-load output drive capability
  • 3-state outputs
  • Common output-disable control
  • Inhibit control
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of 'B' Series CMOS Devices"
  • Noise Margin (full package-temperature range) =
       1 V at VDD = 5 V
       2 V at VDD = 10 V
       2.5 V at VDD = 15 V
  • Applications:
    • 3-state hex inverter for interfacing IC's with data buses
    • COS/MOS to TTL hex buffer

CD4502B consists of six inverter/buffers with 3-state outputs. A logic "1" on the OUTPUT DISABLE input produces a high-impedance state in all six outputs. This feature permits common busing of the outputs, thus simplifying system design. A Logic "1" on the INHIBIT input switches all six outputs to logic "0" if the OUTPUT DISABLE input is a logic "0". This device is capable of driving two standard TTL loads, which is equivalent to six times the JEDEC "B"-series IOL standard.

The CD4502B types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (NSR suffix), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).

CD4502B consists of six inverter/buffers with 3-state outputs. A logic "1" on the OUTPUT DISABLE input produces a high-impedance state in all six outputs. This feature permits common busing of the outputs, thus simplifying system design. A Logic "1" on the INHIBIT input switches all six outputs to logic "0" if the OUTPUT DISABLE input is a logic "0". This device is capable of driving two standard TTL loads, which is equivalent to six times the JEDEC "B"-series IOL standard.

The CD4502B types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (NSR suffix), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet CD4502B TYPES datasheet (Rev. B) 2003/06/27
* SMD CD4502B-MIL SMD 7702002EA 2016/06/21
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003/11/14
Application note Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics 2001/12/03

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (J) 16 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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