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SN74LVC1G125-Q1

활성

3상 출력을 지원하는 오토모티브 단일 1.65V~5.5V 버퍼

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SN74LVC1G125-Q1

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제품 상세 정보

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device Human-Body Model (HBM) ESD Classification Level 2
    • Device Charged-Device Model (CDM) ESD Classification Level C5
  • Available in the small 1.45-mm2 package (DRY) With 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Over-voltage tolerant inputs accept voltages to 5.5 V
  • Provides down translation to VCC
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low power consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output drive at 3.3 V
  • Ioff supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
  • Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device Human-Body Model (HBM) ESD Classification Level 2
    • Device Charged-Device Model (CDM) ESD Classification Level C5
  • Available in the small 1.45-mm2 package (DRY) With 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Over-voltage tolerant inputs accept voltages to 5.5 V
  • Provides down translation to VCC
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low power consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output drive at 3.3 V
  • Ioff supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
  • Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II

This bus buffer gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G125-Q1 device is a single line driver with a 3-state output. The output is disabled when the output-enable ( OE) input is high.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G125-Q1 device is available in a variety of packages including the small DRY package with a body size of 1.45 mm × 1.00 mm.

This bus buffer gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G125-Q1 device is a single line driver with a 3-state output. The output is disabled when the output-enable ( OE) input is high.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G125-Q1 device is available in a variety of packages including the small DRY package with a body size of 1.45 mm × 1.00 mm.
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* Data sheet SN74LVC1G125-Q1 Single-BUS buffer gate with 3-state output datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2020/08/12
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Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997/08/01
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note LVC Characterization Information 1996/12/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996/09/01
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996/05/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈

5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

5-8-NL-LOGIC-EVM — 5-8핀 DPW, DQE, DRY, DSF, DTM, DTQ 및 DTT 패키지를 지원하는 일반 로직 및 변환 EVM

DTT, DRY, DPW, DTM, DQE, DQM, DSF 또는 DTQ 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 일반 EVM. 보드 설계는 유연한 평가가 가능합니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

SN74LVC1G125 Behavioral SPICE Model

SCEM639.ZIP (7 KB) - PSpice Model
다운로드
레퍼런스 디자인

TIDA-00455 — ISP 및 DVP 출력이 통합된 4카메라 허브용 오토모티브 ADAS 레퍼런스 디자인

TIDA-00455 카메라 허브 레퍼런스 설계를 사용하면 최대 4개의 1.3메가픽셀 카메라를 TDA2x SoC 평가 모듈(EVM)에 연결할 수 있습니다. 각 카메라는 단일 동축 케이블을 통해 허브에 연결됩니다.  보드에는 비디오를 처리하고 이를 병렬 디지털 형식(DVP)으로 내보내는 OmniVision OV490 ISP가 두 개 있습니다.   이를 통해 네 개의 카메라 입력을 두 개의 병렬 비디오 포트로 통합하여 시스템을 크게 간소화할 수 있습니다
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-01323 — 쿼드 4Gbps FPD-Link III 듀얼 CSI-2 출력 및 PoC를 지원하는 ADAS 멀티 센서 허브 레퍼런스 설계

TIDA-01323 카메라 허브 레퍼런스 설계는 동축 케이블을 통해 2메가픽셀, 60fps 카메라를 최대 4개까지 연결할 수 있습니다. 이 설계에서는 이러한 동축 케이블을 사용하여 센서에 전원, 백 채널 통신 및 클록 동기화를 제공합니다. 4Gbps FPD-Link III 쿼드 디시리얼라이저는 Samtec 커넥터를 통해 애플리케이션 프로세서까지 MIPI(모바일 산업 프로세서 인터페이스) CSI-2(카메라 직렬 인터페이스-2)의 듀얼 출력을 지원합니다. 또한 사용자는 이 설계를 통해 센서 퓨전 애플리케이션을 위한 다른 유형의 (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-01005 — MIPI CSI-2 출력을 지원하는 4카메라 허브용 차량용 ADAS 레퍼런스 디자인

이 카메라 허브 레퍼런스 설계를 사용하면 최대 4개의 1.3메가픽셀 카메라를 TDA3x SoC(System-on-Chip) EVM(평가 모듈)에 연결할 수 있습니다. 각 카메라는 단일 동축 케이블을 통해 허브에 연결됩니다. 카메라는 FPD-Link III 연결을 통해 4포트 디시리얼라이저에 연결됩니다. 디시리얼라이저의 출력은 MIPI CSI-2입니다. 또한 이 설계는 센서 퓨전 사용 사례를 위해 다른 유형의 센서를 연결할 수 있게 합니다.
Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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