SN54SC1G08-SEP
- VID V62/26601
- Radiation - total ionizing dose (TID):
- TID characterized up to 50krad(Si)
- TID performance assurance up to 30krad(Si)
- Radiation Lot Acceptance Testing (RLAT) for every wafer lot up to 30krad(Si)
- Radiation - single-event effects (SEE):
- Single event latch-up (SEL) immune up to 50MeV-cm2/mg at 125°C
- Single event transient (SET) characterized up to LET = 50MeV-cm2/mg
-
Wide operating range from 1.2V to 5.5V
- 5.5V tolerant input pins
- Supports standard pinouts
- Up to 150Mbps with 5V or 3.3V VCC
- Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78
- Space enhanced plastic:
- Supports Defense and Aerospace Applications
- Controlled baseline
- Au bond-wire and NiPdAu lead finish
- Meets NASA ASTM E595 out gassing specification
- One fabrication, assembly, and test site
- Extended product life cycle
- Product traceability
The SN54SC1G08-SEP device is a single 2-input positive-AND gate. This device performs the Boolean function Y = A • B or Y = Ā + B̅ in positive logic.
기술 자료
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5개 모두 보기 | 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | SN54SC1G08-SEP Radiation Tolerant Single 2-Input Positive-AND Gate datasheet | PDF | HTML | 2026/05/04 |
| * | Radiation & reliability report | SN54SC1G08-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report | 2026/04/30 | |
| * | Radiation & reliability report | SN54SC1G125-SEP Total Ionizing Dose (TID) | 2026/04/30 | |
| * | Radiation & reliability report | SN54SC1G08-SEP Production Flow and Reliability Report | PDF | HTML | 2026/04/01 |
| * | Radiation & reliability report | SN54SC1G08-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report | PDF | HTML | 2025/04/30 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈
5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치