TDA3MV
- Architecture designed for ADAS applications
- Video and
image processing support
- Full-HD video (1920 × 1080p, 60 fps)
- Video input and video output
- Up to 2 C66x floating-point VLIW
DSP
- Fully object-code compatible with C67x and C64x+
- Up to thirty-two 16 × 16-bit fixed-point multiplies per cycle
- Up to 512kB of on-chip L3 RAM
- Level 3 (L3) and Level 4 (L4) interconnects
- Memory Interface (EMIF) module
- Supports DDR3/DDR3L up to DDR-1066
- Supports DDR2 up to DDR-800
- Supports LPDDR2 up to DDR-667
- Up to 2GB supported
- Dual Arm® Cortex®-M4 Image Processor Unit (IPU)
- Vision accelerationPac
- Embedded Vision Engine (EVE)
- Display
subsystem
- Display controller with DMA engine
- CVIDEO / SD-DAC TV analog composite output
- Video Input Port (VIP) module
- Support for up to 4 multiplexed input ports
- On-chip temperature sensor that is capable of generating temperature alerts
- General-Purpose Memory Controller (GPMC)
- Enhanced Direct Memory Access (EDMA) controller
- 3-port (2 external) Gigabit Ethernet (GMAC) switch
- Controller Area Network (DCAN) module
- CAN 2.0B protocol
- Modular Controller Area
Network (MCAN) module
- CAN 2.0B protocol
- Eight 32-bit general-purpose timers
- Three configurable UART modules
- Four Multichannel Serial Peripheral Interfaces (McSPI)
- Quad SPI interface
- Two Inter-Integrated Circuit (I2C™) ports
- Three Multichannel Audio Serial Port (McASP) modules
- Secure Digital Input Output Interface (SDIO)
- Up to 126 General-Purpose I/O (GPIO) pins
- Power, reset, and clock management
- On-chip debug with CTools technology
- Automotive AEC-Q100 qualified
- 15 × 15 mm, 0.65-mm pitch, 367-pin PBGA (ABF)
- Seven Dual Clock Comparators (DCC)
- Memory Cyclic Redundancy Check (CRC)
- TESOC (LBIST/PBIST) that enables field testing of logic and on-chip memory
- Error Signaling Module (ESM)
- Five instances of Real-Time Interrupt (RTI) modules that can be used as watch dog timers
- 8-channel 10-bit ADC
- MIPI® Camera Serial Interface 2 (CSI-2)
- PWMSS
- Full HW image pipe: DPC, CFA, 3D-NF,
RGB-YUV
- WDR, HW LDC and perspective
TI’s TDA3x System-on-Chip (SoC) is a highly optimized and scalable family of devices designed to meet the requirements of leading Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The TDA3x family enables broad ADAS applications in automobiles by integrating an optimal mix of performance, low power, smaller form factor and ADAS vision analytics processing that aims to facilitate a more autonomous and collision-free driving experience.
The TDA3x SoC enables sophisticated embedded vision technology in today’s automobile by enabling the industry’s broadest range of ADAS applications including front camera, rear camera, surround view, radar, and fusion on a single architecture.
The TDA3x SoC incorporates a heterogeneous, scalable architecture that includes a mix of Texas Instruments (TI)’s fixed and floating-point TMS320C66x digital signal processor (DSP) generation cores, Vision AccelerationPac (EVE), and dual-Cortex-M4 processors. The device allows low power profile in different package options (including Package-On-Package) to enable small form factor designs. TDA3x SoC also integrates a host of peripherals including multi-camera interfaces (both parallel and serial) for LVDS-based surround view systems, displays, CAN and GigB Ethernet AVB.
The Vision AccelerationPac for this family of products includes embedded vision engine (EVE) offloading the vision analytics functionality from the application processor while also reducing the power footprint. The Vision AccelerationPac is optimized for vision processing with a 32-bit RISC core for efficient program execution and a vector coprocessor for specialized vision processing.
Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm, DSP, and EVE coprocessor, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.
The TDA3x ADAS processor is qualified according to AEC-Q100 standard.
추가 정보 요청
이 제품군은 대량 자동차 제조업체가 사용할 수 있습니다. 자세한 내용은 TI 판매 담당자에 문의하십시오.
기술 자료
설계 및 개발
전원 공급 솔루션
TDA3MV에 사용 가능한 전원 공급 솔루션을 찾아보세요. TI는 칩(SoC), 프로세서, 마이크로컨트롤러, 센서 또는 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 TI와 비TI 시스템을 위한 전원 공급 솔루션을 제공합니다.
D3-3P-RVP-TDA3X — TDA3 프로세서용 D3 임베디드 RVP-TDA3x 개발 키트
RVP-TDA3x는 저비용 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)를 위한 멀티 카메라 플랫폼입니다. 비전 가속 PAC(EVE)와 ISP(이미지 신호 프로세서)가 포함되어 있습니다. ARM 코어 또는 코덱은 포함되지 않습니다. 개발 키트는 4개의 카메라 입력을 지원하지만 필요에 따라 사용자 지정할 수 있습니다. 키트 구매에는 소프트웨어 배포 및 일회용 라이센스가 포함됩니다. 애플리케이션에는 전방 또는 후방 카메라, 2D/3D 서라운드 뷰, 레이더, 운전자 모니터링, CMS(카메라 모니터링 시스템)/미러 대체 기능이 포함되어 있습니다.
D3-3P-TDA3X-SK — TDA3 프로세서용 D3 임베디드 DesignCore® TDA3x 차량용 스타터 키트
벤치형 스타터 키트를 사용하면 생산 환경에서 설계된 전자 플랫폼에서 임베디드 ADAS 기술을 평가할 수 있습니다. 텍사스 인스트루먼트 TDA3x 고급 비전 프로세서를 기반으로, 실시간 비전 처리 및 분석을 위한 네 가지 FPD-Link III HD 데이터 스트림(비디오, 레이더, 라이더 등)의 동기 획득을 지원합니다. 키트 구매에는 TI 비전 SDK 및 D3 임베디드 고급 비전 소프트웨어 프레임워크에 대한 소프트웨어 배포판과 단일 사용 라이센스가 포함되어 있습니다.
LB-3P-TRACE32-DSP — DSP(디지털 신호 프로세서)용 Lauterbach TRACE32 디버그 및 트레이스 시스템
Lauterbach‘s TRACE32® tools are a suite of leading-edge hardware and software components that enables developers to analyze, optimize and certify all kinds of single- or multi-core Digital Signal processors (DSPs) which are a popular choice for audio and video processing as well as radar data (...)
PROCESSOR-SDK-RADAR — RTOS Processor SDK for Radar
Processor SDK-Vision(Vision SDK) 및 Processor SDK-Radar(Radar SDK)는 TDAx 프로세서용 멀티 프로세서 소프트웨어 개발 키트입니다. 소프트웨어 프레임워크는 사용자가 레이더 및 비디오 캡처, 레이더 처리, 비디오 캡처, 비디오 전처리, 비디오 분석 알고리즘 및 비디오 디스플레이와 관련된 여러 ADAS 애플리케이션 데이터 흐름을 만들도록 지원합니다. . 또한 이 릴리스에는 프로세서 SDK Linux가 통합되어 Linux 및 GPU가 필요한 차량용 ADAS 기능과 데모를 지원합니다. (...)
PROCESSOR-SDK-VISION — Linux and RTOS Processor SDK for Vision
Processor SDK-Vision(Vision SDK) 및 Processor SDK-Radar(Radar SDK)는 TDAx 프로세서용 멀티 프로세서 소프트웨어 개발 키트입니다. 소프트웨어 프레임워크는 사용자가 레이더 및 비디오 캡처, 레이더 처리, 비디오 캡처, 비디오 전처리, 비디오 분석 알고리즘 및 비디오 디스플레이와 관련된 여러 ADAS 애플리케이션 데이터 흐름을 만들도록 지원합니다. . 또한 이 릴리스에는 프로세서 SDK Linux가 통합되어 Linux 및 GPU가 필요한 차량용 ADAS 기능과 데모를 지원합니다. (...)
CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)
CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig
CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)
QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS
VCTR-3P-MICROSAR — 마이크로컨트롤러 및 고성능 컴퓨터(HPC)용 벡터 MICROSAR AUTOSAR 소프트웨어
MICROSAR 및 DaVinci 제품군은 정교한 임베디드 소프트웨어 및 마이크로 컨트롤러 및 HPC를 위한 강력한 개발 툴로 ECU 개발을 간소화합니다. 고급 인프라 소프트웨어를 사용하면 ECU를 위한 최적의 기반을 만들고 관련 툴로 수반되는 모든 개발 작업을 간소화할 수 있습니다. MICROSAR 내장 소프트웨어는 AUTOSAR 클래식 및 적응형과 같은 관련 표준에 따라 개발되었습니다. 이 소프트웨어는 ISO 26262까지 ASIL D에 따른 안전 관련 애플리케이션에도 적합합니다. 또한, 지능형 사이버 보안 기능은 무단 액세스 (...)
CLOCKTREETOOL — Sitara, 오토모티브, 비전 분석 및 디지털 신호 프로세서용 클록 트리 툴
The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
- Visualize the device clock tree
- Interact with clock tree (...)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| FCBGA (ABF) | 367 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.